集微網消息,聯想這段時間發布的S5 Pro、Z5、K5 Pro清一色的搭載高通驍龍636處理器,讓不少粉絲以為即將發布的新機Z5 Pro很大程度上還會用該款處理器,從我們獲得的最新消息看,此次Z5 Pro搭載的處理器很給力。
我們上Geekbench跑分網站看到了一款型號為Lenovo L78031的機型跑分,不出意外的話它就是將于明天發布的聯想Z5 Pro。
跑分顯示該機搭載高通驍龍710處理器,預裝Android8.1的操作系統,輔以6GB內存,性能較聯想今年發布的手機提升了一大截,達到了國內主流中端機的水準。
在國家3C認證中心,該機也同樣現身了,由摩托羅拉(武漢)移動技術通信有限公司生產,標配型號為SC-58的充電頭,最大支持18W功率的快充。

據聯想官方透露,Z5 Pro將采用滑蓋全面屏設計,通過六位制導雙螺旋動力技術加持,手感更出眾;用上了旗艦機專享的屏幕指紋技術,解鎖方式更酷炫;內置安全芯片,硬件級確保支付安全;AI智慧降噪和杜比全景聲加持,帶來更棒的影音體驗;后置24MP+16MP鏡頭組合,支持超級夜景拍攝;系統定制方面,直接從ZUI4.0跳到了ZUI10.0,驚呆了不少人的下巴。
雖然采用滑蓋全面屏設計的有小米、榮耀、聯想三家,但是從價格方面來看,聯想Z5 Pro毫無疑問是三者之中最親民的,售價大約在1300~2000元之間,手頭緊且想近期換手機的網友,不妨關注一下這款明天即將發布的手機。
-
聯想
+關注
關注
3文章
2756瀏覽量
64730 -
驍龍710
+關注
關注
1文章
161瀏覽量
23186
原文標題:聯想Z5 Pro基準參數曝光:確認搭載高通驍龍710處理器?
文章出處:【微信號:zengshouji,微信公眾號:MCA手機聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
聯想自研5nm芯片成了?!疑搭載自家平板
高通推出全新驍龍可穿戴平臺至尊版
iQOO Z11 Turbo搭載第五代驍龍8移動平臺
高通發布新款PC芯片,直面英特爾、AMD
中科創達亮相2025高通驍龍峰會
高通驍龍旗艦移動平臺新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會發布
共啟AI向實新篇,美格智能攜手高通技術公司亮相2025 ChinaJoy驍龍主題館
曠世之聲全新無損藍牙發射器支持驍龍暢聽技術
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
高通展示驍龍數字底盤產品組合的最新成果
高通放大招!驍龍AR1+Gen1發布,10億端側小型語言模型塞進眼鏡
聯想發布Z5Pro 搭載高通驍龍710
評論