今年5月，美國針對中國手機制造商中興通訊實施制裁，禁止該公司從美國公司進口關鍵零部件，這一事件暴露了中國科技行業的薄弱性——在供應鏈上高度依賴外國進口，這一問題在半導體行業尤為突出。經過歷時長達三個月的談判，該禁令得以取消，但有關中國自主生產、供給高端芯片的能力仍然備受質疑。另外，中美貿易戰的升級在美國可能限制將相關設備或知識產權出口到中國方面造成隱憂，例如電子設計自動化 (EDA) 工具、先進半導體***等設備，可能面對像美國對中興禁止發出科技許可證和出口重要零部件的類似情況，如難以用其他部件取代的射頻處理部件等。

根據世界半導體貿易統計(WSTS)的數據顯示，全球32%的半導體銷往中國市場，使之成為全球最大的半導體行業消費國。WSTS預測全球半導體市場在2018年將按年上升15.7%，達到4,771億美元的規模。按此推算，中國半導體市場是一個達到1,500億美元規模的巨大市場。

對此，中國政府正在致力于國家集成電路產業投資基金的籌建工作，該基金將用于為半導體研發提供資助金支持，并投資芯片制造，旨在提升中國在半導體行業的競爭力，并為供應鏈提供大力支持。那么，相比其他國家，中國半導體行業的發展情況如何？

在瑞信中國投資論壇召開前夕，我們采訪了IC工程與商學院 (ICEBS) 創始人兼總裁謝志峰 (Joseph Xie) 博士，謝博士在半導體行業擁有20多年的豐富經驗。

中國集成電路行業的優劣勢分別是什么?

謝志峰博士：中國的優勢在于巨大的國內市場和豐富的人才供應。 然而，巨大的市場同時也是中國半導體公司的一個弱點所在，因為他們往往會只專注于國內市場，而不太關注海外市場。中國半導體產業需要在制造、設備和材料領域等追趕國際廠商，而在集成電路設計方面則情況稍好。因此，盡管有報道稱，中國擁有大約1,700家集成電路設計公司，但實際上只有大約10家公司具有一定的業務規模。

您認為虛擬整合設計制造商 (IDM) 模式是否適用于中國?

謝志峰博士：我認為虛擬整合設計制造商模式在中國不適用。首先，集成電路設計合作伙伴對合資晶圓廠 (fab)的影響力有限，難以有效運營晶圓廠。其次，集成電路設計工程師不知道如何運營制造工廠。此外，中國政府也尚未真正了解這一行業，因此我認為這一模式可能不適用于中國。

在時間和資金投入上，您認為中國哪些領域可以在獲得重大投資后向國際先進水平看齊？

謝志峰博士：集成電路設計是有機會成為國內供應鏈第一個超越國際同業水平的領域。首先，中國集成電路設計公司可以利用領先的晶圓代工廠生產先進的芯片。其次，中國有許多集成電路設計人才。另外，一些中國集成電路設計公司已經超越***集成電路設計企業。 我認為，未來中國集成電路設計公司甚至可能會趕超美國同業公司。目前，中國集成電路基金投資的第二階段主要集中在集成電路設計領域。

您是否看到過去兩年陸續宣布的許多晶圓代工廠/ 集成電路制造項目存在的風險？ 有多少項目是真實的，有多少只是口號或者形象工程？

謝志峰博士：2000年以來宣布成立的項目目前只有少數項目仍在繼續，很多項目現在都可能以失敗告終，原因是：1) 沒有足夠的專業人員來運作所有的這些項目；2) 基礎設施還沒有到位；3) 中國半導體公司的商業/客戶經驗積累有限；4) 行業的技術壁壘/要求高。集群效應對于半導體產業的發展具有重要意義，而在中國，北京和上海是兩大具有強大集群效應的城市。

對于集成電路設計，我們可以看到，中國可以憑借應用處理器、人工智能、加密貨幣等優勢迎頭趕上國際先進水平，那么，我們如何利用這些技術實力創建自己的市場？中國和美國在集成電路設計上有哪些差距？

謝志峰博士：美國和中國都將擁有領先的人工智能芯片公司，而中國將比美國具有一定的優勢。人工智能芯片開發對于算法、計算能力和大數據都有一定的要求。中國在這些領域都有發展，并且有許多不同的應用場景支持測試以及進一步開發。此外，中國市場對于新技術的開發接納度也很高。

您認為美國是否阻礙中國半導體產業的發展進程？

謝志峰博士：中美兩國都在發展半導體產業的道路上離不開彼此。但在短期內，兩國之間仍面臨不少的難題和摩擦，兩國之間的談判可能將持續一到兩年。

中國在后段及無廠半導體取得一些成果

資料來源：公司數據、瑞信估計

中國集成電路 (IC) 進出口貿易逆差在2017年持續增加

資料來源：瑞信研究