該技術有助于開發工程師解決電池續航挑戰，實現真正的無線立體聲系統同步。

中國北京，2018年9月19日 – 高度集成且可配置的電源管理、AC/DC電源轉換、充電和連接技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，將在位于美國加州圣克拉拉舉行的2018年藍牙世界大會上率先展出通過藍牙低功耗傳輸立體聲HiFi音頻的技術。該技術實現了通過藍牙低功耗技術傳輸真正的無線立體聲音頻，將在大會上以概念驗證方案的形式向藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）成員展示。

隨著市場對無線音頻需求的增加，耳塞之間沒有音頻連接線的真正的無線立體聲（TWS）系統，已成為消費者和專業用途音頻技術的巔峰之作。不過這樣的系統開發起來具有一定挑戰性：現有的實現方案一般結合使用了經典藍牙和藍牙低功耗傳輸技術，來進行左右聲道之間的音頻分配，這常常導致電池使用不平衡和產品電池續航能力有限。

為了解決這個挑戰，Dialog公司開發了通過藍牙低功耗技術傳輸音頻的概念驗證方案，該技術基于Dialog廣泛被采用的SmartBond? SoC，也是首款僅采用藍牙低功耗傳輸技術的實現方案。它可以實現業內最佳的左右聲道音頻同步，并提供藍牙低功耗自身具備的低功耗性能。

Dialog半導體公司高級副總裁兼連接業務部總經理Sean McGrath表示：“終端用戶對真正的無線立體聲音頻有著很顯然的需求，尤其是在耳塞之間哪怕只有一根連接線都會造成累贅和困擾的場景中。我們的這款概念驗證方案表明，藍牙低功耗技術可以為無線音頻開發人員提供所需的解決方案，同時克服現有技術的局限性，幫助實現設備的真正潛力。”

“通過解決功耗和音頻同步問題，我們證明了藍牙低功耗技術可以消除來自用戶的兩大抱怨。設備制造商將能夠向消費類和專業無線音頻市場提供真正的無線立體聲音頻產品，使其產品在同步傳輸HiFi音頻的同時，實現很長的電池續航能力，” Sean McGrath補充道。

Dialog半導體公司將在2018年藍牙世界大會（美國加州圣克拉拉，9月18-19日）上展示該通過藍牙低功耗傳輸真正的無線立體聲音頻的概念驗證方案。

Dialog、Dialog標識、SmartBond是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其相應擁有者的財產。Dialog半導體公司2018年版權擁有，保留所有權利。

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Dialog半導體公司是推動移動設備和物聯網發展的領先集成電路（IC）供應商。Dialog的解決方案是今天眾多領先移動設備和不斷提升性能和生產力的推動技術中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設備，Dialog幾十年的技術經驗和世界領先的創新實力將幫助設備制造商引領未來。

Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區、其他相關利益方和自然環境。Dialog 半導體公司總部位于倫敦，在全球設有銷售、研發和營銷辦事處。2017年，Dialog實現了約13.5億美元營業收入，是發展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2，050名員工。公司在德國法蘭克福（FWB： DLG）證券交易所（Regulated Market， Prime Standard， ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術股指數的成份股。