魅族16th作為魅族最新發布的旗艦手機，采用上了高通驍龍845處理器，并且在手機散熱方面采用了銅管散熱，讓手機擁有更好的散熱效果，在游戲的時候手機運行更為穩定流暢。

魅族16th在設計上也有改變，沒有使用金屬機設計，改用3D四曲面的玻璃后蓋，同時將機身厚度控制在7.3mm，成為了市面上最薄的屏下指紋識別手機。今天我們就來為大家拆解魅族16th，看一看魅族16th的內部機構和做工用用料。

魅族16th采用玻璃后蓋，后蓋采用雙面膠固定在機身上，所以拆解后蓋的時候需要使用熱風機加熱，熱雙面膠融化才能分離后蓋。

經過加熱后可以使用撥片對魅族16th的機身進行分離，由于后蓋采用玻璃材質，所以分離的過程要相當小心，以免造成后蓋玻璃的損壞。

分離后蓋可以看到魅族16th的內部解構，魅族16th的PCB上還有覆蓋有塑料的保護蓋。

魅族16th采用經典的三段式設計，最上面的手機主板，中間是電池，下面是小板，這樣的設計對于魅族來所已經相當成熟。

魅族16th的后蓋后蓋經過反復打磨，并將納米級7層真空鍍膜技術運用在玻璃上，讓16th做到接近陶瓷般的質感。

拆開底部小板的保護蓋可以看到魅族16th的小板PCB，這里主要是負責魅族16th的各種接口的連接和連接手機外放喇叭。

魅族16th的小板還有一種重要的功能，就是連接魅族16th的橫向線性馬達mEngine，實現了更為豐富的震動效果。

魅族16th依然延續這種mEngine設計，并且進行了升級，帶來全新的算法，根據場景調節自動適配觸感，提供模擬心跳、滾輪等的反饋，以及更具鈴聲音樂節奏震動。

將主板和電池移除后就可以看到手機的中框解構，魅族16th使用鋁合金中框，鋁合金材質更為輕盈，是目前很手機中框采用的材質。

在手機中框有一個開孔，這里是魅族16th的屏下指紋識別模塊，魅族將指紋識別傳感器角度旋轉 13.7° 以錯位消除摩爾紋，為此手機內部元器件堆疊都需要重新設計。

通過拆解可以看到魅族16th的內部做工用料相當出色，特別上手機的散熱設計非常用心，中框增加了一層銅箔，石墨導熱膜覆蓋PCB，同時采用了導熱管散熱，而且在CPU的位置也涂抹上了硅脂，增強導熱效果，這樣的設計還是比較少見。

另外整個手機的內部堆疊相當用心，目的就是降低手機的厚度，帶來更好的手感。整體來說，對于一臺2698元的旗艦手機這樣的做工用料還是相當超值。

魅族16th的上部PCB同樣覆蓋有保護蓋，另外可以看到魅族16th的雙攝像是在下放的攝像頭才是主攝像頭

將主板上的保護蓋移除后就可以看到魅族16th的主板了

魅族16th的主板屏蔽罩上覆蓋有石墨導熱膜，導熱膜可以讓主板芯片的熱量帶到機身上。

將魅族16th的主板取出后可以看到手機中框上的導熱管，同時主板上的CPU位置涂抹有導熱硅脂。

魅族16th的電池同樣可以拆除，魅族16th的電池容量為3010mAh，支持24w快充。

魅族16th采用1200萬+2000萬像素的攝像頭設計，并且使用環形LED補光燈增強拍照時的體驗。同時，16th采用了索尼IMX380+IMX350傳感器，能提供3倍的無損變焦和大光圈虛化效果，而IMX380這顆傳感器也是魅族15上使用的傳感器，這顆CMOS經過魅族的調教和使用上高通驍龍845的ISP帶來更為出色的拍攝效果。