北京時(shí)間9月21日早間消息,據(jù)外媒報(bào)道,高通CEO莫倫科夫表示,芯片制造商與蘋果之間的激烈對峙的時(shí)期將過去。未來幾個(gè)月,兩家公司將必須在美、中、德等幾個(gè)國家的司法管轄區(qū)的陪審員和法官面前提起訴訟。
莫倫科夫未透露是否正進(jìn)行和解談判,也并未評論何時(shí)能達(dá)成協(xié)議。莫倫科夫表示他很冷靜,跟蘋果之間糾紛會隨著時(shí)間推移而得到結(jié)局。
如今莫倫科夫甚至開始談?wù)摰礁咄ê吞O果的再次合作,他表示沒這將會是個(gè)很有野心的目標(biāo),因?yàn)樘O果已經(jīng)從iPhone中剝離了高通芯片,但如果高通繼續(xù)比競爭對手更高效地完善芯片,那么解決法律糾紛后的再次合作便是自然的。
他認(rèn)為對與高通來說,沒有比蘋果更好的合作伙伴了,技術(shù)巨頭就該與產(chǎn)品巨頭合作。
本文來源:新浪財(cái)經(jīng)
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