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IR3838 SupIRBuck?評估板用戶指南解讀

chencui ? 2026-03-29 09:35 ? 次閱讀
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IR3838 SupIRBuck?評估板用戶指南解讀

一、IR3838概述

IR3838 SupIRBuck?是一款易于使用、高度集成且高效的DC/DC穩壓器。其板載PWM控制器MOSFETs,為低輸出電壓應用提供了節省空間的解決方案,能夠實現精確的功率傳輸。它具有廣泛的輸入和輸出電壓范圍,并且開關頻率和電流限制均可編程,開關頻率可在250kHz至1.5MHz之間進行編程以實現最佳解決方案。

文件下載:IRDC3838.pdf

關鍵特性還包括內部LDO、預偏置啟動以及多種保護功能,如打嗝電流限制和熱關斷,能在故障條件下提供所需的系統級安全性。通過感應同步整流MOSFET導通電阻上的電壓來實現輸出過流保護功能,以達到最佳的成本和性能。

二、評估板特性

  1. 電氣參數
    • 輸入電壓 (V_{in}= +12V)
    • 輸出電壓 (V_{out}= +1.8V),輸出電流范圍0 - 10A
    • 開關頻率 (F_{s}= 600kHz)
    • 電感 (L = 0.6uH)
    • 輸入電容 (C_{in}= 4 × 10uF)(陶瓷1206) + (1 × 330uF)(電解電容
    • 輸出電容 (C_{out}= 5 × 47uF)(陶瓷0805)

三、連接和操作說明

  1. 電源連接:需要將穩定的+12V輸入電源連接到VIN+和VIN-,最大10A的負載連接到VOUT+和VOUT-。

  2. 引腳說明:具體連接信號名稱如下表所示。 連接 信號名稱
    VIN+ Vin (+12V)
    VIN- Ground of Vin
    VOUT+ Vout (+1.8V)
    VOUT- Ground of Vout
    Vref Internal Reference - Voltage
    SEQ Sequence input
    Vcc+ VCC/LDO_out pin
    Vcc- Connected to PGND
    Sync Synchronous input
  3. Vcc電源選項:IR3838只有一個輸入電源Vin,內部LDO電路會生成Vcc電壓(= 5.2V)。在某些應用中,若需要使用單獨的+5V電源為Vcc供電,可以移除R15(零歐姆電阻)來禁用內部LDO電路。此時,Vcc輸入應為穩定的4.5V - 7.5V電源,并連接到Vcc+和Vcc-。

四、布局設計

  1. PCB層數:該PCB為4層板,所有層均為2 Oz銅。
  2. 元件布局:IR3838和其他組件安裝在電路板的頂部和底部。電源去耦電容、自舉電容和反饋組件靠近IR3838放置。反饋電阻連接到調節點的輸出電壓處,且靠近IR3838。為了提高效率,電路板設計盡量縮短板上電源接地電流路徑的長度。

五、物料清單

評估板包含多種電容、電阻、電感和芯片等元件,具體如下: 項目編號 數量 元件參考 描述 制造商 制造商零件編號
1 C1 330uF/25V SMD Elecrolytic, Fsize, 25V, 20% Panasonic EEE - FK1E331P
4 C3 C4 C5 C6 10uF Ceramic,16V,1206,X7R,20% Panasonic - ECG ECJ - 3YX1C106K
…… …… …… …… …… …… ……
1 U1 IR3838 IR3838 PQFN IR IR3838MPbF

六、典型工作波形

在 (Vin = 12V),(Vcc/LDO = 5.2V),(Vo = 1.8V),(Io = 0 - 10A),室溫且無氣流的條件下,給出了多種典型工作波形,如啟動波形、輸出電壓紋波、電感節點波形、短路恢復波形、瞬態響應波形、波特圖以及效率和功率損耗與負載電流的關系曲線等。這些波形和曲線能幫助工程師更好地了解IR3838在不同工況下的性能表現。

七、熱成像

在 (Vin = 12V),(Vcc/LDO = 5.2V),(Vo = 1.8V),(Io = 10A),室溫且無氣流的條件下,給出了10A負載時的熱成像圖,測試點分別為IR3838和電感,有助于工程師評估該穩壓器在實際工作中的散熱情況。

八、PCB金屬和元件布局相關設計

  1. 引腳焊盤:引腳焊盤(13個IC引腳)寬度應等于標稱元件引腳寬度,引腳間距最小應為 (≥0.2mm) 以減少短路風險。引腳焊盤長度應等于最大元件引腳長度加上0.3mm的外側延伸,以確保有較大且可檢查的焊腳圓角。
  2. 焊盤:焊盤(除13個IC引腳外的4個大焊盤)的長度和寬度應等于最大元件焊盤的長度和寬度。對于2 Oz銅,金屬與金屬之間的最小間距應不小于0.17mm;1 Oz銅不小于0.1mm;3 Oz銅不小于0.23mm。
  3. 阻焊層:建議引腳焊盤采用非阻焊定義(NSMD),阻焊層應從金屬引腳焊盤拉開至少0.025mm以確保NSMD焊盤。焊盤應采用阻焊定義(SMD),阻焊層與銅的最小重疊為0.05mm以適應阻焊層的錯位。同時,引腳焊盤和焊盤之間的阻焊層應 (≥0.15mm)。
  4. 鋼網設計:引腳焊盤的鋼網開口面積約為引腳焊盤面積的80%,減少焊料沉積量可減少引腳短路的發生。焊盤鋼網開口的最大長度和寬度應等于阻焊層開口減去0.2mm的環形回縮,以減少元件壓入焊膏時中心焊盤與引腳焊盤短路的情況。

在實際設計中,工程師們可以根據這些詳細的指南和參數,更好地使用IR3838評估板進行相關的測試和開發工作。大家在使用過程中是否遇到過類似穩壓器的布局和調試難題呢?歡迎在評論區分享交流。

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