存儲器封測廠力成科技昨日舉辦財報會，針對外界最關心的面板級扇出型封測（FOPLP）產線應用面，力成指出，新廠初期是針對高端產品，主要鎖定在高速運算、物聯網和取代基板這3大應用，每年打算投資新臺幣150億到160億，總共500億。

9月底力成才斥資新臺幣500億（合約16.15億美元）在竹科興建首座最先進的面板級扇出型封測（FOPLP）生產線，新廠預計月產能可達約5萬片，約與15萬片12英寸晶圓相當，預計2020年下半年量產。力成指出，這所新廠是要維持高端產品的開發，不少客戶已經開始布局，力成還透露扇形封裝廠破土以后很多競爭者問客戶給力成多少量，但實際上這所新廠初期是針對高端產品，主要鎖定在高速運算、物聯網和取代基板這3大應用，每年打算投資新臺幣150億到160億，總共500億。力成強調，投資那么大的金額是為了公司未來需求。

雖然有中美貿易戰影響，但力成受惠于DRAM和NAND Flash封測訂單，第3季營運表現符合預期。每股盈余新臺幣2.45元，比上一季2.16元表現優異。

力成第3季合并營收182.75億元，季增6.17%、年增11.93%，寫下歷史新高。第3季毛利率是21.4%，比第2季成長7.6%。NAND閃存封測業績成長17.6%、DRAM小跌、SSD季成長27%、邏輯IC成長1%。

力成總經理洪嘉鍮表示，需要觀察庫存調整、季節性需求和中美貿易戰3大因素，第4季市場需求可能減緩。他認為，2018年第4季DRAM的供需會趨于平衡，價格暴起暴落的情況將不復存在，供需平衡后市場就會開始活絡起來，需求不會像前幾季一樣那么緊。在服務器、數據中心和移動DRAM部分，季節性因素可能使DRAM存儲器、消費型和繪圖存儲器需求趨緩。至于NAND需求和供給很平衡，不過第4季有庫存調整的因素，移動存儲器、SSD和云端運算等運用相對保守。而邏輯IC部分，洪嘉鍮表示第4季會穩定，預計2019第1季回溫。

至于與美光后段的封測布局，洪嘉鍮表示只要美光有新的需求都會先和力成聯系，另外與美光合作的西安廠也將擴大產能。

力成還提到大陸封裝廠的情形，表示不可否認中國大陸的低端封裝廠在政府的補助之下，在價格上面對力成子公司超豐的壓力還蠻大的，但是力成強調超豐的效率、品質和服務都比大陸好很多，在中美貿易戰的影響之下，很多國際大廠都轉單至超豐，唯一受到影響的就只有比特幣。