深度解析FDB20N50F N-Channel UniFET? FRFET? MOSFET
一、背景與整合說明
Fairchild Semiconductor已被ON Semiconductor整合。由于ON Semiconductor產品管理系統無法處理含下劃線(_)的零件命名,Fairchild部分可訂購零件編號中的下劃線將改為破折號(-)。大家可在ON Semiconductor網站(www.onsemi.com)核實更新后的設備編號,若有系統整合相關問題,可發郵件至Fairchild_questions@onsemi.com。
文件下載:FDB20N50F-D.pdf
二、FDB20N50F MOSFET概述
2.1 基本信息
FDB20N50F是一款N溝道UniFET? FRFET? MOSFET,具備500V耐壓、20A電流和260mΩ導通電阻的特性。其采用了平面條紋和DMOS技術,屬于Fairchild Semiconductor的高壓MOSFET家族。
2.2 關鍵特性
- 低導通電阻:在(V{GS}=10V)、(I{D}=10A)時,典型(R_{DS(on)} = 220mΩ)。
- 低柵極電荷:典型值為50nC,有利于降低開關損耗。
- 低(C_{rss}):典型值27pF,可提升開關速度。
- 雪崩測試:經過100%雪崩測試,具備良好的雪崩能量承受能力。
- dv/dt能力提升:能更好地應對電壓變化率,增強系統穩定性。
- 環保合規:符合RoHS標準,且通過JEDEC標準JESD22 - A113F和IPC/JEDEC J - STD - 020D.1認證。
三、應用領域
- 顯示設備:適用于LCD/LED/PDP TV等,為其電源部分提供穩定的開關控制。
- 照明領域:可用于各類照明設備的電源轉換,提高能源利用效率。
- 電源供應:在不間斷電源(UPS)和AC - DC電源供應中發揮重要作用,保障電源的穩定輸出。
四、性能參數詳解
4.1 最大額定值
| 參數 | 詳情 | FDB20N50F數值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| (V_{DSS}) | 漏源電壓 | 500 | V |
| (V_{GSS}) | 柵源電壓 | ±30 | V |
| (I_{D}) | 漏極連續電流((T_{C}=25^{circ}C)) | 20 | A |
| (I_{D}) | 漏極連續電流((T_{C}=100^{circ}C)) | 12.9 | A |
| (I_{DM}) | 漏極脈沖電流 | 80 | A |
| (E_{AS}) | 單脈沖雪崩能量 | 1110 | mJ |
| (I_{AR}) | 雪崩電流 | 20 | A |
| (E_{AR}) | 重復雪崩能量 | 25 | mJ |
| (dv/dt) | 峰值二極管恢復dv/dt | 10 | V/ns |
| (P_{D}) | 功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) | 250 | W |
| (P_{D}) | 25°C以上降額 | 2.0 | W/°C |
| (T{J},T{STG}) | 工作和儲存溫度范圍 | -55至 +150 | °C |
| (T_{L}) | 焊接時最大引腳溫度(距外殼1/8”,5秒) | 300 | °C |
4.2 熱特性
| 參數 | 詳情 | FDB20N50F數值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| (R_{θJC}) | 結到外殼的熱阻(最大) | 0.5 | °C/W |
| (R_{θCS}) | 外殼到散熱器的熱阻(典型) | 0.5 | °C/W |
| (R_{θJA}) | 結到環境的熱阻(最大) | 62.5 | °C/W |
4.3 電氣特性
4.3.1 關斷特性
- (BV_{DSS}):漏源擊穿電壓,在(I{D}=500μA)、(V{GS}=0V)、(T_{J}=25°C)時為500V。
- (Delta BV{DSS}/Delta T{J}):擊穿電壓溫度系數,在(I_{D}=250μA)、參考25°C時為0.7V/°C。
- (I_{DSS}):零柵壓漏極電流,(V{DS}=500V)、(V{GS}=0V)時最大200μA;(V{DS}=400V)、(T{C}=125°C)時最大500μA。
- (I_{GSS}):柵極到體的泄漏電流,(V{GS}=±30V)、(V{DS}=0V)時最大±100nA。
4.3.2 導通特性
- (V_{GS(th)}):柵極閾值電壓,在(V{GS}=V{DS})、(I_{D}=250μA)時為3.0 - 5.0V。
- (R_{DS(on)}):靜態漏源導通電阻,(V{GS}=10V)、(I{D}=10A)時為0.22 - 0.26Ω。
- (g_{FS}):正向跨導,(V{DS}=20V)、(I{D}=10A)時為25S。
4.3.3 動態特性
- (C_{iss}):輸入電容,(V{DS}=25V)、(V{GS}=0V)、(f = 1MHz)時為2550 - 3390pF。
- (C_{oss}):輸出電容為350 - 465pF。
- (C_{rss}):反向傳輸電容為27 - 40pF。
- (Q_{g(tot)}):10V時的總柵極電荷,(V{DS}=400V)、(I{D}=20A)、(V_{GS}=10V)時為50 - 65nC。
- (Q_{gs}):柵源柵極電荷為14nC。
- (Q_{gd}):柵漏“米勒”電荷為20nC。
4.3.4 開關特性
- (t_{d(on)}):導通延遲時間為45 - 100ns。
- (t_{r}):導通上升時間,在(V{DD}=250V)、(I{D}=20A)、(V{GS}=10V)、(R{G}=25Ω)時為120 - 250ns。
- (t_{d(off)}):關斷延遲時間為100 - 210ns。
- (t_{f}):關斷下降時間為60 - 130ns。
4.3.5 漏源二極管特性
- (I_{S}):最大連續漏源二極管正向電流為20A,最大脈沖漏源二極管正向電流為80A。
- (V_{SD}):漏源二極管正向電壓,(V{GS}=0V)、(I{SD}=20A)時為1.5V。
- (t_{rr}):反向恢復時間,(V{GS}=0V)、(I{SD}=20A)、(dI_{F}/dt = 100A/μs)時為154ns。
- (Q_{rr}):反向恢復電荷為0.5μC。
五、典型性能特性
文檔中給出了多個典型性能特性圖,包括導通區域特性、導通電阻隨漏極電流和柵極電壓的變化、電容特性、轉移特性、體二極管正向電壓隨源極電流和溫度的變化、柵極電荷特性、擊穿電壓隨溫度的變化、最大安全工作區、最大漏極電流、無鉗位電感開關能力、瞬態熱響應曲線等。這些特性圖有助于工程師更直觀地了解該MOSFET在不同工作條件下的性能表現。
六、封裝與訂購信息
FDB20N50F采用D2 - PAK封裝,包裝方式為卷帶包裝,卷盤尺寸330mm,膠帶寬度24mm,每卷數量800個。
七、注意事項
7.1 產品變更
ON Semiconductor保留對產品進行更改的權利,且無需另行通知。所以大家在使用時要及時關注產品的最新信息。
7.2 應用限制
該產品不適合用于生命支持系統、FDA Class 3醫療設備或類似分類的醫療設備以及人體植入設備。若買家將其用于非預期或未經授權的應用,需承擔相應責任。
7.3 反假冒政策
Fairchild Semiconductor采取了嚴格的反假冒措施,建議大家從Fairchild或其授權經銷商處購買產品,以確保產品質量和可追溯性。
7.4 產品狀態定義
不同的數據表標識對應不同的產品狀態,如提前信息表示產品處于設計階段,規格可能隨時更改;初步表示首次生產,后續可能會補充數據;無標識表示全面生產,但仍可能改進設計;過時表示產品已停產,數據表僅供參考。
大家在使用FDB20N50F MOSFET時,要充分了解其各項特性和注意事項,根據實際應用需求進行合理設計,以確保系統的穩定性和可靠性。你在實際應用中是否遇到過類似MOSFET的使用問題呢?歡迎在評論區分享你的經驗。
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