弘芯半導體制造產業園項目位于該基地，總投資1280億元。擬建設芯片生產制造基地及配套企業，主要從事12寸晶圓的集成電路制造代工業務，及集成電路生產及光掩膜制造、針測、封裝、測試及相關服務與咨詢。

武漢招商引資重大項目集中開工迎來了“金九”好時節。9月11日上午，武漢市今年全市第七場招商引資重大項目集中開工活動在臨空港開發區弘芯半導體制造產業園項目現場舉行，各區同步舉行集中開工活動。本次集中開工共有33個項目，總投資1122億元。

以高新技術為引領

武漢市發改委有關負責人介紹，今年9月份的重大項目落地開工，總體呈現了以高新技術為引領，加快推動新舊動能轉換的特點。其中，以弘芯半導體制造產業園和聯影武漢總部基地項目為代表的高端制造業項目10個，總投資超過886億元，占開工項目的79.2%。同時，從項目規模來看，大項目支撐顯著，其中，100億元以上項目1個、總投資760億元；10億-100億元項目15個、總投資330億元。

國家網絡安全人才與創新基地是我是四大國家新基地之一，弘芯半導體制造產業園項目位于該基地，總投資1280億元，其投資體量可以和總投資超過240億美元的長江存儲媲美。擬建設芯片生產制造基地及配套企業，主要從事12寸晶圓的集成電路制造代工業務，及集成電路生產及光掩膜制造、針測、封裝、測試及相關服務與咨詢。

該項目計劃于2019年上半年完成主廠房工程施工，2019年下半年正式投產。該項目全面達產后預計可實現年產值600億元，利稅60億元，直接帶動就業人口3000人。

武漢弘芯半導體制造有限公司（HSMC），總部位于中國武漢市臨空港經濟技術開發區，立志成為全球第二大CIDM晶圓廠。公司主要運營邏輯先進工藝，成熟主流工藝，以及射頻特種工藝，并持續研發世界先進的制程工藝。弘芯半導體公司凝聚了來自全球的半導體工藝研發、制造和產品開發的頂尖技術專家和工程師團隊，繼承了半導體行業在過去30年中積累的工藝技術。通過與全球各大科研院所合作儲備行業專利。

武漢弘芯半導體制造有限公司是弘芯半導體（HSMC）的第一家晶圓制造公司，目前在全國半導體邏輯制程單廠當中投資規模最大，技術水平最先進的12英寸晶圓片生產基地。項目一期設計產能月產4.5萬片，預計2019年底投產；二期采用最新的制程工藝技術，設計月產能4.5萬片，預2021年第四季度投產。

三大新興產業項目集中開工

武漢市發改委有關人士介紹，為加快新舊動能轉換，推動高質量發展，著力培育壯大信息技術、生命健康、智能制造三大新興產業。此次集中開工項目中有多個屬這三大新興產業。

東湖高新區以武漢聯影醫療科技有限公司為實施主體，布局高端醫療設備研發及智能制造基地、聯影智慧醫療云總部、聯影大數據及人工智能研究中心、國際級醫療設備工業研究院以及國家重大科研基礎設施項目五大業務板塊，打造醫療設備整機系統和醫療設備核心部件領域中國規模最大、最具特色的研發、生產和運營中心。

江夏區建設武漢衍熙射頻芯片研產基地、極風云大數據中心工項目。

大力發展“總部經濟”

在此次集中開工項目中，還有兩個“總部經濟”項目。華英證券有限責任公司在武昌區設立華中分公司，以武漢為中心，負責華英證券在湖北、河南、安徽、江西、湖南和陜西等6個省的業務開展。位于臨空港開發區的長安汽車華中區域總部基地展示中心項目，建成后主營業務為汽車展示中心的生產與銷售。