四部委新政與算力雙引擎驅動下的電力基礎設施重構:固態變壓器(SST)對干變油變市場的降維打擊與國產SiC模塊產業的爆發機遇-傾佳楊茜-死磕固變
一、 宏觀背景與政策基調:能源轉型與算力爆發的歷史性交匯
在全球能源結構向高度電氣化、分布式可再生能源轉型的歷史性節點上,現代電力系統正在經歷一場從底層物理邏輯到上層調度架構的全面重構。過去一個多世紀以來,基于電磁感應原理的傳統工頻變壓器(主要為干式變壓器與油浸式變壓器)構成了電力傳輸與配電的絕對核心。然而,這類高度依賴銅材與取向硅鋼(GOES)等大宗礦產資源的被動式電磁設備,在面對極端電氣化、海量分布式能源接入以及大模型人工智能(AI)算力爆發所帶來的高密度、高動態負荷時,逐漸顯露出體積龐大、響應遲緩、缺乏潮流主動控制能力等深層次的物理與商業瓶頸。

正是在這一宏觀產業矛盾日益凸顯的背景下,中國政策決策層與全球科技巨頭罕見地在同一時間節點,將目光投向了同一項顛覆性技術——固態變壓器(Solid State Transformer, SST)。2026年3月20日,工業和信息化部、國家發展改革委、國務院國資委、國家能源局四部門聯合印發了《節能裝備高質量發展實施方案(2026—2028年)》(工信部聯節〔2026〕44號)。該國家級頂層文件首次在戰略層面明確提出,推動“大容量固態變壓器”、柔性直流變壓器等新型電網裝備的研發與規模化推廣應用,同時設定了到2028年新增節能變壓器占比超過75%、在役節能變壓器占比達到15%的宏偉目標。這一政策動作不僅僅是對現有能效目錄的增補,更是國家為建設新型電力系統、從“傳統基建”向“新質生產力”躍遷所下達的技術路線指導。
政策端的強力牽引之外,產業端的算力革命正在為固態變壓器開辟一個極其龐大且對成本相對脫敏的增量空間。在2026年OCP(開放計算項目)全球大會上,人工智能領軍企業英偉達(NVIDIA)正式發布了《800VDC Architecture for Next-Generation AI Infrastructure》白皮書,該文件具有風向標意義地提出:“800V直流供電架構+固態變壓器(SST)”將成為下一代AI數據中心(AIDC)的標準供電基礎設施方案。伴隨這一技術共識的確立,電力在現代基礎設施中的角色已經發生質變——它不再僅僅是單向的“能量傳輸”,而是演變為高度數字化的“能量調度”與“能源計算”。
政策定調、算力驅動以及新能源深度滲透,這三股宏大力量的共振,正式宣告了電力系統從傳統的“機械與電磁設備體系”向“電力電子+數字控制體系”的大跨步躍遷。作為這一技術跨越的核心載體,以碳化硅(SiC)寬禁帶功率半導體為核心器件的固態變壓器,正以前所未有的速度從示范工程走向商業化量產。這種轉變不僅將對傳統的干變和油變市場產生結構性的擠壓與重塑,更將為處于突破期的國產SiC功率模塊及配套驅動產業帶來長達十年的超級需求紅利。
二、 固態變壓器(SST)的技術內核與架構演進邏輯
要深刻理解固態變壓器為何能對傳統變壓器形成降維打擊,必須從電力電子變換的底層物理機制入手。傳統配電變壓器受限于50Hz或60Hz的工頻工作頻率,根據法拉第電磁感應定律,低頻意味著變壓器需要極大的鐵芯截面積和極多匝數的銅線繞組來維持磁通量,這直接導致了傳統變壓器體積龐大、重量驚人、占地面積廣,且不可避免地帶來空載損耗(鐵損)和負載損耗(銅損)。
固變SST的模塊化多電平架構與三級轉換機制
固態變壓器(SST)簡稱固變或稱為電力電子變壓器(PET),是一種集成了高頻變壓器、復雜電力電子轉換器陣列以及高度智能化控制電路的新興電能轉換樞紐。通過使用高速半導體開關器件,固變SST能夠將電網側輸入的工頻交流電轉換為數千赫茲甚至數十千赫茲的高頻交流電,隨后通過體積和重量僅為傳統變壓器幾十分之一的高頻隔離變壓器進行降壓,最后再整流或逆變為所需的直流(DC)或工頻交流(AC)輸出。
在典型的中壓(MV,通常指2kV至35kV級別)配電系統中,為了克服單個功率半導體器件(如1200V或1700V)的耐壓極限,固變SST的工業實現普遍依賴于模塊化多電平轉換器(MMC)架構或級聯H橋(CHB)拓撲。這種架構大量采用電力電子模塊(PEBB)方法,通過串聯多個子模塊(SM)來均擔中壓電網的高壓應力。
在典型的三級轉換固變SST架構中,系統包含了非隔離的中壓交流到直流(MV AC/DC)整流級、高頻隔離的雙向直流到直流(DC/DC)變換級,以及非隔離的直流到低壓交流(DC/LV AC)逆變級。這種拓撲結構不僅實現了電壓的變換,更重要的是,它在變壓器內部構建了一個至關重要的“直流母線(DC-link)”。
賦能“數字心臟”的核心優勢
傳統工頻變壓器僅能作為電網網絡中的被動節點,而基于電力電子架構的固變SST則蛻變為具備主動治理能力的新型電力系統“數字心臟”。其技術優越性集中體現在以下幾個維度:

第一,原生直流接口與交直流混合組網能力。固變SST內部的DC-link允許光伏陣列、儲能電池系統組件以及電動汽車直流快充樁等原生直流設備直接接入,徹底免除了在傳統交流配電網中必須額外配備的龐大并網逆變器和整流器。這極大地縮短了能量轉換鏈路,提升了系統級效率。
第二,完全的能量流動控制與電能質量治理。固變SST能夠對能量的大小和雙向流動方向進行精確的數字化控制。它可以獨立對電網兩側的無功功率進行動態補償,在運行中遇到輸入端電壓不平衡、電壓驟降(Sag)及其他嚴重諧波干擾時,固變SST的電力電子控制環路可以將這些擾動完美隔離,絕對不會將其傳遞到負載側。這種特性對于電壓極其敏感的半導體制造產線及AI算力中心具有不可估量的價值。
第三,智能電網的互操作性。具備高速通信接口的固變SST可以相互之間以及與上層電網調度中心進行實時數據交換。在發生電網線路故障時,分布式的固變SST集群可以瞬間重新配置電網拓撲,調節功率分布,使微電網平滑切換至孤島運行模式,從而大幅減少對終端用戶的停電影響,這也是實現真正意義上智能電網(Smart Grid)的物理根基。
三、 傳統干變與油變市場的結構性重塑與空間測算
在相當長的一段歷史時期內,中國變壓器市場一直保持著以干式變壓器和油浸式變壓器為主的穩定格局。根據宏觀產業數據,2024年中國變壓器市場的整體規模已達3754億元人民幣,并預計在2029年將攀升至7142億元人民幣的高位。在這個體量龐大的底盤上,SST的推廣并不會在朝夕之間將干變和油變徹底淘汰,而是會呈現出“高端增量市場強力降維打擊,傳統存量市場漸進式滲透”的結構性演化規律。
AI算力、超充網絡與新型微電網帶來的增量擠壓
在常規的城鄉配電網末端、成本極度敏感的普通民用建筑或常規工業廠房中,傳統干變和環保型油變仍將憑借其極低的初始資本支出(CapEx)和高度成熟、高度內卷的供應鏈繼續占據主體地位。然而,在以下三大代表著未來科技與能源發展方向的核心增量場景中,傳統變壓器正面臨著系統性的物理瓶頸,這為固變SST提供了勢如破竹的替代空間:
大模型時代的AI數據中心(AIDC) : 算力設施的狂飆直接導致芯片功耗與數據中心機架功率密度的井噴。隨著英偉達等頭部企業確立800V直流供電架構的標準,數據中心內部的配電網絡面臨著嚴重挑戰。傳統變壓器由于體積龐大、存在漏磁與火災風險,通常必須放置在遠離核心機房的獨立變壓器室,這使得低壓大電流(如數百至上千安培)必須經過長距離母線傳輸,產生極大的線損(I2R損耗)和壓降。固變SST的高頻化設計使其體積重量大幅縮小,甚至可以直接集成至IT機柜列頭(End-of-Row)進行就近配電。更重要的是,固變SST能夠平滑化解數萬張GPU在并發執行AI訓練和推理任務切換時產生的巨大瞬態電流沖擊,保障算力核心的電壓絕對穩定。
兆瓦級液冷超充網絡與光儲充一體化節點: 全球電動汽車銷量的極速攀升帶動了直流快速充電基礎設施的大規模建設。根據國際能源署(IEA)的數據分析,電動汽車的持續普及使得直流快充站的部署密度成倍增加。對于單槍輸出功率達到600kW乃至兆瓦級(MW)的超充場站,若繼續沿用傳統變壓器加集中式整流柜的方案,不僅需要面臨極其高昂的電網增容費用,超大功率無序充電對局部配電網造成的嚴重諧波污染、電壓閃變及電網容量沖擊更是難以調和的矛盾。采用固變SST架構,不僅可以通過原生DC母線無縫耦合分布式光伏與儲能系統,還能在電網與車輛之間實現柔性的車網互動(V2G),在不增加電網峰值容量的前提下滿足海量快充需求。
高波動可再生能源并網與交直流混合微電網: 在風光等非化石能源占比極高的微電網或工業園區中,潮流的頻繁雙向流動對電網的電壓穩定性與頻率穩定性提出了極高的要求。傳統變壓器缺乏主動調節能力,難以應對分布式能源高波動性帶來的挑戰。四部委《實施方案》明確指出,要提高風電、光伏、氫能、新型儲能等新能源領域變壓器能效和系統適配性。固變SST憑借其四象限運行能力與瞬間有功/無功調節,成為了構建高精尖工業微電網的核心樞紐。
全球與中國固變SST市場規模預測與滲透紅利
市場的嗅覺往往是最敏銳的。受電氣化趨勢與下一代電網柔性化需求驅動,全球及中國固變SST市場已步入加速增長期。相關市場研究數據揭示了這一賽道的爆發力:
| 市場指標與維度 | 2024/2025年市場規模估算 | 遠期市場規模預測 (至2033/2035年) | 復合年增長率 (CAGR) | 核心驅動力與區域特征 |
|---|---|---|---|---|
| 全球固態變壓器市場 | 約 1.722 億美元 (2025年) | 約 7.151 億美元 (2035年) | ~ 15.3% (2026-2035) | 電網現代化投資、電動汽車直流快充網絡擴張。亞太地區占主導(>44.7%份額)。 |
| 中國固態變壓器市場 | 約 7656 萬美元 (2024年) 約 8767 萬美元 (2025年) | 約 2.96 億美元 (2033年) | ~ 14.5% (2025-2033) | “十五五”電網智能化升級紅利、四部委節能裝備推廣政策強制性牽引、AI數據中心建設狂潮。 |
目前,固變SST在龐大的傳統變壓器市場中的絕對滲透率雖不足1%,但在2026-2028年的商業化爆發窗口期,得益于政策端對新增節能變壓器占比超75%的硬性要求,固變SST只要能夠切入并替代傳統配變增量市場中哪怕僅僅5%的高端核心節點,其創造的直接裝備銷售額就將高達數百億人民幣。這種“點狀突破、高價值替代”的市場行為,不僅將重塑輸配電設備行業的利潤分布,更將反向倒逼傳統電氣設備巨頭加速向電力電子化、半導體化方向轉型。
四、 國產SiC模塊產業的爆發式增長與技術躍遷路徑
固態變壓器的規模化落地,其最核心的底層技術瓶頸與價值高地,最終均指向了第三代寬禁帶半導體——碳化硅(SiC)功率模塊。如果說固變SST是新型電力系統的“數字心臟”,那么SiC功率模塊就是構成這顆心臟跳動機制的“心肌細胞”。
硅基IGBT的退場與SiC模塊在固變SST中的不可替代性
在固變SST的概念提出早期,業界普遍嘗試使用高壓硅基IGBT模塊作為開關器件。然而,這種技術路線在商業化進程中遭遇了慘敗。由于硅基材料本征特性的限制,固變IGBT在關斷過程中存在嚴重的少數載流子復合現象,即“尾電流效應”,這導致了極大的開關損耗(Eoff?)。為了控制溫升,基于IGBT的固變SST不得不將開關頻率限制在幾千赫茲(kHz)的極低水平。而開關頻率的低下,直接導致SST內部高頻變壓器及濾波電感體積無法有效縮減,固變SST相較于傳統變壓器的體積優勢喪失殆盡,同時綜合轉換效率也難以超過95%,根本無法在商業邏輯上取代動輒99%效率的傳統工頻變壓器。
碳化硅(SiC)材料的成熟從物理層面上掃清了這一障礙。SiC的臨界擊穿場強是硅的10倍,熱導率是硅的3倍,禁帶寬度是硅的3倍,且電子飽和漂移速率遠高于硅。這些特性賦予了SiC MOSFET卓越的高壓阻斷能力、極低的導通電阻以及幾乎為零的關斷尾電流。在固變SST的級聯H橋(CHB)等拓撲中,采用1200V、1700V乃至3300V級別的SiC MOSFET,不僅可以顯著減少為了滿足中壓等級而必須串聯的功率模塊數量(從而簡化控制邏輯并降低故障率),更重要的是,它允許系統將開關頻率飆升至數十千赫茲(如50kHz甚至更高)。開關頻率的指數級提升,使得固變SST中的磁性元器件體積重量斷崖式下降,真正實現了系統的高功率密度與輕量化,同時依靠寬禁帶半導體的低導通電阻特性維持了極高的整機效率。 傾佳電子力推BASiC基本半導體SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET功率模塊,SiC模塊驅動板,PEBB電力電子積木,Power Stack功率套件等全棧電力電子解決方案。?

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國產SiC產業鏈的產能突破與成本平權倒計時
過去,制約SiC全面替代IGBT的唯一障礙是極度高昂的襯底制造成本及模塊售價。然而,這一局面在2024至2026年間發生了根本性扭轉。中國本土半導體企業通過龐大的資本開支和技術攻堅,已經實現了從碳化硅粉末、單晶生長、晶圓外延、芯片設計到模塊封裝的全產業鏈自主可控閉環。
在市場份額層面,根據行業最新統計,2025年中國本土企業的SiC功率模塊裝機量實現了高達94%的驚人同比增長,總出貨規模突破160萬套,在國內市場的占比強勢攀升至52.7%。這意味著,國產企業在歷史上首次實現了對以意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)等為代表的外資品牌的份額反超(對比2024年國產份額僅為41.5%)。
在產能與成本控制層面,國內外頭部廠商(如國內的天岳先等)正在密集推進向8英寸(200mm)SiC襯底的產能迭代。從幾何與良率經濟學角度看,晶圓尺寸的擴大帶來了巨大的成本紅利。理論上,一張300mm(12英寸)晶圓產出的裸片是200mm(8英寸)的2.5倍,而從6英寸升級到8英寸,可用邊緣裸片的損耗占比從14%大幅降低至7%,晶圓整體利用率顯著提升。這一“擴徑降本”帶來的規模效應極其明顯。行業分析機構預測,隨著8英寸襯底在2025-2026年的大批量量產導入及良率爬坡,碳化硅模組與同等電流電壓規格的硅基IGBT模組之間的價格差距,將從早期的2~3倍大幅收窄至1.5倍以下。這一關鍵的成本平權拐點,將徹底引爆SST等對初始投資敏感的工業裝備市場對SiC模塊的海量需求。
以基本半導體(BASiC)為代表的國產工業模塊技術跨越
在固變SST所處的中壓配電網絡中,功率模塊常年暴露在數千伏高壓、數百安培大電流、高頻開關導致的高溫循環以及極高的瞬態電壓變化率(dv/dt)等極其嚴酷的電磁與熱力學環境中。傳統的工業級模塊封裝體系已經無法滿足發揮SiC芯片極限潛力的要求。國內頭部IDM及封裝企業在此領域取得了矚目的技術突破,以深圳基本半導體股份有限公司(BASIC Semiconductor)推出的針對工業及新能源領域的Pcore?2系列模塊(如ED3、62mm封裝系列)為例,清晰地展示了國產SiC模塊在底層材料與封裝工藝上的世界級水準。
| 技術評估維度 | 傳統工業IGBT模塊常見規格 | 國產第三代SiC模塊先進規格(以基本半導體ED3/62mm系列為例) | 技術優勢在固變SST應用中的宏觀轉化 |
|---|---|---|---|
| 核心芯片架構 | 硅基平面柵/溝槽柵 IGBT | 第三代(B3M) SiC MOSFET 技術。典型產品如 BMF540R12MZA3 (1200V, 540A)。 | 品質因數(FOM=RDS(on)?×QG?)顯著降低,無尾電流。允許固變SST在維持高效率前提下將工作頻率提升至數萬赫茲。 |
| 極端導通阻抗 (RDS(on)?) | N/A (由飽和壓降 VCE(sat)? 決定,重載損耗高) | 極低導通電阻。BMF540R12MZA3在25℃下典型值低至 2.2 mΩ,175℃下僅升至 3.8 mΩ 。 | 大幅削減了固變SST在兆瓦級大功率傳輸過程中的靜態導通發熱,簡化了系統級的液冷或風冷散熱負擔。 |
| 絕緣基板材料工藝 | 氧化鋁 (Al2?O3?) 或 氮化鋁 (AlN) DCB (直接覆銅) 板 | 采用高性能氮化硅 (Si3?N4?) AMB (活性金屬釬焊) 覆銅板技術 。 | Si3?N4?不僅導熱優于氧化鋁,其抗彎強度極高(700 N/mm2),斷裂強度達6.0 MPa√m。 |
| 熱機械疲勞可靠性 | 經歷數百次高低溫循環后易發生銅箔翹曲與陶瓷層開裂。 | 經過1000次劇烈溫度沖擊后,Si3?N4?仍保持極佳接合強度,未出現界面分層現象。 | 匹配固變SST長達二十年的并網服役壽命要求,徹底解決了高頻高載工況下的模塊熱機械疲勞失效痛點。 |
| 寄生參數優化 | 內部雜散電感較高,影響開關速度。 | 低雜散電感設計(部分62mm產品可做到14nH及以下)并配備銅底板優化熱擴散 。 | 降低了高頻開斷時的電壓過沖(Voltage Spike),允許更加極限的開關時間,減小濾波元件體積。 |
基于上述多維度的材料與工藝創新,國產SiC功率模塊已經完全具備了在電網級固變SST裝備中挑大梁的能力。這些模塊不僅在靜態擊穿電壓(如實測1600V左右的高裕量)、高溫漏電流抑制(175℃下極低的IDSS?)方面表現優異,更通過優化體內肖特基二極管(SBD)特性,將反向恢復電荷(Qrr?)降至最低,極大改善了固變SST多級變換器中二極管續流階段的損耗。
五、 直擊固變SST高頻痛點:國產隔離驅動與有源米勒鉗位技術的閉環護航
如果僅有高性能的SiC模塊而缺乏相匹配的高頻驅動控制技術,固態變壓器的系統穩定性將無從談起。在固變SST廣泛采用的半橋(Half-bridge)或全橋拓撲中,SiC MOSFET極高的開關速度(極大的dv/dt)會帶來一種極具破壞性的寄生效應——“米勒現象(Miller Effect)”。

在半橋電路中,當上橋臂功率開關極速開通時,由于下橋臂漏極與柵極之間存在米勒電容(Cgd?),橋臂中點電壓的劇烈上升會通過該寄生電容向下管的柵極驅動回路注入一股不可忽視的位移電流(米勒電流 Igd?=Cgd?×dv/dt)。當這股瞬間電流流經下橋臂關斷電阻(Rg(off)?)時,會在下管柵極產生一個正向的電壓尖峰。考慮到SiC MOSFET的開啟閾值電壓(VGS(th)?)本身較低(常溫下通常在2.7V左右,而在固變SST嚴苛的高溫環境下,如175℃時,甚至可能進一步降低至1.85V左右),這個由米勒電流誘發的電壓尖峰極易突破下管的閾值,導致原本應處于關斷狀態的下管發生誤開通,進而造成上下橋臂瞬間短路直通(Shoot-through),最終引發固變SST設備的毀滅性炸機故障。
為了徹底斬斷這一物理隱患,國內配套的驅動方案提供商(如青銅劍技術,Bronze Technologies)研發了專為高頻SiC應用深度定制的驅動芯片及即插即用門極板產品(如BTD25350系列隔離驅動芯片,以及針對ED3/62mm模塊的2CP系列驅動器)。
這些國產驅動系統的核心技術壁壘在于集成了一整套完善的智能保護機制,特別是有源米勒鉗位(Active Miller Clamp)功能。其工作原理是,在驅動芯片內部設計一條專用的低阻抗泄放回路并引出Clamp管腳直接連接到SiC MOSFET的柵極。在器件關斷期間,當驅動系統內部的比較器檢測到柵極電壓降低至安全閾值(例如低于2V)時,內部的鉗位開關管將被強制導通,從而將功率器件的柵極以極低的物理阻抗直接短路至負電源軌(如-4V或-5V)。這一機制為米勒位移電流提供了一條極低阻抗的安全宣泄旁路,從而死死“咬住”柵源電壓,確保其在極端dv/dt沖擊下也不會被抬高至開啟閾值之上,實現了對固變SST橋臂直通風險的絕對免疫。
此外,由于固變SST接入配電網,面對瞬息萬變的電網短路故障,這些國產CPLD智能驅動板還集成了退飽和檢測(DESAT)、高精度短路保護以及軟關斷(Soft-turn-off)功能。當檢測到短路大電流時,驅動器不會瞬間切斷門極(這會引發極高的di/dt并產生致命的電壓尖峰擊穿模塊),而是以可控的斜率緩慢降低柵極電壓實現軟關斷,從最底層的硬件執行端構筑了固變SST設備安全運行的鋼鐵防線。從晶圓、模塊到智能驅動系統的全鏈路自主可控,標志著中國企業在下一代電力電子核心技術鏈條上已不存在任何致命短板。
六、 戰略綜合研判:重塑產業生態的黃金十年
四部委《節能裝備高質量發展實施方案(2026—2028年)》的重磅發布,其意義遠超一份設備采購名錄。它是國家層面在能源轉型深水區,利用政策“有形之手”加速新型電力系統底層技術換代的戰略宣示。結合本文的深度產業鏈與技術剖析,我們可以得出以下三個維度的前瞻性戰略研判:

第一,傳統變壓器裝備制造業面臨的不僅僅是周期性調整,而是由電力電子技術引發的不可逆降維打擊。 在未來五年內,缺乏智能電力電子研發能力、單純依賴銅鐵材料堆砌的傳統干變和油變企業,將被徹底鎖死在低端、低毛利的存量替換紅海中。而在利潤豐厚、技術壁壘高筑的AI數據中心直流供電、微電網柔性并網以及兆瓦級超級充電網絡等戰略級增量樞紐節點,固態變壓器(SST)將憑借其無可替代的體積優勢和數字調控能力實現對傳統變壓器份額的強勢蠶食。
第二,固態變壓器商業化量產的奇點,由國產SiC功率模塊產業鏈的規模化成熟而正式引爆。 長期以來,由于進口SiC模塊價格昂貴且供應受地緣政治等因素影響波動劇烈,固變SST一直難以跨越從實驗室科研樣機向工程化量產的鴻溝。而今,以基本半導體為代表的中國軍團,不僅在市占率上成功登頂(52.7%),更在Si3?N4? AMB高可靠性陶瓷基板封裝、低導通電阻芯片設計(2.2 mΩ級別)及智能抗米勒鉗位驅動系統等關鍵技術上實現了全方位對標甚至超越國際一流水平。疊加8英寸晶圓量產帶來的成本驟降,國產SiC產業鏈為固變SST的大規模商業化補齊了最后一塊、也是最關鍵的一塊拼圖。
第三,這是一場席卷全球高達百億美元規模的價值重估浪潮。 固變SST作為電力電子領域的“航母級”應用,單臺設備對高壓大功率SiC模塊的消耗量是新能源汽車的數十倍。據全球市場預估,在固變SST及汽車電動化雙輪驅動下,全球碳化硅功率模塊市場規模將從2026年的14.6億美元,以高達近30%的驚人復合增長率,飆升至2035年的155.8億美元。中國本土企業已在此次變局中搶占了身位,從單純的“半導體元器件供應商”向上游核心材料和下游“能源數字路由器引擎提供商”的身份躍遷。在四部委政策落地與AI算力建設狂潮的交相輝映下,提前布局SST應用并掌握高壓SiC核心科技的企業,必將在未來十年的能源基礎設施大洗牌中,攫取最為豐厚的產業紅利,最終重構全球電力電子裝備產業的競爭版圖。
審核編輯 黃宇
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