IR3629評估板用戶指南:同步降壓控制器的實用之選
一、引言
在電子設計領域,同步降壓控制器扮演著至關重要的角色。IR3629作為一款同步降壓控制器,以其緊湊的封裝、高性能和靈活性,為工程師們提供了一個優秀的解決方案。本文將圍繞IR3629評估板展開,詳細介紹其特性、連接與操作說明、布局、物料清單以及性能表現等方面,希望能為電子工程師們在實際應用中提供有價值的參考。
文件下載:IRDC3629.pdf
二、IR3629概述
2.1 產品特性
IR3629采用3mmx4mm的MLPD封裝,具有可編程軟啟動斜坡、0.6V精密參考電壓、熱保護、固定600kHz開關頻率(無需外部組件)、輸入欠壓鎖定和預偏置啟動等特性。其輸出過流保護功能通過檢測同步整流MOSFET導通電阻上的電壓來實現,在成本和性能方面達到了最佳平衡。
2.2 評估板參數
- 輸入電壓 (V_{in}= +12V)(最大13.2V)
- 輸出電壓 (V_{out}= +1.8V),輸出電流范圍為0 - 20A
- 控制器MOSFET選用IRF6712
- 同步MOSFET選用IRF6715
- 電感 (L = 0.36μH)
- 輸入電容 (C_{in}=33μF)(SP電容) + (2×10μF)(陶瓷1206)
- 輸出電容 (C_{out}=6×22μF)(陶瓷1206)
- 支持可選的外部電源連接Vc
- 支持可選的電源良好輸出連接
三、連接與操作說明
3.1 電源連接
需要將穩定的+12V輸入電源連接到VIN+和VIN-,最大可連接20A的負載到VOUT+和VOUT-。連接圖如圖1所示。此外,IR3629演示板也可以由兩個獨立的電源供電,一個是VIN+和VIN-之間的輸入電壓(Vin),另一個是Vc-ext和PGND之間的偏置電壓(Vcc)。在這種情況下,需要將穩定的5V - 12V電源連接到Vc-ext和PGND,并移除R14。
3.2 輸入輸出連接
| 評估板的輸入輸出接口如下表所示: | Connection | Signal Name |
|---|---|---|
| VIN+ | V in (+12V) | |
| VIN- | Ground of V in | |
| Vc-ext | Optional Vcc input | |
| PGND | Ground for optional Vcc input | |
| VOUT- | Ground of V out | |
| VOUT+ | V out (+1.8V) | |
| GND | Bias Voltage Ground |
四、布局設計
4.1 PCB層數與銅層厚度
評估板的PCB為6層板,所有層均為2 Oz.銅。
4.2 元件布局
電源去耦電容、電荷泵電容和反饋組件靠近IR3629放置,反饋電阻連接到調節點的輸出電壓,并靠近IC放置。輸入和輸出儲能電容以及功率電感位于電路板的底部,為了提高效率,電路板設計盡量縮短板上電源接地電流路徑的長度。
五、物料清單
| 評估板的物料清單詳細列出了各個元件的信息,包括數量、參考編號、值、描述、尺寸、制造商和零件編號等。以下是部分物料信息: | Item | Quantity | Reference | Value | Description | Size | Manufacturer | Part Number |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 1 | C1 | 33uF | POSCAP, 25V, 20% | Sanyo | 25TQC33M | ||
| 2 | 2 | C2,C3 | 10uF | Ceramic, 25V, X7R, 10% | 1206 | Murata | GRM31CR61C106KA88 | |
| 10 | 1 | L1 | 0.36uH | 1.1mOhm | Panasonic | ETQP4LR36WFC | ||
| 11 | 1 | Q1 | IRF6712 SQ | NFET, 25V, 3.8mOhm, 12nC | DirectFET SQ | IR | IRF6712SPbF | |
| 24 | 1 | U1 | IR3629 | PWM Controller | MLPD 3x4 | IR | IR3629MPbF |
六、性能表現
6.1 跟蹤操作性能
在 (Vin = 12.0V),(Vo = 1.8V),(Fs = 600kHz),室溫且無氣流的條件下,通過一系列測試圖展示了評估板的性能,如啟動、預偏置啟動、輸出電壓紋波、柵極信號、瞬態響應和短路打嗝條件恢復等。
6.2 典型操作性能
在 (Vin = 12.0V),(Vo = 1.8V),(Io = 0 - 20A),(Fs = 600kHz),氣流為200LFM的條件下,給出了控制環路的波特圖。在室溫且無氣流的條件下,展示了效率與負載的關系以及 (Io = 15A) 時評估板的熱成像圖。
七、PCB設計注意事項
7.1 金屬和元件放置
- 引腳焊盤寬度應等于標稱引腳寬度,引腳間距最小為 (≥0.2mm),以減少短路風險。
- 引腳焊盤長度應等于最大引腳長度 + 0.3mm外側延伸 + 0.05mm內側延伸。
- 中心焊盤的長度和寬度應等于最大焊盤長度和寬度,對于2 Oz.銅,最小金屬間距為 (≥0.17mm)。
- 在焊盤中心放置兩個直徑為0.30mm的過孔并連接到地,以減少對IC的噪聲影響。
7.2 阻焊設計
- 阻焊層應從金屬引腳焊盤至少拉開0.06mm,阻焊層對齊誤差最大為0.05mm,建議引腳焊盤采用非阻焊定義(NSMD)。
- 最小阻焊寬度為0.13mm,在引腳焊盤組相交的內角處,建議提供圓角,使阻焊寬度 (≥0.17mm)。
- 焊盤應采用NSMD,阻焊層從銅層至少拉開0.06mm,以適應阻焊層對齊誤差。
- 確保引腳焊盤和中心焊盤之間的阻焊層寬度 (≥0.15mm)。
- 每個焊盤上的過孔應從底部用阻焊層覆蓋或堵塞。
7.3 鋼網設計
- 引腳焊盤的鋼網開口面積約為引腳焊盤面積的80%,以減少引腳短路的發生。
- 鋼網引腳焊盤開口長度應縮短80%并居中。
- 中心焊盤的鋼網開口應沉積約50%面積的焊料,避免過多焊料導致元件漂浮和引腳焊盤開路。
- 中心焊盤鋼網開口的最大長度和寬度應等于阻焊層開口減去0.2mm的環形回縮,以減少元件壓入焊膏時中心焊盤與引腳焊盤短路的可能性。
八、總結
IR3629評估板為電子工程師提供了一個全面的同步降壓控制解決方案。通過了解其特性、連接與操作、布局設計、物料清單以及性能表現等方面,工程師們可以更好地將IR3629應用到實際項目中。在PCB設計過程中,嚴格遵循相關的設計注意事項,有助于提高評估板的性能和可靠性。你在使用IR3629評估板的過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區分享你的經驗和見解。
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