文章來源：學習那些事

原文作者：前路漫漫

本文介紹了集成電路封裝在寬I/O接口領域中的2.5DIC集成技術。

概述

2.5DIC集成在寬I/O接口領域有著重要的實際應用，其核心結構由一塊采用TSV（硅通孔）技術的無源硅片，以及未采用TSV技術的高性能、高密度IC芯片共同組成。這塊無源硅片也被稱為無源轉接板，主要作用是為IC芯片提供支撐，同時其表面的RDL（再分布層）是實現芯片間橫向通信的核心結構，相關結構可參考圖1和圖2最右側所示，這種集成方式即為2.5DIC集成。

隨著IC芯片集成密度和引腳數量的持續提升，以及IC襯底間距與尺寸的不斷縮小，傳統封裝基板已無法滿足當前IC芯片的使用需求，而采用中間基板（無源轉接板）則能有效解決這一問題。圖3、圖4和圖5展示了該技術的部分實際應用案例，其中圖3和圖4中的樣品采用了臺積電（TSMC）自主研發并運營的一站式垂直集成制造工藝（CoWoS，即芯片-轉接板晶圓-封裝基板堆疊工藝）進行制造與組裝，圖5中的樣品則由多方協作完成，其中包含TSV/RDL轉接板的制造以及MEOL工藝的應用，MEOL的具體定義可參考相關技術規范。

TSV/RDL無源轉接板的實際應用

從圖3至圖5的實際樣品中可以清晰看出，即便封裝基板采用12個積層結構（6-2-6），仍無法滿足四個28nm FPGA芯片的使用需求。為此，還需搭配一塊具備四個頂部RDL層（包含三個銅大馬士革層和一個鋁層）的TSV硅轉接板，該轉接板的TSV直徑為10um、深度為100um。其核心原因在于，為提升器件制造良率、降低生產成本，采用臺積電28nm工藝制造的大型SoC芯片會被切割為四個較小的FPGA芯片，這些FPGA芯片之間的10000余個橫向互連，主要通過轉接板上最小間距為0.4um的RDL實現。RDL與鈍化層的最小厚度約為1um，每個FPGA芯片擁有超過50000個帶有焊料帽層的銅柱微凸點，轉接板上的微凸點總數則超過200000個，微凸點間距為45um，相關細節可參考圖3至圖5。由此可見，無源TSV/RDL轉接板非常適用于極細間距、高I/O數量、高性能以及高密度的半導體IC應用場景。

轉接板的制造

轉接板的制造過程主要包含兩個關鍵環節，分別是TSV的制造和RDL的制造，以下將對這兩個環節的具體工藝進行詳細說明。

TSV的制造工藝流程如圖6所示，首先通過熱氧化或等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）工藝在硅襯底表面形成SiN/SiO?絕緣層。隨后，經過光刻膠涂覆與TSV光刻工藝處理后，采用Bosch型深反應離子刻蝕（DRIE）技術將TSV通孔刻蝕至硅襯底內部，形成深寬比為10.5的通孔結構。接下來，通過亞大氣化學氣相淀積（SACVD）工藝對蝕刻后的TSV結構進行SiO?襯墊處理，再依次沉積Ta阻擋層并采用物理氣相沉積（PVD）技術進行鍍銅填充，最終完成TSV結構的制備。制備完成的盲孔TSV頂部開孔直徑約為10um，深度約為105um，深寬比維持在10.5。由于該通孔結構具有較高的深寬比，因此采用自下而上的電鍍機制，以確保場區銅層厚度合理且TSV結構無縫隙。

圖7為TSV橫截面的掃描電子顯微鏡（SEM）圖像，從圖像中可觀察到TSV底部直徑略有減小，這是蝕刻工藝過程中的正常現象。場區銅層厚度控制在5um以內，電鍍完成后需在400℃環境下進行30分鐘的退火處理。為完成整個TSV制造工藝，最后通過化學機械拋光（CMP）技術去除場區多余的銅層。

目前RDL的制造主要有兩種成熟方法。第一種方法是采用聚合物材料作為鈍化層，常用的聚合物包括聚酰亞胺（PI）PWDC1000、苯并環丁烯（BCB）環烯4024-40、聚苯并雙惡唑（PBO）HD-8930以及氟化芳香族AL-X2010等，金屬層則通過電鍍（如電鍍銅）工藝制備。該方法已被外包半導體組裝和測試（OSAT）企業廣泛應用于RDL制造（無需使用半導體設備），適用于晶圓級（扇入）芯片規模封裝、嵌入式晶圓級（扇出）球柵陣列封裝以及（扇出）再分布芯片封裝等場景。第二種方法是銅大馬士革方法，該方法由傳統半導體后道工藝改進而來，主要用于制備銅金屬RDL，圖3至圖5中的RDL均采用該方法制備。總體而言，銅大馬士革方法能夠制備出更薄的結構（包括介質層和銅RDL），且可實現更細的線寬、間距以及更高的集成精度。詳細的工藝將在之后的文章介紹。