????????PIC100技術面向超大規(guī)模云服務商，在300毫米晶圓生產線上量產，計劃2027年前將產能提高到當前的四倍，并在2028年進一步擴大產能

意法半導體公布 PIC100硅通孔（TSV）技術開發(fā)規(guī)劃

近日，意法半導體（ST）宣布，其先進的PIC100硅光技術平臺現(xiàn)已進入大規(guī)模量產階段，幫助超大規(guī)模云服務商實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心和人工智能集群的光纖互連。隨著人工智能運算量激增，PIC100的800G和1.6T收發(fā)器讓數(shù)據(jù)中心互聯(lián)實現(xiàn)更高的帶寬、更低的延遲和更好的能效。

意法半導體質量、制造和技術部總裁Fabio Gualandris表示：“繼2025年2月發(fā)布全新的硅光技術后，ST現(xiàn)已開始為超大規(guī)模云服務商量產硅光產品。先進的技術平臺結合300毫米生產線的量產規(guī)模，給我們帶來獨一無二的競爭優(yōu)勢，更好地支撐人工智能基礎設施超級周期對光纖互聯(lián)的需求。展望未來，我們正在制定實施擴產計劃，力爭到2027年把產能增加到四倍，客戶長期產能預訂承諾是我們實施這一快速擴產計劃的底氣。”

市調機構LightCounting的首席執(zhí)行官、首席分析師Vladimir Kozlov博士表示：“數(shù)據(jù)中心可插拔光器件市場持續(xù)強勁增長，預計到2025年將達到155億美元。我們預計，2025年到2030年，該市場將以17%的復合年增長率（CAGR）增長，在預測期結束時，市值將突破340億美元。此外，共封裝光器件（CPO）將成為一個快速增長的細分市場，到2030年，市值貢獻將突破90億美元。同期，集成硅光調制器的收發(fā)器的市場份額預計從2025年的43%增長到2030年的76%。先進的硅光平臺及其積極的擴產計劃表明，ST有能力為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心長期安全供貨，提供可預測的產品質量保證和制造韌性。”

即將推出的PIC100 TSV技術平臺

人工智能基礎設施目前正處于前所未有的規(guī)模擴張期，而云光互連性能已成為制約人工智能發(fā)展的主要瓶頸。依托在硅光領域的多年創(chuàng)新積累，ST的PIC100技術平臺具有業(yè)界一流的光學性能，包括業(yè)界先進的硅波導損耗（低至0.4dB/cm）和氮化硅波導損耗（0.5dB/cm）、先進的調制器和光電二極管性能，以及創(chuàng)新的邊緣耦合技術。

在大規(guī)模量產PIC100的同時，意法半導體還將采取硅光子技術規(guī)劃的下一步行動：推出PIC100 TSV技術平臺。PIC100 TSV是一個全新的獨特的集成硅通孔（TSV）封裝的技術平臺，可以進一步提高光連接密度、模塊集成度和系統(tǒng)級散熱效率。PIC100TSV平臺旨在支持未來幾代近封裝光學器件（NPO）和共封裝光學器件（CPO）的研發(fā)制造，這與超大規(guī)模運服務商的通過深度光電集成實現(xiàn)應用規(guī)模化的長期發(fā)展路線一致。

ST重磅亮相2026光纖通信大會

意法半導體已在Optical Fiber Communication Conference光纖通信大會（3月15日至19日，美國洛杉磯）上論述業(yè)務和技術路線圖的最新進展：

標題為“用于200Gbits/通道云光互聯(lián)的300mm背面集成硅光子的創(chuàng)新平臺”的論文

Sicoya和意法半導體合作開發(fā)的首個基于PIC100的1.6T-DR8硅光子收發(fā)器