9月26日，“2018年中國國際信息通信展覽會”（以下簡稱PT展）在北京召開。值得關注的是，5G頻譜分配已經進入倒計時。此前工信部官員表示正在全力推動，將會適時公布。

昨日，TD產業聯盟秘書長楊樺透露，關于5G頻譜分配工信部組織開了多次研計會，各方的共識正在達成，希望10月底之前形成頻譜方案并公開。

中金所特聘金融分析師洪建國認為，隨著5G頻譜分配進入倒計時，我國5G產業發展將進入快車道，產業鏈將迎來歷史發展良機。

近期，工信部、發改委印發了《擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020年）》，包括加快5G建設、確保5G商用，提升消費電子產品供給創新水平。

5G技術在前期投入研發的積淀下，我國已經解決了關鍵技術驗證和技術方案驗證，系統方案驗證測試結果也有望在近期發布，5G產品的研發試驗也將接踵而至。隨著推進5G發展以及國際5G標準化進程的政策落地，5G的發展有望進入快車道。

回溯3G、4G時代，美國高通公司引領相關標準制定。而在5G時代中，我國企業的參與度則明顯提升，優勢也越來越明顯。在美國無線通訊和互聯網協會發表的報告中，中國5G商用技術已居于世界第一位。

數據顯示，中國目前支持5G通信的基站是美國的10倍，而中國裝設必要設備以增載5G的費用卻比美國便宜約35%。據媒體公開報道，美國在5G的建設競賽中正被中國超過，并且可能失去潛在的經濟利益。

洪建國認為，目前正是我國5G全球領先目標下的彎道超車機會，隨著5G落地產業鏈上直接受益企業有望步入高速增長軌道。

據介紹，5G基站結構已由4G時代的BBU+RRU+天線，升級為DU+CU+AAU的三級結構。總基站數將由2017年375萬個，增加到2025年1442萬，市場規模增幅巨大，三方面因素將為相關產業帶來業績大幅提升的機會。

首先是PCB（印制電路板）的變化。5G時代，PCB有望迎來量價齊升的局面。隨著頻段增多，頻率升高，5G基站對高頻高速材料需求增加；對于PCB的加工難度和工藝也提出更多、更高的要求，PCB的價值量提升。據測算，5G基站端需求PCB的面積將增加4至6倍，需求量的大增，勢必會對相關公司業績預期提升帶來助力。

其次是覆銅板的變化。高頻高速基材也有望進入高增長階段。傳統4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用高頻覆銅板，其余大部分采用的是FR-4覆銅板，而5G由于傳輸數據量大幅增加，以及對射頻要求更高，有望采用更多的高頻高速覆銅板。

最后是IC載板的變化。隨著2018年至2020年國內IC產業15座新建晶圓廠投產，新增IC載板市場空間35億元，預計國內IC載板產業將迎來高速發展的良機。