華為副董事長，輪值董事長徐直軍在此次大會上首次透露了華為全棧全景解決方案。同時，首次曝光了“達芬奇項目”，以及基于“達芬奇架構”的兩顆AI芯片。

首發人工智能戰略：全棧全景AI解決方案

徐直軍談到，AI從1956年開始到現在的出現兩次發展高峰，如果把兩個發展軌跡放到一起，人工智能與ICT產業發展密切相關。

其認為，人工智能是一種新的通用目的技術，希望重視人工智能的巨大價值和影響，人工智能不僅可以高效解決已經解決的問題，還可以解決未能解決的問題。而這是構建未來領先優勢和競爭力的關鍵。

“人工智能不僅可以替代人，還可以降低生產成本。這是人工智能有價值的地方。人工智能可以涉及和改變所有行業。”徐直軍表示。

比如人工智能將顛覆以下行業交通、醫療、多語言翻譯、基于AI電信網絡運維降低，智能汽車將顛覆整個傳統汽車行業。

而此時，徐直軍認為，人工智能帶來的改變才剛剛開始，現在人工智能屬于技術發展與社會環境相互碰撞階段，人們對AI的反應充滿興奮、沖動、焦慮和困惑。“人工智能不是萬能的，任何技術都不是萬能的，充分聚焦人工智能可以解決的問題。選擇正確的問題，比選擇新奇的方案更重要。”

徐直軍提出了10個人工智能的重要改變方向：

模型訓練、算力、AI部署、算法、

AI自動化、實際應用、模型更新、

多技術協同、平臺支持、人才獲得。

這十個改變不是人工智能的全部，但是基礎。

基于這十大改變，華為制定了人工智能發展戰略：投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態和人才培養、解決方案增強、內部效率提升。

早在今年（2018年）4月分析師大會上，華為就預告了人工智能全棧全場景人工智能解決方案。此次，徐直軍正式發布了其方案。

華為全棧方案有四大方向

1）基于可統一、可擴展架構的系列化AI IP和芯片：Ascend。包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五個系列；

2）華為全棧全場景AI解決方案還包括芯片算子庫和高度自動化算子開發工具，CANN；

3）以及支持端、邊、云獨立的和協同的統一訓練和推理框架的MindSpore；

4）以及提供全流程服務（ModelArts），分層API和預集成方案的應用使能。

首發AI芯片昇騰系列：與芯片廠商無直接競爭

“外界一直在傳華為在做AI芯片，今天我要告訴大家，這是事實。”徐直軍直言。

今天華為發布了昇騰910（Ascend 910），目前全球已發布的單芯片計算密度最大的AI芯片，還有昇騰310（Ascend 310），是目前面向計算場景最強算力的AI SoC。

昇騰系列AI芯片，都是基于“達芬奇架構”。

徐直軍表示，昇騰910屬于Max系列，是目前發布的所有芯片中，計算密度最大的單芯片。該芯片采取7nm工藝制程，最大功耗為350W。

英偉達的芯片相比，該芯片的表現如何呢？

“昇騰910可以達到256個T，

是目前全球已發布單芯片數最大的AI芯片，

比最近英偉達的V100還要高出1倍。”

徐直軍表示。

該芯片將會在2019年2季度推出。

徐直軍在隨后的媒體采訪環節表示，華為兩款AI芯片均不會單獨對外銷售，而是以AI加速模塊、AI服務器、云服務的形式面向第三方銷售。

對于可能與其他芯片公司產生的競爭，徐直軍直言：什么叫市場？市場就是需要競爭，沒有競爭就沒有市場。

“市場上的參與者也是歡迎競爭的，至于華為能不能在市場中贏得競爭，就要看華為怎么做了。”徐直軍表示，“而且，我們不直接向第三方提供芯片，而是提供基于芯片的硬件和云服務，我們和純芯片廠商沒有直接競爭。”