集成電路是當今信息技術產業高速發展的源動力,已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發展的每個角落,也是《中國制造2025》的重要組成部分。作為全球制造業的重鎮,我國集成電路市場規模已達到萬億元級。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出:至2020年,集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小;到2030年,中國集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平,扶持一批企業進入國際第一梯隊,實現跨越發展。
隨著國家促進集成電路產業政策環境不斷完善,中國集成電路產業仍將實現平穩快速增長,以協同創新、開放合作為特征的國內集成電路產業正呈現出全新格局。同時,國家集成電路產業投資基金撬動作用顯現,地方性基金相繼設立,有效緩解了投融資瓶頸,帶動了一批重點項目投資。資本市場較為活躍,兼并重組較多,有效提高了產業集中度。市場推動產業發展,應用引領技術創新,展望“十三五”,全球集成電路產業已進入深度調整與轉折期,這是我們實現“華麗轉身”的重要機遇期。
由中國電子信息行業聯合會(CITIF)、中國電子信息產業集團有限公司(CEC)共同主辦的中國國際集成電路產業與應用博覽會及發展論壇——“IC Expo2018”,將以“芯中國 新起點 信未來”為主題,為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示最新成果,打造產品品牌的平臺。聚焦產業政策解讀,涵蓋“體制創新、模式創新、技術創新”等內容的發展論壇和專題研討會;共同推進“系統應用-集成電路-專用設備、材料”全產業鏈的發展。“IC Expo”力爭成為打造我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。
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原文標題:芯中國 新起點 信未來,實現集成電路產業新跨越!
文章出處:【微信號:ic-china,微信公眾號:ICExpo】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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