vivo X5Max是一款機(jī)身厚度僅4.75mm全球最薄智能手機(jī)，也是2014年度全球最薄手機(jī)，主打極致輕薄、HiFi音樂(lè)與拍照。對(duì)于一款極限輕薄智能手機(jī)，內(nèi)部做工是如何煉成的呢？今天我們就來(lái)通過(guò)vivo X5Max拆機(jī)圖解深入了解。

提到vivo，首先想到的就是兩個(gè)詞，第一是音樂(lè)，第二就是超薄，不說(shuō)10年前，就說(shuō)一年前誰(shuí)能想到手機(jī)厚度能達(dá)到4，74mm？vivo做到了，如果讓筆者評(píng)價(jià)一下4.75mm的成績(jī)，逼著第一個(gè)詞就是瘋子！然后才是極致追求，今天我們就通過(guò)拆解來(lái)看看vivoX5Max是如何做到4.75mm超薄機(jī)身的！

首先，vivoX5Max采用了背蓋三段式設(shè)計(jì)，這一設(shè)計(jì)一直在vivo的產(chǎn)品中得以延續(xù)，背后三段式設(shè)計(jì)更大程度上是為了照顧凸起的攝像頭。頂部攝像頭位置凸起，塑料材質(zhì)更加容易貼合鏡頭。

其實(shí)采用金屬后蓋，也不僅僅是為了手感、外觀設(shè)計(jì)方面的考慮。背后采用金屬材質(zhì)也兼顧了增加整機(jī)穩(wěn)定性方面的考慮，畢竟手機(jī)越薄，穩(wěn)定性就會(huì)隨之下降，所以采用金屬后蓋增加整機(jī)穩(wěn)定性，并且金屬也能做到令人滿(mǎn)意的厚度。

固定螺絲的數(shù)量也直接影響到整機(jī)的穩(wěn)定性。固定螺絲越多，就代表結(jié)構(gòu)相對(duì)越穩(wěn)定，但給內(nèi)部設(shè)計(jì)也會(huì)帶來(lái)更多麻煩，而vivoX5Max內(nèi)部固定螺絲是筆者見(jiàn)過(guò)的手機(jī)中較多的，由此可見(jiàn)，整機(jī)穩(wěn)定性是vivo工程師首要考慮的一個(gè)問(wèn)題。

由于處于超薄設(shè)計(jì)的考慮，內(nèi)部底部并沒(méi)有采用傳統(tǒng)的PCB電路板，而是采用軟性印刷電路板上焊接組件代替，例如MicroUSB接口就是直接焊接在排線(xiàn)上的，為了固定USB接口，vivoX5Max也專(zhuān)門(mén)定制了金屬固定片，保證多次插拔數(shù)據(jù)線(xiàn)不會(huì)導(dǎo)致USB口問(wèn)題。

頂部為了保護(hù)電路板，采用了單獨(dú)的金屬注塑保護(hù)罩進(jìn)行固定，我們可以看到為了追求纖薄，金屬保護(hù)罩上根據(jù)底部芯片部件的高低，進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)的規(guī)劃。力求在保證穩(wěn)定性的同時(shí)不影響整機(jī)厚度。

內(nèi)部方面，閉著的第一感覺(jué)是主板芯片排列十分緊密，主板空間利用率超高。而后蓋上主板位置和電池位置上也貼了一整塊石墨散熱層，用于整機(jī)散熱。

底部超薄的印刷電路板上集成了信號(hào)天線(xiàn)、震動(dòng)模塊、通話(huà)麥克風(fēng)、microUSB充電和數(shù)據(jù)接口，還肩負(fù)了揚(yáng)聲器底座的功能。相比于采用普通PCB硬質(zhì)電路板，軟性印刷電路板能夠節(jié)省0.6mm左右的厚度。

即使底部采用軟性印刷電路板作為揚(yáng)聲器的基底，仍然不能滿(mǎn)足4.75mm的要求，要知道一般超薄手機(jī)光是揚(yáng)聲器厚度就要達(dá)到5mm左右，此次vivo X5Max采用了定制化的超薄揚(yáng)聲器，厚度達(dá)到了2.36mm，是歷史上做薄手機(jī)揚(yáng)聲器了。

關(guān)注我們之前拆解的用戶(hù)應(yīng)該知道，一般超薄手機(jī)都是將SIM卡槽直接焊接在主板上，但對(duì)于X5Max來(lái)講，直接焊接在主板上SIM卡槽的厚度就是主板厚度+SIM卡槽厚度，為了極致厚度，SIM卡槽也被獨(dú)立焊接在軟性印刷電路板上，并用金屬板固定。

其實(shí)為何我們之間有4.75mm是否就是智能手機(jī)厚度極限的疑問(wèn)，因?yàn)樵跀z像頭凸起設(shè)計(jì)之后，手機(jī)上最后的部件并且厚度不變的就是這個(gè)3.5mm耳機(jī)插口了。4.75mm減去3.5mm之后，就意味著前部屏幕面邊至少要薄1.25mm。

前面我們說(shuō)到想要達(dá)到4.75mm，前面屏幕面板厚度必須控制在1.25mm一下，就連以超薄著稱(chēng)的Super AMOLED也無(wú)法達(dá)到這一要求，所以vivoX5Max采用了定制化的Super AMOLED，最終勉強(qiáng)能夠達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。

vivo X5Max的電池固定采用了無(wú)痕膠設(shè)計(jì)，只要向正確方向抽出無(wú)痕膠，就會(huì)將無(wú)痕膠抽出，不會(huì)在電池背面留下任何痕跡，這一設(shè)計(jì)之前曾經(jīng)出現(xiàn)在蘋(píng)果、華為等手機(jī)上。威電池的拆解維修更換義工了極大的便利。

vivo X5Max采用了2000mAh鋰離子聚合物電池，厚度達(dá)到了驚人的2.4mm，讓筆者想到了口香糖。其實(shí)續(xù)航一直是超薄手機(jī)的一大難題，目前只能夠通過(guò)超高密度電池和低功耗芯片組來(lái)解決這一問(wèn)題。順便說(shuō)一句，這塊電池也是只能手機(jī)中最薄的。

我們可以清晰的看到，此次vivo X5Max采用了三層金屬固定，表面兩層為不銹鋼，而底部采用了鎂鋁合金。并且用鉚釘將三層固定。官方宣稱(chēng)多鉚釘固定方式借鑒了飛機(jī)機(jī)翼的多梁設(shè)計(jì)，使得整機(jī)任性更強(qiáng)。

其實(shí)很多梁設(shè)計(jì)也是在保證機(jī)身厚度達(dá)標(biāo)的情況下盡可能滿(mǎn)足手機(jī)穩(wěn)定性的一種方法。我們可以看到手機(jī)內(nèi)部進(jìn)行了分區(qū)域不同方式的固定，其中電池倉(cāng)采用下沉設(shè)計(jì)，為了能讓電池容量更大，采用雙層金屬作為固定支架。

vivo X5Max采用了攝像頭凸起的設(shè)計(jì)，但仍然是采用了超薄攝像頭的結(jié)果。攝像頭厚度問(wèn)題目前業(yè)界沒(méi)有很好地解決辦法?？梢哉f(shuō)越追求畫(huà)質(zhì)，鏡頭厚度就會(huì)越大，攝像頭面積就會(huì)越大。

在vivo X5Max發(fā)布之前，一直認(rèn)為會(huì)為了超薄機(jī)身而采用異形的耳機(jī)孔，例如microUSB耳機(jī)孔等，但任何一順號(hào)印制的方式降低機(jī)身厚度的方法，vivo X5Max都沒(méi)有做，耳機(jī)孔我們可以看到是標(biāo)準(zhǔn)的3.5mm耳機(jī)孔。

主板厚度方面，vivo X5Max也選用了單面走線(xiàn)的超薄黑色PCB電路板，厚度達(dá)到0.64mm，采用這種超薄電路板就意味著所有主要芯片就能夠在單面進(jìn)行貼片。十分考研主板芯片布局的設(shè)計(jì)能力。

為了超薄，主板平布并沒(méi)有采用可拆卸設(shè)計(jì)，而是直接焊接在芯片周?chē)?，并且屏蔽罩幾乎是壓在芯片上，?duì)于公益的要求必須十分精湛，圖中為筆者非禮拆解屏蔽罩之后的SKhynix 2GB RAM+16GB ROM組合閃存芯片特寫(xiě)。

目前只能手機(jī)普遍使用處理器和內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，二此次vivo X5Max很有可能是考慮到封裝芯片會(huì)增加單個(gè)芯片高度，而采用了處理器和內(nèi)存分離的設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)滿(mǎn)足了最終厚度的要求，單頁(yè)在一定程度上丟失了一部分性能。圖為高通615處理器特寫(xiě)。

高通WTR1605L射頻芯片特寫(xiě)，該芯片支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。

圖為高通PM8916電源管理芯片特寫(xiě)。

圖為WCN3660 藍(lán)牙、WIFI、FM芯片特寫(xiě)。

圖為ESS ES9018 DAC芯片特寫(xiě)。vivo X5Max支持的HiFi2.0標(biāo)準(zhǔn)這顆芯片功不可沒(méi)。

圖為主板背面沒(méi)有任何主要芯片，集成了光線(xiàn)和距離感應(yīng)器。

圖為雅馬哈YSS205X環(huán)繞立體聲信號(hào)處理芯片。

圖為ESS SABRE S601K二級(jí)運(yùn)放芯片特寫(xiě)。

圖為vivo v5Max高速切割C角特寫(xiě)。

圖為金屬切口注塑天線(xiàn)溢出口特寫(xiě)。

圖為vivo v5Max拆機(jī)圖解全家福，通過(guò)本次真機(jī)拆解，可以看出圖為vivo v5Max在做工上達(dá)到極致工藝，就纖薄設(shè)計(jì)而言，vivo已經(jīng)走在世界的前沿，另外這款手機(jī)還具備八核主流性能、Hifi音質(zhì)，不妥協(xié)的拍照表現(xiàn)，綜合來(lái)看，還是很不錯(cuò)的。