360奇酷手機旗艦版拆解給人印象最為深刻的是兩點，內部結構的優化設計與更先進的散熱系統。首先內部結構的設計除了更有效的利用了空間外，金屬框架的加入也保證了整體強度，其屏幕粘合在框架之上的設計不但減少了機身的開孔，同時進一步壓縮的占用空間，機身背部的弧線造型不但更貼合手感，同時也為增加電池容量提供了可能。

奇酷手機旗艦版在工藝設計上非常講究，其首款機型就已經達到了非常高的水準，一體式的金屬機身設計，在陽極氧化和噴砂工藝上耗費了更多的工時，在視覺和手感上都有著較突出的表現，這只是你能看到的一面。其實在旗艦版機型的內部也有著比較多的亮點，比如多重散熱的設計，融入熱管散熱等等，今天我們就把奇酷旗艦版拆開看看它的內部構造。

機身表面無螺絲，按照常規的思路，需要從背面上下兩端的天線溢出蓋板下手，適當加熱后塑料蓋板可輕松撬動，之后便可以看到裸露出來的小部分電路板，但仍未看到螺絲，看來只能從屏幕下手了。

接下來是屏幕部分，屏幕直接與機身主體框架粘合，需要加熱后分離，并且這步過程中要格外小心屏幕下方的排線。這種設計方式目前在HTC等少數機型上比較常見，雖然一體性更強，減少了機身的開孔，但是相應的后期維修成本會稍大一些，不過對于專業的維修人員來說這并不是什么太大的問題，但對于我來說，哎，悲劇了。

屏幕排線與機身主板相連，拆除后可見屏幕下方與金屬中框之間也有一層石墨貼紙來保證散熱，同時保證屏幕的正常工作。

繼續拆解，中框與金屬后蓋采用螺絲固定，拆下后可順利將主板部分拆除，可以看到奇酷手機主板采用了主流的三段式設計，即主板、電池和小板。

其中電池部分為定制的梯形樣式，充分利用了機身內部的空間來增大電池容量。

后蓋部分是采用的一整塊鋁材進行沖壓成型，再經過精細加工打磨、噴砂等步驟，可以看到后蓋上的開槽非常精準，并且也預留了部分空間為了更好的散熱。指紋識別模塊、按鍵、天線溢出通道都集成在了此部分。

奇酷手機旗艦版指紋識別模塊，排線與主板相連，金屬檢測環也經過了非常細致的切割，非常工整。

奇酷手機旗艦版整個主板和電池部分依托在金屬的框架之上，一方面金屬有著更強的牢固程度，另一方面，金屬在散熱方面也會更好，并且由于外殼的存在，主板依托在金屬框架上散熱并不會很直接地讓人手感覺到。

主板部分，拆除相應的射頻連接線后，集成了絕大部分芯片的主板屏蔽罩可拆除，在揭開屏蔽罩之后可以看到幾個發熱量大的芯片均涂有散熱涂層，更有利于溫度的傳導。

幾個主要的芯片包括了高通驍龍808處理器（同時底部封裝了3GB RAM）、16GB eMMC 5.0閃存、高通PM8994電源管理芯片、QCA6164 Wi-Fi模塊、WTR3925 RF芯片、Skyworks 78070和77814-11射頻芯片等等。

拆解下來的奇酷手機旗艦版一體化音腔特寫。

360奇酷旗艦版機型所搭載的彩色IMX278+定制Mono黑白IMX214雙1300萬像素攝像頭在同一固定模塊中，保證了兩個攝像頭在長時間使用情況下相對位置不會輕易改變。

360奇酷手機旗艦版前置攝像頭則是800萬像素。

拆解下來的光線感應器部分特寫。

360奇酷手機旗艦版內部主板金屬骨架上采用鏤空+熱管散熱設計，另外仔細觀察的話也可以看到在攝像頭的相應部分也有散熱涂層，這是非常少見的做法。

拆除奇酷手機旗艦版金屬框架上的導熱管、震動單元、小板、主板連接線。

導熱管與處理器芯片相連，內部實際上是負壓狀態，當達到一定溫度的時候，熱管內的類似冷卻液的液體會蒸發，從而流向溫度低的另一側再次變成液體，再通過與之相連的石墨散熱層傳導出去，如此往復循環達到降溫的作用。

接著拆主板，小板部分的蓋板上集成了揚聲器、射頻天線溢出通道，而小板上則主要是microUSB接口、麥克風等組件。

主板連接排線，連接主板和小板部分。

奇酷手機旗艦版震動元件特寫。

奇酷手機旗艦版拆機全家福。