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深度解析FDB20N50F N-Channel UniFET? FRFET? MOSFET

lhl545545 ? 2026-03-29 11:00 ? 次閱讀
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深度解析FDB20N50F N-Channel UniFET? FRFET? MOSFET

一、背景與整合說明

Fairchild Semiconductor已被ON Semiconductor整合。由于ON Semiconductor產品管理系統無法處理含下劃線(_)的零件命名,Fairchild部分可訂購零件編號中的下劃線將改為破折號(-)。大家可在ON Semiconductor網站(www.onsemi.com)核實更新后的設備編號,若有系統整合相關問題,可發郵件至Fairchild_questions@onsemi.com。

文件下載:FDB20N50F-D.pdf

二、FDB20N50F MOSFET概述

2.1 基本信息

FDB20N50F是一款N溝道UniFET? FRFET? MOSFET,具備500V耐壓、20A電流和260mΩ導通電阻的特性。其采用了平面條紋和DMOS技術,屬于Fairchild Semiconductor的高壓MOSFET家族。

2.2 關鍵特性

  • 低導通電阻:在(V{GS}=10V)、(I{D}=10A)時,典型(R_{DS(on)} = 220mΩ)。
  • 低柵極電荷:典型值為50nC,有利于降低開關損耗。
  • 低(C_{rss}):典型值27pF,可提升開關速度。
  • 雪崩測試:經過100%雪崩測試,具備良好的雪崩能量承受能力。
  • dv/dt能力提升:能更好地應對電壓變化率,增強系統穩定性。
  • 環保合規:符合RoHS標準,且通過JEDEC標準JESD22 - A113F和IPC/JEDEC J - STD - 020D.1認證

三、應用領域

  • 顯示設備:適用于LCD/LED/PDP TV等,為其電源部分提供穩定的開關控制
  • 照明領域:可用于各類照明設備的電源轉換,提高能源利用效率。
  • 電源供應:在不間斷電源(UPS)和AC - DC電源供應中發揮重要作用,保障電源的穩定輸出。

四、性能參數詳解

4.1 最大額定值

參數 詳情 FDB20N50F數值 單位
(V_{DSS}) 漏源電壓 500 V
(V_{GSS}) 柵源電壓 ±30 V
(I_{D}) 漏極連續電流((T_{C}=25^{circ}C)) 20 A
(I_{D}) 漏極連續電流((T_{C}=100^{circ}C)) 12.9 A
(I_{DM}) 漏極脈沖電流 80 A
(E_{AS}) 單脈沖雪崩能量 1110 mJ
(I_{AR}) 雪崩電流 20 A
(E_{AR}) 重復雪崩能量 25 mJ
(dv/dt) 峰值二極管恢復dv/dt 10 V/ns
(P_{D}) 功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) 250 W
(P_{D}) 25°C以上降額 2.0 W/°C
(T{J},T{STG}) 工作和儲存溫度范圍 -55至 +150 °C
(T_{L}) 焊接時最大引腳溫度(距外殼1/8”,5秒) 300 °C

4.2 熱特性

參數 詳情 FDB20N50F數值 單位
(R_{θJC}) 結到外殼的熱阻(最大) 0.5 °C/W
(R_{θCS}) 外殼到散熱器的熱阻(典型) 0.5 °C/W
(R_{θJA}) 結到環境的熱阻(最大) 62.5 °C/W

4.3 電氣特性

4.3.1 關斷特性

  • (BV_{DSS}):漏源擊穿電壓,在(I{D}=500μA)、(V{GS}=0V)、(T_{J}=25°C)時為500V。
  • (Delta BV{DSS}/Delta T{J}):擊穿電壓溫度系數,在(I_{D}=250μA)、參考25°C時為0.7V/°C。
  • (I_{DSS}):零柵壓漏極電流,(V{DS}=500V)、(V{GS}=0V)時最大200μA;(V{DS}=400V)、(T{C}=125°C)時最大500μA。
  • (I_{GSS}):柵極到體的泄漏電流,(V{GS}=±30V)、(V{DS}=0V)時最大±100nA。

4.3.2 導通特性

  • (V_{GS(th)}):柵極閾值電壓,在(V{GS}=V{DS})、(I_{D}=250μA)時為3.0 - 5.0V。
  • (R_{DS(on)}):靜態漏源導通電阻,(V{GS}=10V)、(I{D}=10A)時為0.22 - 0.26Ω。
  • (g_{FS}):正向跨導,(V{DS}=20V)、(I{D}=10A)時為25S。

4.3.3 動態特性

  • (C_{iss}):輸入電容,(V{DS}=25V)、(V{GS}=0V)、(f = 1MHz)時為2550 - 3390pF。
  • (C_{oss}):輸出電容為350 - 465pF。
  • (C_{rss}):反向傳輸電容為27 - 40pF。
  • (Q_{g(tot)}):10V時的總柵極電荷,(V{DS}=400V)、(I{D}=20A)、(V_{GS}=10V)時為50 - 65nC。
  • (Q_{gs}):柵源柵極電荷為14nC。
  • (Q_{gd}):柵漏“米勒”電荷為20nC。

4.3.4 開關特性

  • (t_{d(on)}):導通延遲時間為45 - 100ns。
  • (t_{r}):導通上升時間,在(V{DD}=250V)、(I{D}=20A)、(V{GS}=10V)、(R{G}=25Ω)時為120 - 250ns。
  • (t_{d(off)}):關斷延遲時間為100 - 210ns。
  • (t_{f}):關斷下降時間為60 - 130ns。

4.3.5 漏源二極管特性

  • (I_{S}):最大連續漏源二極管正向電流為20A,最大脈沖漏源二極管正向電流為80A。
  • (V_{SD}):漏源二極管正向電壓,(V{GS}=0V)、(I{SD}=20A)時為1.5V。
  • (t_{rr}):反向恢復時間,(V{GS}=0V)、(I{SD}=20A)、(dI_{F}/dt = 100A/μs)時為154ns。
  • (Q_{rr}):反向恢復電荷為0.5μC。

五、典型性能特性

文檔中給出了多個典型性能特性圖,包括導通區域特性、導通電阻隨漏極電流和柵極電壓的變化、電容特性、轉移特性、體二極管正向電壓隨源極電流和溫度的變化、柵極電荷特性、擊穿電壓隨溫度的變化、最大安全工作區、最大漏極電流、無鉗位電感開關能力、瞬態熱響應曲線等。這些特性圖有助于工程師更直觀地了解該MOSFET在不同工作條件下的性能表現。

六、封裝與訂購信息

FDB20N50F采用D2 - PAK封裝,包裝方式為卷帶包裝,卷盤尺寸330mm,膠帶寬度24mm,每卷數量800個。

七、注意事項

7.1 產品變更

ON Semiconductor保留對產品進行更改的權利,且無需另行通知。所以大家在使用時要及時關注產品的最新信息。

7.2 應用限制

該產品不適合用于生命支持系統、FDA Class 3醫療設備或類似分類的醫療設備以及人體植入設備。若買家將其用于非預期或未經授權的應用,需承擔相應責任。

7.3 反假冒政策

Fairchild Semiconductor采取了嚴格的反假冒措施,建議大家從Fairchild或其授權經銷商處購買產品,以確保產品質量和可追溯性。

7.4 產品狀態定義

不同的數據表標識對應不同的產品狀態,如提前信息表示產品處于設計階段,規格可能隨時更改;初步表示首次生產,后續可能會補充數據;無標識表示全面生產,但仍可能改進設計;過時表示產品已停產,數據表僅供參考。

大家在使用FDB20N50F MOSFET時,要充分了解其各項特性和注意事項,根據實際應用需求進行合理設計,以確保系統的穩定性和可靠性。你在實際應用中是否遇到過類似MOSFET的使用問題呢?歡迎在評論區分享你的經驗。

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