全球5G領(lǐng)域現(xiàn)在有哪些芯片問世？

華為

1. 麒麟980：7納米制程，5G芯片組，4α77+4α55+協(xié)處理器i9+超級AI(npu)，單核跑分2800至3200之間，多核跑分過萬

2. 巴龍5G01（Balong 5G01）：基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端－－華為5G CPE（Consumer Premise Equipment）

3.華為海思麒麟1020

Intel

1.英特爾XMM8060： 英特爾XMM8060屬于英特爾XMM8系列的第一個芯片，區(qū)別于英特爾目前已經(jīng)上市的7系列。英特爾XMM8060與高通X50一樣支持5G NR，是一款真正的多模全網(wǎng)通基帶芯片。采用6Ghz毫米波頻段，可以讓生活中個的各種設(shè)備，比如手機(jī)，電腦，車載等統(tǒng)統(tǒng)接入5G網(wǎng)絡(luò)。英特爾XMM8060比高通X50更強(qiáng)大的的一點就是，支持向下兼容目前的4/3/2G。英特爾預(yù)計2019年年底將會商用。

高通

1. 驍龍 X50 5G：去年高通率先推出了全球首款針對移動終端的5G基帶芯片——驍龍X50。不過，這款只支持28GHz頻段，早期它僅僅是專攻5G網(wǎng)絡(luò)。不過，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器也能夠通過雙聯(lián)接能夠與驍龍?zhí)幚砥鳌Ⅱ旪?/span>LTE基帶所搭配使用。所以，后續(xù)商用應(yīng)該會與LTE基帶配合使用。

聯(lián)發(fā)科

1. 聯(lián)發(fā)科Helio M70：聯(lián)發(fā)科Helio M70基帶支持5G NR，5Gbps的下行速率

三星
1.ExynosModem5100：ExynosModem5100基帶能夠支持包括2GGSM/CDMA，3GWCDMA，TD-SCDMA，HSPA和4GLTE，也就是說是一款全網(wǎng)通基帶。此外三星的ExynosModem5100基帶除了完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G標(biāo)準(zhǔn)之外，還增加了4G的信號搜尋強(qiáng)度，4G下載速度可以達(dá)到1.6Gbps。而在6GHz頻段下，5G最高的下載速度理論上為2Gbps，換算下來為250MB/s。