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瑞波光電胡海:大功率激光芯片破局者

MEMS ? 來源:未知 ? 作者:工程師曾 ? 2018-09-22 15:14 ? 次閱讀
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近日,光博會有幸對瑞波光電總經理胡海博士進行采訪。胡博士具備優秀的職業素養及專業技能,他為我們分享了他豐富的行業經驗,并預測了未來激光行業的發展趨勢。Q1: 請您分享下您回國創業的初衷與契機?

胡海博士:2012年,中國激光產業到了井噴式爆發的前夜,新興應用層出不窮。工業、能源、運輸、農業、醫療設備、通訊和微電子等強勁增長行業是工業激光器技術的重要應用領域。隨著應用和市場的快速發展,中國市場對激光產業上游芯片產品的需求量劇增,然而國內開發的激光芯片產品不能滿足國內市場需求,大部分高功率及光通信用芯片幾乎完全依賴進口。一方面由于大功率激光芯片門檻極高,芯片關鍵生產技術掌握在國外部分企業手中,國內生產技術與國際相比存在一定差距;另一方面,芯片配套的人才、設備也很匱乏。當時國內經過數十年的研究仍然無法實現規模量產,這對國家的安全和制造業造成很大的困擾和制約。

在此大背景下,當時萌生了回國創業的想法,正好遇到深圳啟動“孔雀計劃”,我們作為深圳第一批孔雀計劃創新團隊引入國內。“中國作為一個制造型和消費電子使用的大國,很多應用的場景都需要使用激光器,而激光器要用到激光芯片,我認為中國將成為世界上最大的激光芯片使用國家,應該也要擁有能自主生產研發激光芯片的能力。”



Q2: 能否介紹一下貴公司的應用領域及創新點?

胡海博士:深圳瑞波光電子有限公司主要致力于開發和生產大功率半導體激光芯片,也是目前國內極少數掌握包括外延設計、材料、芯片制備、芯片封裝和測試等全鏈條核心技術的新創企業。瑞波光電在很多核心技術方面實現了技術的突破,在外延結構方面,優化了非對稱寬波導設計,并采用金屬有機化學氣相外延技術生長了低損耗、高效率的外延材料;在芯片制備方面,建立了完整的、符合工業化生產要求的工藝流程,對金屬電極、非吸收窗口、腔面鈍化等關鍵工藝技術取得了突破, 在國內首次解決了大功率激光芯片最具有挑戰的腔面災變問題;在封裝方面,開發了對高功率激光芯片的共晶焊接工藝;在測試方面,開發了失效分析設備和5大系列的測試表征設備,完成了對激光芯片制造過程的所有關鍵節點的質量控制和數據采集。通過上述基礎條件的建立,我們研制出國內領先、世界一流水平的多種大功率半導體激光芯片,具備高功率、高效率、高亮度、高可靠性的優點,并且解決芯片生產過程中的可靠性和良率問題,實現了大批量的生產和銷售。

目前瑞波光電的大功率激光芯片已經廣泛應用到智能制造、激光雷達、激光電視、激光醫療、消費電子等重大民生領域以及科研領域中,瑞波光電的激光芯片項目將在替換進口方面發揮著越來越重要的角色,實現了越來越大的經濟和社會效益。目前中國每年進口芯片金額突破2200億美元,是第二名汽車及其零部件700億美元的兩倍,根據國務院2015年發布的《中國制造2025》的報告數據,2020年中國芯片自給率要達到40%,2025年要達到50%,關鍵芯片的國產化和產業化在當前貿易大戰、在未來智能制造的大背景下日趨緊迫,深圳瑞波光電子有限公司所主攻的大功率激光芯片的產業化將對產業和國家產生深遠而又重大的積極影響。

Q3:目前貴司的主打產品是哪些?胡海博士:目前瑞波光電已經研制出多款大功率芯片,包括635nm 1W、755nm 8W、790nm 5W、808nm 10W、830nm 2W、915-940-976nm 10-15W、1064nm 6W、1470nm 3W、1550nm 3W等連續單管芯片等以及905nm 25W-75W脈沖單管芯片;研發成功的bar條的波長和功率包括808nm CW 100W、808 QCW 300W、915-940-976nm CW 200W、940nm QCW 600W等。我們并對其中大部分研發成功的半導體激光芯片實現了產業化,完成了基礎研究-產品化-市場推廣的全過程,打破了西方國家在高功率激光芯片領域的壟斷,為中國的激光行業提供了中國“芯”。目前市場上對瑞波光電產品需求非常旺盛,瑞波光電正通過不斷的擴產來解決產能不足的問題。

Q4:公司在建立之初遇到的最大困難和阻力是什么?胡海博士:回國前,我們已經組建好了核心團隊,團隊網羅了半導體激光領域各種尖端人才,不過即使有給力的團隊和伙伴,創業依然會遇到各種困難。從創業啟動到芯片交付到客戶手里,我們總共翻越了“三座大山”。首先一開始真可以說是“一無所有”,因為,當時整個半導體行業完整配套的產業鏈非常欠缺,很多需要的材料都找不到現成購買途徑,設備也不能直接使用,現實逼迫我們自己做定制化或開發設備、工具,這過程就花了一年半的時間,可真算是“零基礎創業”了。當配套設施齊全,大家都以為可以大展身手了,但沒想到的是,芯片的研發難度遠遠超過了想象。“大功率激光芯片最難的是可靠性”,在最初,我們做了幾千個芯片,幾乎99%都會失效,幾乎每天都能看到自家工程師的測試報告上寫著芯片失效的文字。

失敗總會讓人氣餒,何況經歷了幾千次的失敗。經過分析所有的數據,研發人員發現了失敗的原因是出現了不可控的問題,最終我們從機理出發,對參數進行了調整,再重新規劃實驗。經過兩年的時間,終于解決了問題所在,在不斷的加速老化評估以及最后客戶端的可靠度驗證”,芯片終于經受住了檢驗。通過團隊的不懈努力,中國自主研發的激光芯片終于面市了,雖然芯片在效果使用和性能上沒有任何問題,但不幸的是,因為部分芯片的顏值缺陷,有一批上市的芯片達到了40%的退貨率。對此,我們的要求是“激光芯片的完美規格應該是零缺陷的”,因此在內部也做了深刻檢討,把每個工藝環節都嚴格檢查了一遍,通過認真的整改和調整,最后終于將退貨率控制到極低水平。目前瑞波光電已經跨越了三座大山,成功解決了芯片量產所面臨的良率和可靠性問題,市場出現爆發性增長,目前瑞波光電的產品在市場上處于供不應求的局面,產能遠遠不足滿足市場的需求,近日,瑞波光電剛剛完成由賽富基金、深圳市創新投資集團領投,北京協同創新京福投資基金跟投的6500萬元A輪融資,本次融資將主要用于擴充產能和新產品的研制和開發。

Q5:目前公司有哪些目標和規劃呢?未來的戰略增長點在什么地方?胡海博士:未來智能制造、激光雷達、消費光子和激光醫療是瑞波光電未來重點關注的應用市場。這些新興應用市場將對大功率激光芯片提出更高的要求,瑞波獨有的工藝、專利以及測試技術將成為核心競爭力。應用客戶在關注產品性能和可靠性的同時,也對訂單交付、定制化服務提出更多要求。同時,本輪融資將大大提升瑞波現有產能,增強訂單交付能力,同時也會有效增強瑞波研發資源和力量。在未來企業的發展規劃方面,瑞波光電三年內將完成產能持續倍增計劃,開發國內外的經銷網絡。同時也將持續投入IT系統建設和人才方面的建設;在研發方面,每年將不低于20%的預算用于新產品開發,將瑞波光電打造成為全球領先的大功率半導體激光芯片專業制造商。

Q6:貴公司將在2018年展示哪些新產品呢?胡海博士:瑞波光電一直注重新產品的開發和應用,比如針對當前熱門的無人駕駛無人機機器人應用的激光雷達,瑞波開發了25W,50W,75W 級905nm激光芯片;比如在光纖激光器和固體激光器泵浦方面,瑞波也開發了9XXnm系列芯片和8XXnm系列芯片,今年新推出面向精細加工的808nm QCW 300W半導體激光器巴條。在醫療美容方面,瑞波光電除了1470nm/1550nm芯片外,也開發了755nm、790nm的新品,我們非常期待能在本次光博會(展位號:2A83)上結識上述領域的應用客戶,讓瑞波光電研制的大功率半導體激光芯片更多地服務行業和產業,打破國外企業在此領域的芯片壟斷局面,讓中國的激光芯閃耀在世界之巔!胡海博士寄語:這幾年,中國光博會的成長、為中國光電產業做出的巨大的貢獻,我也都是看在眼里的。中國光博會迎來了二十周年,我由衷地希望光博會在發展的路上可以越辦越好,規模越來越大。為中國乃至世界的光電事業做出更大的貢獻。小編的話:胡海博士不畏困難與堅持信念最終讓芯片受住了檢驗。這不禁讓光博君想到“若有所執,必有所成”。正是這些信念才讓瑞波光電有了今天的成就。相信在胡海博士的引領下,中國的激光芯將一定會閃耀在世界之巔。

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