全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）宣布，在官網發布了搭載EcoSiC品牌SiC塑封型模塊“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack”的三相逆變器電路參考設計“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。設計者可利用此次發布的參考設計數據制作驅動電路板，與ROHM的SiC模塊組合使用，可縮減實際設備評估的設計周期。

在以大功率工作的功率轉換電路中，SiC功率元器件雖有助于提高效率和可靠性，但外圍電路設計和熱設計所需的工時往往會增加。ROHM此次發布的參考設計可覆蓋高達300kW級的輸出功率范圍，支持在車載設備及工業設備等廣泛的應用領域中使用SiC功率模塊。

目前已有三種可與本參考設計配套使用的SiC模塊在電商平臺上銷售，通過Ameya360、Oneyac等電商平臺均可購買。

關于參考設計

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產品型號：REF68005、REF68006、REF68004

用于EVK的SiC模塊：HSDIP20、DOT-247、TRCDRIVE pack

※本參考設計旨在供用戶利用已公開的設計數據進行開發。如需獲取參考設計板或評估套件，請聯系ROHM銷售代表或通過ROHM官網的“聯系我們”垂詢。（※數量有限）

仿真支持

為了加快產品的評估和應用，ROHM還提供各種支持資源，通過包括仿真和熱設計在內的豐富解決方案，為用戶的產品選型提供支持。

用戶可從各參考設計頁面下載與評估板相關的各種設計數據，并可從各產品頁面下載可與參考設計配套使用的SiC模塊產品信息。

另外，利用ROHM官網提供的仿真工具ROHM Solution Simulator，從元器件選型階段即可進行系統級驗證。

HSDIP20：參考設計/ROHM Solution Simulator/LTspice電路模型

DOT-247：參考設計/ROHM Solution Simulator/LTspice電路模型

TRCDRIVE pack：參考設計

其他參考設計

除本新聞稿中介紹的參考設計外，ROHM還準備了眾多可助力用戶縮減設計周期的參考設計方案。

關于“EcoSiC”品牌

EcoSiC是采用了因性能優于硅（Si）而在功率元器件領域備受關注的碳化硅（SiC）的元器件品牌。從晶圓生產到制造工藝、封裝和品質管理方法，ROHM一直在自主開發SiC產品升級所必需的技術。另外，ROHM在制造過程中采用的是一貫制生產體系，目前已經確立了SiC領域先進企業的地位。