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Onsemi NVMJST1D3N04C:高性能N溝道MOSFET的技術剖析

lhl545545 ? 2026-04-03 10:30 ? 次閱讀
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Onsemi NVMJST1D3N04C:高性能N溝道MOSFET的技術剖析

在電子設計領域,MOSFET作為功率開關器件,廣泛應用于各類電路中。Onsemi推出的NVMJST1D3N04C是一款40V、1.39mΩ、386A的單N溝道功率MOSFET,下面我們來詳細了解它的特性和性能。

文件下載:NVMJST1D3N04C-D.PDF

一、產品特性

1. 緊湊設計

NVMJST1D3N04C采用5x7mm的小尺寸封裝(TCPAK57 5x7頂部散熱封裝),非常適合對空間要求較高的緊湊型設計,能有效節省電路板空間。

2. 低損耗優勢

  • 導通損耗低:具有低RDS(on)(漏源導通電阻),在10V時最大為1.39mΩ,可最大程度減少導通損耗,提高電路效率。
  • 驅動損耗低:低Qg(柵極總電荷)和電容特性,能降低驅動損耗,減少驅動電路的功率消耗。

3. 汽車級標準

該器件通過了AEC - Q101認證,具備PPAP能力,適用于汽車電子等對可靠性要求極高的應用場景。同時,它是無鉛產品,符合RoHS標準,環保性能良好。

二、最大額定值

參數 符號 單位
漏源電壓 VDSS 40 V
柵源電壓 VGS +20 V
連續漏極電流(Tc = 25°C) ID 386 A
連續漏極電流(Tc = 100°C) 273 A
功率耗散(Tc = 25°C) PD 375 W
功率耗散(Tc = 100°C) 187 W
脈沖漏極電流(TA = 25°C,tp = 10μs) IDM 900 A
工作結溫和存儲溫度范圍 TJ, Tstg -55 至 +175 °C
源極電流(體二極管 IS 312 A
單脈沖漏源雪崩能量(IL(pk) = 19A) EAS 739 mJ
焊接用引腳溫度(距外殼1/8",10s) TL 260 °C

需要注意的是,超過最大額定值可能會損壞器件,影響其功能和可靠性。

三、熱阻特性

參數 符號 單位
結到殼穩態熱阻 RJC 0.4 °C/W
結到環境穩態熱阻(注2) RJA 29.2 °C/W
結到散熱器頂部熱阻(注2) RJH 1.67 °C/W
結到漏極引腳熱阻 RJL 5.4 °C/W
結到源極引腳熱阻 RJL 5.3 °C/W

這里要強調的是,整個應用環境會影響熱阻值,這些值并非恒定不變,僅在特定條件下有效。

四、電氣特性

1. 關斷特性

  • 漏源擊穿電壓:V(BR)DSS在VGS = 0V,ID = 250μA時為40V,溫度系數為9.6mV/°C。
  • 零柵壓漏極電流:TJ = 25°C時,IDSS為10nA;TJ = 125°C時,IDSS為100nA。
  • 柵源泄漏電流:VDS = 0V,VGS = 20V時,IGSS有相應值。

2. 導通特性

參數 符號 測試條件 最小值 典型值 最大值 單位
柵極閾值電壓 VGS(TH) VGS = VDS,ID = 170A 2.5 3.5 V
閾值溫度系數 VGS(TH)/TJ -8.6 mV/°C
漏源導通電阻 RDS(on) VGS = 10V,ID = 50A 1.2 1.39
正向跨導 gFS VDS = 15V,ID = 50A 145 S

3. 電荷和電容特性

參數 符號 測試條件 典型值 單位
輸入電容 CISS VGS = 0V,f = 1MHz,VDS = 25V 4300 pF
輸出電容 COSS 2100 pF
反向傳輸電容 CRSS 59 pF
總柵極電荷 QG(TOT) VGS = 10V,VDS = 20V;ID = 50A 65 nC
閾值柵極電荷 QG(TH) 13 nC
柵源電荷 QGS 20 nC
柵漏電荷 QGD VGS = 10V,VDS = 20V;ID = 50A 12 nC
平臺電壓 VGP 4.7 V

4. 開關特性

參數 符號 測試條件 典型值 單位
導通延遲時間 td(ON) VGS = 10V,VDS = 20V,ID = 50A,RG = 2.5Ω 15 ns
上升時間 tr 47 ns
關斷延遲時間 td(OFF) 36 ns
下降時間 tf 9.0 ns

5. 漏源二極管特性

參數 符號 測試條件 TJ = 25°C TJ = 125°C 單位
正向二極管電壓 VSD VGS = 0V,IS = 50A 0.82 - 1.2 0.68 V
反向恢復時間 trr VGS = 0V,dIS/dt = 100A/μs,IS = 50A 63 ns
充電時間 ta 34 ns
放電時間 tb 29 ns
反向恢復電荷 QRR 92 nC

五、典型特性曲線

文檔中給出了多個典型特性曲線,展示了該MOSFET在不同條件下的性能表現,例如:

  • 導通區域特性:展示了漏極電流與漏源電壓的關系。
  • 傳輸特性:體現了漏極電流與柵源電壓的關系。
  • 導通電阻與柵源電壓、漏極電流、溫度的關系:幫助工程師了解導通電阻在不同參數下的變化情況。
  • 電容變化特性:顯示了電容隨漏源電壓的變化。
  • 柵源和漏源電壓與總電荷的關系:有助于分析柵極驅動的特性。
  • 電阻性開關時間與柵極電阻的變化:為開關電路設計提供參考。
  • 二極管正向電壓與電流的關系:用于評估體二極管的性能。
  • 安全工作區:明確了器件在不同電壓和電流條件下的安全工作范圍。
  • 峰值電流與雪崩時間的關系:對雪崩保護設計有重要意義。
  • 熱特性:展示了瞬態熱阻抗隨脈沖時間的變化。

六、訂購信息

該器件的型號為NVMJST1D3N04CTXG,采用TCPAK57頂部散熱封裝(無鉛),每盤3000個,以卷帶形式包裝。關于卷帶規格的詳細信息,可參考相關手冊。

七、封裝尺寸

文檔提供了LFPAK10 7.5x5 CASE 760AG封裝的詳細尺寸信息,包括各引腳和封裝體的尺寸、公差等,同時還給出了引腳布局和焊盤推薦。在進行PCB設計時,工程師需要嚴格按照這些尺寸要求進行布局,以確保器件的正常安裝和性能。

在實際應用中,電子工程師需要根據具體的電路需求,結合這些特性和參數,合理選擇和使用NVMJST1D3N04C MOSFET。大家在設計過程中,有沒有遇到過類似MOSFET選型和應用的難題呢?歡迎在評論區分享交流。

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