日海智能子公司芯訊通正式宣布，與非地面網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的先驅(qū)企業(yè)Skylo攜手，啟動SIM7070G-HP-S模組的NTN認(rèn)證工作。

此次啟動認(rèn)證的SIM7070G-HP-S模組，是芯訊通專為衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)場景自主研發(fā)的NTN模組，支持3GPP Rel.17 5G IoT-NTN協(xié)議、兼容全球衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)，采用LCC+LGA封裝，接口豐富、擴(kuò)展性強(qiáng)。24×24×2.3mm的尺寸可靈活適配各類小型化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計需求。

依托芯訊通成熟的低功耗技術(shù)，SIM7070G-HP-S通過PSM和eDRX技術(shù)可將設(shè)備電池壽命延長至10年，覆蓋能力優(yōu)于GSM，適配低延遲、低吞吐量的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)通信場景。

此次SIM7070G-HP-S模組NTN認(rèn)證的啟動，是芯訊通與Skylo前期合作的深化，更是芯訊通布局衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要一步。芯訊通將充分發(fā)揮自身在模組研發(fā)、生產(chǎn)及全球布局的優(yōu)勢，結(jié)合Skylo的衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)資源，突破傳統(tǒng)地面網(wǎng)絡(luò)局限，為全球客戶提供無縫可靠的連接支撐。

SIM7070G-HP-S可廣泛應(yīng)用于資產(chǎn)追蹤、智能抄表、遠(yuǎn)程監(jiān)控等場景，有效填補(bǔ)偏遠(yuǎn)地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)覆蓋空白，進(jìn)一步拓展芯訊通的產(chǎn)品應(yīng)用邊界。未來，日海模組將與Skylo攜手加快認(rèn)證進(jìn)程，推動解決方案全球部署，實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)全域覆蓋，推動衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

關(guān)于日海

日海智能集團(tuán)（證券代碼：002313）成立于1994年，是一家在深交所上市的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司投入數(shù)十億資金完成多次基于人工智能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的橫向產(chǎn)業(yè)并購，同時投入巨資進(jìn)行產(chǎn)品及研發(fā)能力的升級，逐步實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)“云＋端”的戰(zhàn)略布局。日海智能圍繞智慧連接為核心，通過不斷提升軟、硬件產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)方案開發(fā)能力，成為一家全球一流的以大連接為核心的AIoT高科技企業(yè)。

日海智能在深圳、上海、廣州、重慶、沈陽等主要城市設(shè)立了研發(fā)中心及區(qū)域中心，在國內(nèi)各省會城市、全球五大洲建立了完善的銷售服務(wù)體系，為電信運營商和消費電子、車載、金融、醫(yī)療健康、農(nóng)業(yè)、環(huán)境、能源、交通、工業(yè)制造等行業(yè)客戶提供智能、安全、可信賴的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及解決方案，推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)向前發(fā)展。