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2018全球集成電路產業格局解讀:今年資本開支有望超1000億美元

xPRC_icunion ? 來源:未知 ? 作者:steve ? 2018-10-01 16:12 ? 次閱讀
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半導體領域第三方調研機構IC Insights最新發布的報告顯示,預計2018年全球集成電路產業的資本開支將首次超過1000億美元,為1020億美元,預計同比增長9.32%。

存儲領域高投入

報告顯示,2018年超過一半的集成電路資本支出預計用于存儲領域,主要包括隨機存儲器和閃存兩個分支。其中,內存領域資本開支為540億美元。

2017年,存儲領域資本支出大幅上升,為438.51億美元;2013年-2016年,資本支出介于140億美元-250億美元之間。其資本開支占集成電路產業的份額從2013年的27%升至2017年的47%,預計2018年將突破50%。

從細分領域看,預計2018年隨機存儲器的資本開支為229億美元,同比增長41%;閃存為311億美元,同比增長13%;微處理器為130億美元,同比增長19%。邏輯和制造兩個領域的資本開支分別下滑14%、11%。

報告指出,過多的支出可能導致供給過剩風險不容忽視。

增速大幅放緩

雖然2018年集成電路資本開支有望突破1000億美元大關,但增速不到10%,較2017年的37.61%的增速大幅放緩。華東某大型上市券商半導體分析師表示,“景氣度只能說正常。上游的AMAT(半導體生產器材制造商)業績出現下調,其資本開支在縮減。”

摩根士丹利則指出,芯片廠商庫存逼近十年最高水平,行業出現過熱跡象。

今年6月,世界半導體貿易統計組織(WSTS)表示,2018年全球半導體市場規模將達到4630億美元,增速為12.4%。但2019年半導體市場增速放緩至4.4%。

據IC Insights的統計數據,上半年全球15家頂級半導體廠商累計銷售額1823.33億美元,同比增長24%。中國半導體行業協會披露的2018年第一季度簡報顯示,中國集成電路產業依然保持高速增長態勢,一季度銷售額為1152.9億元,同比增長20.8%。

根據券商研報,受產業趨勢和政策雙重拉動,國內半導體產業的高景氣度有望延續。格力電器、富士康等企業紛紛布局半導體產業。不過,從已披露2018年半年報的24家A股半導體公司業績看,9家歸母凈利潤同比下滑(去年同期為4家)。其中,6家降幅超過30%。
延伸閱讀—————2018年國內外集成電路行業規模、市場格局現狀及發展趨勢分析(圖)

1、全球集成電路行業概況

集成電路行業作為全球信息產業的基礎,在產業資本的驅動下,已逐漸成為衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標志和地區經濟的晴雨表。集成電路產品的廣泛應用推動了電子時代的來臨,也成為現代日常生活中必不可少的組成部分。集成電路行業主要包括集成電路設計業、制造業和封裝測試業,屬于資本與技術密集型行業,業內企業普遍具備較強的技術研發能力、資金實力、客戶資源和產業鏈整合能力。

從全球集成電路市場看,隨著 PC 應用市場萎縮,4G 手機市場逐漸飽和,全球集成電路市場的增長步伐放緩,但2016 年全球集成電路市場規模仍保持了0.8%的增長,達到2,767.0 億美元。

參考觀研天下發布《2018-2024年中國集成電路產業市場競爭態勢調查與投資商機分析預測報告》

2018全球集成電路產業格局解讀:今年資本開支有望超1000億美元

表:2011 年-2016 年全球集成電路行業規模及增長情況(單位:億美元)

集成電路行業主要包括集成電路設計、集成電路制造及集成電路封裝三個領域。其中,全球集成電路設計業2016 年的銷售收入為774.9 億美元,同比下降3.2%。回顧近幾年全球集成電路設計業的收入規模變動趨勢,2014 年增長7.1%,達880 億美元,2015 年下降8.5%,僅為805.2 億美元。集成電路設計行業增長出現波動的主要原因:一是集成電路芯片重要客戶,如蘋果、三星、華為等加大自主芯片研發的力度,在部分領域實現了芯片自給,減少了對專業設計廠商的芯片依賴;二是終端產品中,如智能手機、筆記本電腦、平板電腦等在經歷爆發后皆進入成熟期,增量有限,而在物聯網人工智能、可穿戴設備等領域仍處于技術積累的培育期,尚未迎來爆發期。預計隨著新領域應用產品的逐步推出,集成電路設計行業將迎來新的一輪爆發。

目前少數巨頭企業占據了全球集成電路設計行業的主導地位,前十大廠商的營業收入占全行業的76.42%,整個市場較為集中。全球前十大集成電路設計廠商如下表所示:

2018全球集成電路產業格局解讀:今年資本開支有望超1000億美元

表:2016 年全球前十大集成電路設計廠商銷售收入(單位:百萬美元)

2、中國集成電路行業概況

與全球市場增速放緩形成鮮明對比的是,我國大陸集成電路產業的雖起步較晚,但經過近20 年的飛速發展,我國集成電路產業從無到有,從弱到強,已經在全球集成電路市場占據舉足輕重的地位。根據披露,自2002 年以來,我國集成電路產業規模得到快速增長。2016 年,中國集成電路產業總銷售額高達4,335.5 億元,比上年增長20.1%,預計2020 年時,產業規模將達到全國集成電路發展“十三五”規劃的目標,產業銷售規模達到9,300 億元。

圖:2002 年-2016 年中國集成電路產業規模情況

從產業結構上來看,我國的芯片設計業繼續保持高速增長,占比逐年上升,2016年銷售額達到1,644.3 億元,同比增長20.1%,其銷售規模首次超過封裝測試業,成為我國集成電路產業中的第一大行業。制造業受到國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動,銷售額達到1,126.9 億元,同比增長25.1%。封裝測試業銷售額為1,564.3 億元,同比增長13.0%。

2018全球集成電路產業格局解讀:今年資本開支有望超1000億美元

表:我國集成電路行業行業構成情況

經過我國集成電路從業人員的不斷努力,我國集成電路設計、制造、封裝技術不斷成熟和發展,也涌現出了像清華紫光展銳、華為海思等一批優質的集成電路公司,但不可否認的是我國集成電路產業相較發達國家而言仍有一定差距。具體表現在以下幾個方面:第一是設計、制造和封裝產值比例不合理。隨著科技的不斷發展,技術的發展日新月異,芯片作為機器的大腦具有舉足輕重的作用,而芯片設計作為實現功能的核心,在整個集成電路行業具有高附加值、技術含量高等特點,其毛利率相對于制造和封測廠商來講相對較高,同時對于環境、工作場所等的影響相對較小,受到美國、歐洲、日本等發達國家的高度重視,也是發達國家實現技術壟斷的主要渠道之一。在世界范圍內,集成電路設計的產值占比高達56%,而集成電路封裝測試環節的份額占比只有19%。目前,我國大陸集成電路產業仍然大量集中在附加值和技術含量較低的制造和封裝環節,2016 年設計行業占比僅為37.9%,我國集成電路行業整體面臨轉型。

第二是我國大陸集成電路企業結構相對分散,與發達國家相比結構不合理。目前大陸集成電路產業市場集中度相對較低。以集成電路設計為例,中國前十大集成電路設計企業2016 年的市場份額占比為42.15%,而在全球市場,2016 年前十大集成電路設計企業市場份額高達76.42%。從業態來看,集成電路產業具有技術密集和資本密集的屬性,行業發展趨勢有利于強者恒強。中國大陸地區集成電路行業市場集中度偏低的情況反映出國內集成電路企業的力量弱小,缺乏能夠獨立做大做強的領軍企業。

第三是我國集成電路產品自給率偏低,貿易逆差持續擴大。根據海關統計,2016年進口集成電路3,425.5 億塊,同比增長9.1%;進口金額2,270.7 億美元,同比下降1.2%。出口集成電路1,810.1 億塊,同比下降1.0%;出口金額613.8 億美元,同比下降11.1%。2016 年進出口逆差1,615.4 億美元,國內集成電路產品的自給率偏低的情況仍然沒有得到明顯改觀。規模龐大的國內市場為集成電路產業發展提供了廣闊的空間,隨著國內企業技術水平的提升,與快速響應、本土化服務等優勢,國產化將成為市場選擇的大趨勢。

2018全球集成電路產業格局解讀:今年資本開支有望超1000億美元

表:集成電路產品進出口情況

3、行業未來發展趨勢

(1)新興領域需求提升,持續開拓市場空間

隨著全球物聯網產業的不斷發展,在未來幾年,物聯網將成為一個極具突破性發展的巨大市場。而對于中國物聯網市場發展而言,2016 年,國家“互聯網+”、“中國制造2025”等政策的逐步落實,以及智能農業、智慧交通、智慧醫療、智能工業等行業的聯動發展,都將成為物聯網市場規模提速的重要推動力。預計在未來幾年,如高精準度的數據轉換芯片、高速的射頻傳輸芯片等集成電路產品都將被更為廣泛地應用在各類智能移動終端、工業機器人新能源汽車、可穿戴設備等新興產品中。由于這些新興領域的電子產品在全球都處于初期發展及應用階段,在國家政策的扶持以及市場需求的雙重帶動下實現產品自主化的可能性較高,如果能夠把握住市場發展機遇,未來這些新興領域不但將成為集成電路市場新的增長藍海,也將為國內集成電路產業帶來前所未有的發展契機。

(2)集成電路行業將向發展中國家進行遷移

在區域方面,從全球范圍來看,集成電路產業正在發生著第三次大轉移,即從美國、日本及歐洲等發達國家向中國大陸、東南亞等發展中國家和地區轉移。近幾年,在下游通訊、消費電子汽車電子等電子產品需求拉動下,以中國為首的發展中國家集成電路市場需求持續快速增加,已經成為全球最具影響力的市場之一。在此帶動下,發展中國家集成電路產業快速發展,整體實力顯著提升。未來伴隨著制造業智能化升級浪潮,高端芯片需求將持續增長,將進一步刺激發展中國家集成電路行業的發展和產業遷移進程。

圖:半導體產業的三次大轉移

(3)資本運作加速將是未來大陸集成電路行業的主要趨勢之一

從并購趨勢上看,在近幾年的收并購案例中,參與方幾乎都是半導體業內的一線廠商,這在一定程度上反映出整合重組已經成為半導體企業尋求業務突破的重要發展策略。在此背景下,行業內的知名企業及行業龍頭們紛紛加快了資本運作的步伐,希望通過并購整合的方式,加速產業布局或提升企業的技術及業務水平,增強市場競爭力,進一步鞏固自身在市場中的領先地位。因此,從規模經濟以及吸收技術與人才的角度來看,我國大陸集成電路行業不可避免地要面臨新一輪整合,這對行業內公司既是機遇也是挑戰,如何增強自身技術實力、突破資金瓶頸、壯大人才隊伍成為每家企業都要面對的重要問題。

2018全球集成電路產業格局解讀:今年資本開支有望超1000億美元

表:2015-2016 年全球集成電路行業部分并購案例

(4)集成電路設計在產業鏈占比持續提升

2016 年末,國內集成電路各產業鏈環節中,封裝測試業的產值始終保持較高的比例。但是,由于封裝業和制造業本身毛利水平及技術水平相對較低,而設計業毛利水平相對較高,同時對資本金的需求相對較低,越來越多的企業開始進入芯片設計領域,從銷售額增速來看,設計業的增速較高,占整個產業比例逐年上升。2016 年,芯片設計產業已經超過封裝測試成為占比最大的產業環節,預計到2020 年,國內設計業占比將超過50%,與發達國家看齊。

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原文標題:破歷史!全球集成電路產業今年資本開支有望超1000億美元

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