10月10日，華為全聯接大會2018(HUAWEI CONNECT 2018)于上海世博館開幕，華為輪值董事長徐直軍發表演講，首次發布了華為的AI戰略以及全棧解決方案。

此次大會，華為發布了自研云端AI芯片昇騰系列，基于達芬奇架構，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310，以及基于這兩款芯片的云服務。

徐直軍表示，業界一直有傳言，華為在打造云端AI芯片，現在他證實了這一消息。其中，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌和英偉達。昇騰910半精度（FP16）運算能力為256TFLOPS，整數精度（INT8）512TOPS，支持128通道全高清視頻解碼（H.264/265），最大功耗350W。

昇騰310芯片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI芯片。半精度（FP16）運算能力8TFLOPS，整數精度（INT8）16TOPS，支持16通道全高清視頻解碼（H.264/265）。這兩款AI芯片和大規模分布式訓練系統都將在明年第二季度推出。

與此同時，華為發布了全新AI戰略，全面轉型并擁抱AI：

1、強力投資基礎研究

在計算視覺、自然語言處理、決策推理等領域構筑數據高效（更少的數據需求）、能耗高效（更低的算力和能耗）、安全可信、自動自治地機器學習基礎能力；

2、打造全棧AI解決方案

打造面向云、邊緣和端等全場景的、獨立的以及協同的、全棧解決方案，提供充裕的、經濟的算力資源，簡單易用、高效率、全流程的AI平臺；

3、投資開放生態和人才培養

面向全球、持續與學術界、產業界和行業伙伴廣泛合作；

4、解決方案增強

把AI思維和技術引入現有產品和服務，實現更大價值、更強競爭力；

5、內部效率提升

應用AI優化內部管理，對準海量作業場景，大幅度提升內部運營效率和質量。

此外，華為還公布了全棧全場景AI解方案，將數據獲取、訓練、部署等各個環節囊括在自己的框架之內，極大提升效率，讓AI應用開發更加便捷和容易。

全場景包括：消費終端 (Consumer Device)、公有云 (Public Cloud) 、私有云 (Private Cloud)、邊緣計算 (Edge Computing)、IoT行業終端 (Industrial IoT Device) 5大類場景。

全棧則包含：Ascend (昇騰芯片，基于達芬奇架構)、CANN（為神經網絡定制的計算架構，提升3倍開發效率）、MindSpore架構（將訓練和推理統一，集成了各類主流框架 、全面適應了端、邊、云場景）、ModelArts（機器學習PaaS，滿足不同開發者需求）。

華為預計，到2025年全球個人智能終端將達到400億，企業和機構的人工智能利用率將達到86%，數據利用率將達到80%，智能將像空氣一樣存在。

距離華為Mate 20發布越來越近了，而現在爆料大神@evleaks也是第一時間送出了Mate 20 Pro的外形渲染宣傳圖，看起來跟之前的基本沒有什么區別。

跟Mate 20的水滴屏不同的是，Mate 20 Pro的采用了是劉海全面屏造型，從圖片來看，其劉海寬度和長度跟蘋果的iPhone XS很接近，而之所以使用這個設計，因為也它會提供3D人臉識別功能。

此外，Mate 20 Pro的底部也是有下巴存在的，不過寬度看起來控制的還好，同時手機還提供屏下指紋，但是手機是不提供3.5mm耳機插孔的。

至于背部設計上，Mate 20、Mate 20 Pro都將使用徠卡方形三攝，兩者區別只是閃光燈位置的不同而已，并且Mate 20 Pro也將提供屏下指紋。

配置方面，華為Mate 20將采用6.53英寸LCD屏幕，2244x1080分辨率，搭載麒麟980芯片，4000mAh+電池，40W快充，而Mate 20 Pro則是6.39英寸OLED屏，其余配置與Mate 20基本保持一致，而兩者內存都會是6、8GB可選，并且最高都提供8GB+512GB版本。

之前有經銷商泄漏的價格顯示，Mate 20 128GB的價格是799瑞郎（約合人民幣5534元），Mate 20 Pro 128GB的價格是999瑞郎（約合人民幣6919元），定位高端。

至于麒麟芯片到底賣不賣，徐直軍在接受采訪時表示，華為這兩款AI芯片均不會單獨對外銷售，而是以芯片為基礎研發的模組、一體機、加速卡等產品銷售，提供硬件和服務，附能廠商。

徐直軍表示，華為沒有單獨賣過芯片， 所以也不會與Intel等芯片廠商競爭。

他還強調，在任何公開場合，華為都沒有提及“轉型”二字。華為不是轉型，是在前進。AI是在強化華為的產品和服務，從而增加競爭力。