從IUNI U2的全金屬機身到如今IUNI U3的2K屏，IUNI的這兩款產品并不缺乏賣點。因為良率原因，IUNI U3并沒有沿用前作的設計思路。在IUNI U2發布之初我們曾對其進行了拆解，一體機身和內部元器件擺放體現了IUNI U2的優良做工，那么這款風格迥然不同的IUNI U3內部做工究竟如何，不妨我們今天就來對該機進行一番拆解。

IUNI U3的顯著提升在于正面的這塊夏普第二代2K屏以及驍龍801四核處理器，而在外觀上也與前作有了較大的變化，采用了可拆卸式后蓋的設計。

IUNI U3背蓋為聚碳酸酯材質，根據官方介紹，IUNI U3在背蓋表面覆蓋了一層Natoco圖層，可有效坑油污減少劃痕和指紋等。

IUNI U3隨機贈送了一枚用于撬開后蓋的撥片，那么拆解的第一步也就是用這枚撥片來打開后蓋。

后蓋打開之后，我們就可以看到IUNI U3的內部，機身共有14個螺絲點，此外我們還可以看到雙卡卡槽以及梯形LG電芯電池。

拆機前移除SIM卡。

用十字口螺絲刀依次擰下14枚螺絲。

IUNI U3的內部采用了較為常見的三段式結構。

別看擰下了表面的所有螺絲，但要想開始真正的拆解還要多加小心。IUNI U3機身部件與機身以暗扣固定，暴力拆解的話恐怕會導致無法復原。

音腔底部與機身有兩處暗扣，從靠近電池的一端可以順利將音腔取下。

音腔部分與小主板接觸的一面有多處觸點，只有與小主板貼合才能正常出音。

機身上半部分后殼特寫。

在將上下兩塊保護殼拆除之后，就可以從電池底部的缺口當中用工具把電池撬出，電池與中框之間有大量的膠水固定，同時電池排線也隱藏于某個位置，所以也不能使用蠻力去撬。

撬開電池之后別忘了剝離電池與主板之間的排線。

2900mAh LG電芯電池特寫。

從這一角度能夠明顯的看出電池呈梯形狀。

與IUNI U2相同，IUNI U3內部也使用了黑色PCB板。目前大部分產品所使用的是綠色PCB板，事實上顏色的不同并不能代表PCB板的優劣，只不過黑色PCB板的內部走線更加隱蔽，從表面上基本上是看不到的。

在進行下一步拆解之前，仍然是按照慣例將PCB板上所有可以斷開的排線和卡扣依次斷開。

拆除底部的小主板，音頻排線、降噪MIC和音頻單元以及MicroUSB數據接口均集成在小主板上。

PCB板MicroUSB接口特寫。

PCB板音頻單元特寫。

拆除機身右側的實體按鍵。

在筆者正研究如何摘下主板時，猛然發現原來在這里還藏著一枚螺絲，卸之。

雙卡卡槽的排線在之前已經斷開，同樣是用膠水固定在主板上，拆卸比較容易。

主板與機身分離還是比較順利的，在處理器位置有石墨散熱貼。

主板上的大部分面積都有屏蔽罩保護，僅有兩顆三星MCP芯片在表面，驍龍801芯片位于較大一顆三星MCP芯片的下方。

光線/距離感應器。

由于中框與屏幕粘合較緊，在使用了各種方法之后都無法分離，所以IUNI U3的拆解到這里就告一段落。總體來說，IUNI U3的內部布局仍然較為工整，拆解難度較低，基本上沒有拆廢的風險。不過我們也并不建議網友自行拆解，如果在使用當中遇到問題可以聯系IUNI售后解決。