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深入解析 onsemi NTMFD6H852NL 雙 N 溝道 MOSFET

lhl545545 ? 2026-04-13 16:55 ? 次閱讀
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深入解析 onsemi NTMFD6H852NL 雙 N 溝道 MOSFET

在電子設備中,MOSFET 扮演著至關重要的角色,其性能直接影響著設備的效率和穩定性。今天,我們就來深入探討 onsemi 推出的一款雙 N 溝道 MOSFET——NTMFD6H852NL。

文件下載:NTMFD6H852NL-D.PDF

產品概述

NTMFD6H852NL 是 onsemi 公司的一款功率型雙 N 溝道 MOSFET,具有 80V 的耐壓能力,25.5mΩ 的導通電阻,最大連續漏極電流可達 25A。這款 MOSFET 采用了 5x6mm 的小尺寸封裝,非常適合緊湊型設計,能有效節省 PCB 空間。

產品特性

  • 小尺寸封裝:5x6mm 的小尺寸封裝,為緊湊型設計提供了可能,在空間有限的應用場景中具有明顯優勢。
  • 低導通電阻:低 (R_{DS(on)}) 能有效降低導通損耗,提高系統效率。
  • 低柵極電荷和電容:低 (Q_{G}) 和電容可減少驅動損耗,降低功耗。
  • 環保合規:該器件為無鉛產品,符合 RoHS 標準,滿足環保要求。

最大額定值

電壓與電流額定值

參數 數值 單位
漏源電壓 (V_{DSS}) 80 V
柵源電壓 (V_{GS}) 25 V
穩態連續漏極電流((T_{C}=25^{circ}C)) 19 A
穩態連續漏極電流((T_{A}=25^{circ}C)) 7 A
脈沖漏極電流((T{A}=25^{circ}C),(t{p}=10mu s)) 98 A
源極電流(體二極管 32 A

功率與溫度額定值

參數 數值 單位
功耗((T_{A}=25^{circ}C)) 5 W
結溫和存儲溫度范圍 -55 至 +175 °C
焊接用引腳溫度 - °C

需要注意的是,超過最大額定值可能會損壞器件,影響其功能和可靠性。

熱阻特性

熱阻是衡量 MOSFET 散熱能力的重要指標。該器件的結到殼熱阻在穩態下有相應的規定,但需要注意的是,整個應用環境會影響熱阻值,它并非恒定值,僅在特定條件下有效。例如,器件表面安裝在 FR4 板上,使用 (650mm^{2})、2oz. 的銅焊盤時,熱阻會有所不同。此外,脈沖時間長達 1 秒的最大電流會更高,但這取決于脈沖持續時間和占空比。

電氣特性

關斷特性

  • 漏源擊穿電壓 (V_{(BR)DSS}):在 (V{GS}=0V),(I{D}=250mu A) 時,最小值為 80V。
  • 漏源擊穿電壓溫度系數 (V{(BR)DSS}/T{J}):為 47.5mV/°C。
  • 零柵壓漏極電流 (I_{DSS}):在 (V{GS}=0V),(V{DS}=80V) 條件下,(T{J}=25^{circ}C) 時為 10(mu A),(T{J}=125^{circ}C) 時為 250(mu A)。
  • 柵源泄漏電流 (I_{GSS}):在 (V{DS}=0V),(V{GS}=20V) 時為 100nA。

導通特性

  • 柵極閾值電壓 (V_{GS(TH)}):在 (V{GS}=V{DS}),(I_{D}=26A) 時,典型值為 1.2 - 2.0V。
  • 閾值溫度系數 (V{GS(TH)}/T{J}):為 -5.0mV/°C。
  • 漏源導通電阻 (R_{DS(on)}):(V{GS}=10V),(I{D}=10A) 時,典型值為 21 - 25.5mΩ;(V{GS}=4.5V),(I{D}=10A) 時,典型值為 25 - 31.5mΩ。
  • 正向跨導 (g_{FS}):在 (V{DS}=5V),(I{D}=10A) 時為 38S。

電荷、電容與柵極電阻特性

  • 輸入電容 (C_{ISS}):在 (V{GS}=0V),(f = 1MHz),(V{DS}=40V) 時為 521pF。
  • 輸出電容 (C_{OSS}):為 69pF。
  • 反向傳輸電容 (C_{RSS}):為 4pF。
  • 總柵極電荷 (Q_{G(TOT)}):(V{GS}=10V),(V{DS}=40V),(I{D}=10A) 時為 10nC;(V{GS}=4.5V),(V{DS}=40V),(I{D}=10A) 時為 5nC。
  • 閾值柵極電荷 (Q_{G(TH)}):為 1.1nC。
  • 柵源電荷 (Q_{GS}):為 1.9nC。
  • 柵漏電荷 (Q_{GD}):為 1.7nC。
  • 平臺電壓 (V_{GP}):為 3.1V。

開關特性

  • 開通延遲時間 (t_{d(ON)}):在 (V{GS}=4.5V),(V{DS}=64V),(I{D}=10A),(R{G}=2.5Omega) 時為 7ns。
  • 上升時間 (t_{r}):為 23ns。
  • 關斷延遲時間 (t_{d(OFF)}):為 19ns。
  • 下降時間 (t_{f}):為 16ns。

漏源二極管特性

  • 正向二極管電壓 (V_{SD}):在 (V{GS}=0V),(I{S}=10A),(T_{J}=125^{circ}C) 時,有相應的參數。
  • 反向恢復電荷 (Q_{RR}):為 20nC。

典型特性曲線

文檔中給出了一系列典型特性曲線,包括導通區域特性、傳輸特性、導通電阻與柵源電壓關系、導通電阻與漏極電流和柵極電壓關系、導通電阻隨溫度變化、漏源泄漏電流與電壓關系、電容變化、柵源與總電荷關系、電阻性開關時間隨柵極電阻變化、二極管正向電壓與電流關系、最大額定正向偏置安全工作區、最大漏極電流與雪崩時間關系以及熱響應曲線等。這些曲線有助于工程師更直觀地了解器件在不同條件下的性能表現,為電路設計提供參考。

訂購信息

該器件的標記為 6H852L,采用 DFN8(無鉛)封裝,每盤 1500 個,以卷帶包裝形式供貨。關于卷帶規格的詳細信息,可參考 onsemi 的 Tape and Reel Packaging Specifications Brochure(BRD8011/D)。

機械尺寸與封裝

器件采用 DFN8 5x6、1.27P 雙引腳(SO8FL - 雙)封裝,文檔中給出了詳細的機械尺寸圖和相關說明。在進行 PCB 設計時,需要嚴格按照這些尺寸進行布局,以確保器件的正確安裝和使用。同時,對于焊接焊盤的設計,可參考 onsemi 的 Soldering and Mounting Techniques Reference Manual(SOLDERRM/D)。

總結

NTMFD6H852NL 是一款性能優異的雙 N 溝道 MOSFET,具有小尺寸、低導通電阻、低驅動損耗等優點,適用于多種緊湊型電子設備。在設計過程中,工程師需要充分考慮其最大額定值、電氣特性和熱阻特性等參數,結合典型特性曲線進行合理的電路設計,以確保器件的性能和可靠性。你在使用這款 MOSFET 時遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區分享你的經驗。

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