編者按:對于華為來說,人工智能芯片的大力推動凸顯出了擺脫對美國科技公司,特別是高通公司的依賴的愿望。
華為周五為其移動設(shè)備推出了其最新款的人工智能(AI)芯片組,旨在與芯片制造商高通等以及自主研發(fā)芯片的蘋果和三星等智能手機(jī)廠商競爭。
本文引用地址:這反應(yīng)了華為和其他中國公司的雄心壯志,即擺脫對美國的技術(shù)依賴,特別是芯片方面。
華為在德國柏林的IFA消費(fèi)電子展上展示了其麒麟980芯片組。 這是一款所謂的7納米處理器,該公司表示將用于即將于10月發(fā)布的Mate 20旗艦智能手機(jī)上。 如果是這樣的話,華為可能是世界上第一家發(fā)布配備7納米芯片組的手機(jī)的公司。
上一代芯片組已經(jīng)達(dá)到10納米,這是指芯片的密集程度 。 較小的7納米技術(shù)意味著芯片可以在同樣大的空間內(nèi)放置更多電子管,這在設(shè)備中也占用較少的空間。 但即使密度提高了,功率還是依然會隨著電子管的數(shù)量增加而增加的。
華為表示新智能芯片可以每分鐘識別4,500張圖像,是之前麒麟970芯片的兩倍多。
CCS Insight研究主管本伍德(Ben Wood)在電話會議前表示:“華為繼續(xù)推動智能手機(jī)芯片組設(shè)計(jì)的發(fā)展。向七納米工藝技術(shù)的轉(zhuǎn)變令人印象深刻,華為人工智能方面的投資開始帶來回報(bào)。”
華為不是唯一一家設(shè)計(jì)自己芯片的電子巨頭企業(yè)。 三星擁有自己的芯片組Exynos,而Apple擁有A11 Bionic。 雖然華為的7納米處理器將于10月發(fā)布,但人們普遍預(yù)計(jì)九月份蘋果將推出其下一代iPhone的A12 。 這也將是一個(gè)7納米的芯片,所以可以擊敗華為在7納米芯片方面“世界第一”的稱號,取決于Mate 20和iPhone實(shí)際發(fā)貨的時(shí)間。
三星和高通也在開發(fā)七納米處理器,但這些處理器可能要到明年才會與大家見面。
全球最大的智能手機(jī)制造商們一直專注于制造自己的芯片,因?yàn)檫@可以讓他們更好地控制最終產(chǎn)品。 這是華為近期成功超越蘋果成為全球第二大智能手機(jī)廠商的一個(gè)重要因素。
對于華為來說,人工智能芯片的大力推動凸顯出了擺脫對美國科技公司,特別是高通公司的依賴的愿望。 中國企業(yè)一直在努力提升他們在從5G到半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)方面的實(shí)力,當(dāng)前的美中貿(mào)易戰(zhàn)中無疑大大推動了這方面的研發(fā)速度。
伍德表示,隨著中美之間政治緊張局勢的升級,華為等大型技術(shù)企業(yè)正在加速減少技術(shù)依賴,這一點(diǎn)也不奇怪 。
發(fā)布評論請先 登錄
華為在MWC 2026正式發(fā)布下一代WAN目標(biāo)網(wǎng)架構(gòu)
Altera攜手生態(tài)伙伴推動下一代先進(jìn)無線電系統(tǒng)發(fā)展
進(jìn)迭時(shí)空再獲數(shù)億元融資,下一代 RISC-V AI 芯片 K3 即將發(fā)布
SK海力士在CES 2026展示面向AI的下一代存儲器解決方案
探索PSOC Edge E84 AI Kit:開啟下一代機(jī)器學(xué)習(xí)邊緣設(shè)備設(shè)計(jì)之旅
MCU世界第一的英飛凌要猛攻AI了?
AI眼鏡或成為下一代手機(jī)?谷歌、蘋果等巨頭扎堆布局
安森美SiC器件賦能下一代AI數(shù)據(jù)中心變革
Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片
Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM skyworksinc
安森美攜手英偉達(dá)推動下一代AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了!
下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢
光庭信息推出下一代整車操作系統(tǒng)A2OS
華為下一代AI芯片即將上市 可能是世界第一
評論