根據目前網上爆料的消息來看，小米LEX和Find X的設計類似，上下窄邊框，攝像頭通過滑蓋的方式出現。不過，相比較Find X的自動滑出，小米LEX則是手動。雖然科技感少了一些，但是卻得到了更高的屏占比，消息稱小米LEX的屏占比達到了93%。

同時，為了更加方便的操作手機，小米LEX還在機身右側配備了小愛按鍵。據悉，可以通過單擊、雙擊、長按小愛按鍵等方式一鍵喚醒小愛同學語音助手。

而在硬件方面，爆料稱，小米LEX只是小米MIX系列的低成本版本，因此不會搭載驍龍845處理器，而是配備驍龍710處理器。此外，解鎖方式上，目前還沒有一個確切的定論，有可能是后置指紋，也有可能是屏下指紋，具體還要等官方公布才能揭曉。

搭載驍龍710

但根據此前曝光的該機的上手視頻顯示，小米LEX的滑蓋操作模式將會是手動，包括前置鏡頭等組件則在開啟滑蓋后得以展現。但比較遺憾的是，現在沒有該款新機背面的諜照出現，所以暫時不清楚攝像頭的排列方式。

而根據此前傳出的消息，這款小米滑蓋全面屏新機的屏占比在93%左右，但沒有搭載3D結構光人臉識別技術，也不具備無線充電和紅外功能。攝像頭方面則是20MP前置鏡頭，并配有與小米8相同的IMX363+S5K3M3的組合，將會支持四軸光學防抖、兩倍光學變焦以及AI 場景模式等功能。此外，這款小米LEX還支持NFC近場通信功能。

至于大家關注的處理器方面，目前網絡上的傳聞較多，最初的說法是搭載有驍龍845處理器，但現在有不少KOL在微博上披露小米LEX將會是低成本款的小米MIX3，并且將作為小米第二款驍龍710處理器機型推出。盡管在真實性方面還有待證實，但過去曾經有消息稱小米LEX將作為系列產品推出，將會是小米MIX系列的青春版，所以最終配備驍龍710處理器確實存在較大的可能性。

值得注意的是，這款小米LEX在配置上存在爭議的地方還是包括指紋解鎖的方式，盡管有見過工程機流片的網友披露該機采用的是后置指紋解鎖設計，但也有爆料稱小米LEX的工程機實際上有屏下指紋和后置指紋兩種方案，但最終會采用哪種方案則暫時還沒有確切的信息。不過，由于此前傳出小米LEX機身較厚的說法，所以搭載屏下指紋解鎖技術的可能性較大。

目前，已經獲得無線電發射型號核準的小米M1810E5E/A被認為是這款即將登場的小米新機，并且按照雷軍的說法將爭取十月底前正式放量開賣。而在發布時間方面，則據傳會在10月9日開始宣傳預熱，至于是否會如過去傳聞的那樣將于10月26日在長沙發布還有待證實。