存儲器封測廠力成今（25）日舉行竹科三廠動土典禮，規劃作為全球首座面板級扇出型封裝（FOPLP）制程的量產基地，總投資金額達新臺幣500億元，預計2020年上半年完工、同年下半年裝機量產，將可創造約3000個優質工作機會。

力成董事長蔡篤恭表示，在后摩爾時代，先進的封裝技術將更提升后段制程對于半導體產業的重要性。面板級扇出型封裝技術將對全球半導體產業帶來巨大影響，可增加力成對客戶的服務項目，進而提供跨產品線整合服務，為公司永續發展開啟新契機。

力成看好面板級扇出型封裝技術未來發展，因其優點包括：1）可降低封裝厚度；2）能增加導線密度；3）可提升產品電性；4）面板大工作平臺可提高生產效率；5）電晶體微型將具備開發時間短與成本低等優勢。

此外，扇出型封裝還可運用于5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯網等相關產品上。

力成竹科三廠基地面積約8000坪，規劃興建為地上8層、地下2層廠房，將采用綠建筑工序，強調生態平衡、保育、物種多樣化、資源回收再利用、再生能源及節能等永續發展，具有減輕環境負荷，達成與環境共生、共榮、共利目標。

無塵室則采用次潔凈室（subfab）設計概念，將可達到產能極大化、減少水損及二次施工影響、降低無塵室污染源、避免化學品在人員作業區發生泄漏的風險。附屬機臺建置在次潔凈室，將可有效斷絕設備震動對生產機臺影響，并提升產品制程精密度。