近日，在深圳市半導體與集成電路產業聯盟主辦的“芯動未來·智驅實體”主題沙龍上，芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）受邀出席，并由市場專家魏偉發表了題為《RISC+AI雙擎驅動，共筑DSP算力新格局》的主題演講。


在演講中，魏偉系統性地介紹了中移芯昇基于RISC-V基礎指令集，自主定義并創新的RISC-dsp指令集以及XVA架構（多場景矢量架構）。在5G/6G復雜通信及AI算力爆發的時代背景下，XVA架構有效填補了RISC-V領域在高性能矢量處理（DSP）方面的技術空白。該架構充分發揮了RISC-V模塊化、可擴展的優勢，能夠顯著增強芯片公司研發高性能專用芯片的能力，其主要特點如下：

• 兼容RVV的矢量架構:中移芯昇基于XVA架構開發了首款基于RISC-V RVV1.0指令集標準的無線信號處理矢量DSP，以往的RISC-V DSP都是基于P擴展指令的SIMD DSP，在并行能力和可擴展性上RVV更加高效。
• 高性能RISC-dsp擴展指令集：基于RVV1.0 擴展的RISC-DSP指令集以其卓越的效率成為RVV DSP TG的參考指令集，指導未來RVV DSP官方指令集的定義。
• 高性能低功耗矢量架構：近存計算架構，支持亂序發射，多矢量功能單元并行運算、客戶定制計算單元并行。
• 高效的訪存設計：超寬矢量寄存器，有效支持深度算子融合，減少訪存和功耗。
• 靈活可擴展：根據應用場景通過CCI接口靈活擴展加速單元指令，例如FFT和矩陣運算單元。
  

基于上述特點，XVA架構具備了多場景覆蓋能力：包括在低功耗領域，可采用單核架構支持音頻、REDCAP、AI MCU等。高性能低功耗領域,可采用多核架構支持5G/6G多載波，光電信號處理，邊緣AI計算等。高性能AI計算加速領域，可采用眾核架構支持具身智能，自動駕駛AI模型加速等。從而做到采用一套架構，覆蓋從微瓦級MCU到數十瓦邊緣服務器的全算力需求，真正打破傳統IP核的場景壁壘。


同時，中移芯昇重點展示了XVA架構在多個關鍵領域的落地案例，包括：

• 通信領域標桿應用：中移芯昇推出的VDSP W1/W2系列，正是基于XVA架構打造。該系列已應用于5G通信基帶處理。這一經驗可直接遷移至具身智能的無線通信模塊，確保機器人在動態環境中的實時互聯。

視聽感知高效處理：音頻VDSP M1指令集定制。支持高性能定點FFT、FIR濾波及非線性運算。相比現有HiFi DSP，M1的MAC利用率從60%提升至90%，且純定點設計帶來了更小的面積和更低的功耗。

XVA架構不僅僅是一套技術方案，更是中移芯昇對‘RISC-V+AI+DSP’融合發展模式的深刻實踐與長期投入。中移芯昇希望通過這套架構，賦能千行百業，推動中國芯片產業從“可用”走向“好用”，最終實現“領跑”。

作為中國移動旗下專注于芯片的專業子公司，中移芯昇始終致力于關鍵核心技術攻關。此次沙龍上的深度分享，旨在進一步凝聚產業共識，加速RISC-V生態在通信、AI等高增長領域的滲透。未來，中移芯昇將繼續依托XVA架構等核心技術成果，攜手產業鏈上下游，為萬物智能新紀元注入強勁的國產動能。