3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡稱EW26）在德國紐倫堡展覽中心成功舉辦，來自43個國家的1,262家參展商（2025年：1,188家）在七大展館、34,069平方米（增5%）展覽面積內，展示面向未來的創新成果、專業技術與發展趨勢。“邊緣AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）”成為了EW26會場最重要的話題，也帶動了展商數量和展覽面積繼續增加。以AI SoC為主要產品形態的新市場正在快速擴展，并帶動了從IP、芯片設計和晶圓制造等半導體產業，到開發工具和傳感器等外圍環節及元器件的騰飛；中國廠商在EW26上帶來的展品涉及了產業鏈上下游所有環節，全面展示了中國智造走向全球的新動能。

每年的3月在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會（MWC，又稱“巴展”或者MWC26）和EW展都是電子信息行業值得關注的行業活動，希望通過這些活動走向全球市場的中國廠商也越來越多。例如，在巴展可以看到國內各大品牌的巨大展館展臺，也可以在每個館找到形象已經非常國際化的大大小小中國企業；在EW26展的展商目錄中以字母“S”開頭的公司有不到四列，而以Shenzhen這個詞開頭的公司就占了其中一列。

在MWC26上，XGIMI開發的采用HUD顯示的AI眼鏡受到廣泛的關注

作為一家專注于電子與半導體領域的專業市場研究與市場營銷服務公司，北京華興萬邦管理咨詢有限公司（以下簡稱“華興萬邦”）團隊與國內領先的GNSS芯片、模組和解決方案提供商泰斗微電子科技有限公司團隊聯袂走訪了兩個展覽，也發現許多中國公司也是連續參加兩個行業大展，可見國內科技公司出海的意愿非常強烈、行動非常堅決。

從嵌入式走向邊緣AI和物理AI

華興萬邦二月中旬在其微信公眾號“戰新技術經濟學”發表了題為《“中國智造出海”與“物理AI落地”兩大核心主題將繼續解鎖全新產業機遇》的文章，鼓勵國內科技企業以中國智造出海，并表示可以提供相應的支持。在該文章發表之后，有半導體業界朋友前來詢問說對巴展比較了解，而為啥有這么多企業也要參加EW展，華興萬邦的回答包括以下三點：

首先，邊緣AI和物理AI的機會很大。與裝備動輒上萬張英偉達高性能GPU卡或者華為昇騰超節點的、基于大模型的AI智算中心不同，邊緣AI利用其處于網絡邊緣從而具有更高能效、更高實時性、更好隱私保護、更高集成度以及更高成本效益，可以廣泛應用于我們工作和生活的方方面面；而物理AI更是以具身智能等方式快速發展，成為改變產業經濟和社會服務的新動能。例如，據瑞銀（UBS）測算，到2035年，物理AI有望推動累計約3萬億美元的資本支出；到2040年代中期，隨著制造和交通領域的應用持續普及，這一規模將進一步攀升至4萬億—4.5萬億美元。

以已成為邊緣AI標桿產品之一、在這次EW26上吸引了很多關注的Silicon Labs公司的MG26智能網聯SoC為例，其在同一芯片上集成了Matter、OpenThread和Zigbee等多種通信協議，主頻高達78MHz的M33 MCU，AI加速器和Secure Vault安全模塊，以及片上3 MB閃存和512 kB的RAM，可以把邊緣AI帶進家庭/樓宇網關、LED照明、智能傳感器、安全與安防、預測性維護、喚醒詞偵測和其他應用。目前，基于Silicon Labs的MG26或者后續推出的第三代無線開發平臺等AI SoC，以及該公司引入了AI技術的Simplicity Ecosystem開發工具，全球廠商已經開發了多樣化的邊緣AI系統設備。

Silicon Labs（芯科科技）的智能網聯或者邊緣AI策略是將連接、AI、安全和控制四大要素集成在一顆芯片上

其次，從嵌入式應用到邊緣AI和物理AI機會很多。華興萬邦認為傳統的嵌入式系統是指在一個大系統中的控制和計算子系統，比如大到輪船、火車、飛機和工業設備等大系統，中到各種汽車、醫療設備和各種專用設備等系統，小到智能家居、表計、個人醫療和穿戴電子等系統，因此嵌入式系統雖然只是大系統的一部分，但是有著極為廣泛的應用。

紐倫堡所在的巴伐利亞州也是全球制造重鎮，每天都可以看到專用列車向外運輸汽車等制成品，這也許是EW的根源之一

嵌入式系統與通用性更強并可以通過加載App軟件來實現各種應用的服務器、PC和智能手機不同，嵌入式系統有諸如Windriver等專用的操作系統或者實時操作系統（RTOS），同時更加注重實時性、可靠性與穩定性，因此很多應用需要通過功能安全性測試，如汽車、工業、醫療和航空等領域的安全認證，導致門檻相對更高，從而使毛利和客戶忠誠度都更高。因此，從傳統嵌入式系統出發，通過引入AI加速器和相應的模型及算法，將為應用領域和從AI SoC到模型的提供廠商帶來巨大的機會。

在國際大展中租用私有會議室也是半導體行業中常見的營銷方式，但前提是活動前已經預約了足夠的客戶會議。中國電子旗下香港上市公司中電華大科技（00085.HK）的全資子公司華大電子在MWC26上采用的就是這種模式，并為MWC26帶去了大會火熱主題之一的eSIM芯片

第三，重要行業活動的投資收益更高。如上一點所分析的一樣，傳統嵌入式系統的核心是各種MCU和針對高性能嵌入式應用的各種CPU和FPGA，但是今天隨著邊緣AI、物理AI和物聯網等技術快速發展，嵌入式系統正在引入越來越多的功能，如連接、存儲、定位、傳感、時頻和射頻等等，帶來了如蜂窩無線連接、藍牙等短距連接、LoRa和Wi-SUM等長距離連接等相關的很多芯片、模組和其他元器件的需求，因此EW26的參展廠商數量才不斷增加。

在MWC26和EW26上，泰斗微電子向來自海外的客戶及合作伙伴介紹了其GNSS芯片和模塊產品及解決方案

與國內各個部委、協會、學會和會展公司都在辦展不同，發達國家的會展市場在經過充分競爭之后，少數剩下來的展會對于廠商而言投資收益還是最高的，因此對于積極出海的中國科技企業來講也是可以選擇的重要市場營銷機會，這也是為什么有很多中國企業連續參加MWC26和EW26的原因。

邊緣AI需要多個技術領域內的創新來支撐

如同大模型和高性能AI智算中心需要GPU等并行處理技術和高速連接技術的支持一樣，邊緣AI的進步也需要一系列技術進步和商業模式的創新，包括半導體IP技術、傳感器技術和開發工具等領域的創新，這也是EW展除了得到眾多MCU廠商的重視之外，在眾多領域能夠吸引主流廠商及其客戶參與的重要體現，而邊緣AI更進一步吸引了更多創新者的參與。

虛擬天線提供商Ignion及其產品在EW26上也備受關注

在EW26展上，全球多家領先芯片設計自動化（EDA）工具和IP提供商展示了或推出了他們的全面解決方案或者新產品，覆蓋了從處理器到各種接口和存儲器等芯片設計的全鏈路，諸如阿里巴巴集團達摩院（提供玄鐵系列RISC-V MCU和CPU IP）等國內領先IP廠商也積極參展，這些IP產品可以加速人工智能和邊緣人工智能芯片產品的研發。

SmartDV等公司的實踐表明：智能化將帶來對定制IP的巨大需求

例如SmartDV Technologies宣布在提供各種最新協議的驗證IP（VIP）和驅動器設計IP（driver IP）基礎上，推出相關協議的PHY即模擬IP產品系列，首批新增PHY產品包括MIPI C-PHY/D-PHY、DDR/LPDDR及10Gbps SerDes等。此外，SmartDV還可以提供針對智能設備SoC需求提供定制IP服務，以及提供符合汽車、工業、醫療等功能安全要求的IP和VIP。

該公司全球銷售總監Mohith Haridoss表示，SmartDV為EW26帶來了多種完整的IP解決方案，其“AI與高性能計算（HPC）解決方案”包括CXL2.0/3.1、DDR4/5及LPDDR5x/6、HBM2E/HBM3/3E、PCIe5/6、UCIe3.0以及USB3.2/USB4等IP和VIP產品，其“邊緣與連接解決方案”中的IP和VIP產品則覆蓋了各種主流的總線、連接和存儲領域內新協議，其“智能汽車解決方案”包括汽車以太網、汽車SerDes、CAN總線系列等多種網絡與連接協議IP及VIP產品，并可以滿足嚴格的ISO26262和ASIL標準和規范要求。

傳感器或者傳感芯片也是近年來隨著智能設備的增加而快速發展的領域之一，盡管每年紐倫堡也舉辦專業的傳感器展覽，但是許多展商也為EW26帶來了面向新一代智能設備的傳感器產品，幫助新一代邊緣智能設備了解和監測周邊環境以做出智能化的決策。而且從EW26現場來看，傳感器的產品種類和監測信息類型也在快速增加，例如泰斗微電子科技有限公司等國內GNSS芯片公司也在為全球市場提供位置和時間信息解決方案，并開始得到海外客戶及合作伙伴的關注和采用。

Larry展示Azoteq的各種電容式和電感式壓力傳感器，并對AI技術發展給傳感器帶來的機會充滿了信心

全球領先的傳感器芯片提供商Azoteq的全球渠道銷售經理Larry Gordon表示：Azoteq作為一家領先的電容式和電感式壓力及運動傳感器芯片提供商，其產品不僅沒有體積更大、成本更高的稀土磁體，而且還可以提供防水觸控、滑條控制器、琴鍵力度和轉盤式旋轉測量等多種特性，從而可以極大地方便智能設備的設計和制造，其產品被全球很多廣受歡迎的消費電子和專業產品選用。在談到邊緣AI與傳感器的協同創新時，Larry表示帶有AI功能的邊緣設備將成為傳感器的新應用，例如這些設備可以用Azoteq的傳感器來測量壓力、力量和行進距離并交給相應的模型進行高實時性處理。

開發工具也是邊緣AI發展的關鍵，如果要評選展會上哪些公司的logo曝光度最高，諸如IAR這樣的開發工具廠商的logo是在展板和宣傳資料上出現最多的。同時，邊緣AI的發展正在推動主控SoC領域出現架構性的變化，多核+異構（+功能安全）的架構將出現在越來越多的邊緣AI主芯片中，開發人員需要新的集成化開發環境（IDE）；同時主芯片廠商與領先的商用開發工具廠商的長期合作與互動價值開始凸顯，也成為雙方及系統開發企業在今天這個技術快速演進的環境中全方位獲益的關鍵。

諸如IAR這樣領先的開發工具廠商帶給芯片伙伴的已經不僅是工具或者平臺，而是多方都可以獲益的生態系統

這些變化在EW26已經得到了充分地展現，例如領先的開發工具鏈提供商IAR不僅能夠提供支持20多種架構并能優化代碼質量和大小的開發工具，同時這些工具都通過了多種功能安全認證，可以幫助開發人員更快地獲得相關的認證，并通過訂閱制策略將多種工具集成到一個開發云平臺上。在EW26期間，IAR宣布推出全新長期支持（Long-Term Support，LTS）服務，旨在幫助客戶在漫長的產品生命周期中，維持穩定、可復現的工具鏈，從而幫助汽車、工業自動化、醫療等安全關鍵型行業，在產品投產后的多年內保持其軟件可維護、可重建和可更新。所以，對于國內嵌入式處理器和邊緣AI SoC設計公司而言，IAR這樣的公司不僅可以提供工具鏈或者開發平臺，而且還是幫助這些公司完善技術和豐富生態的重要伙伴。

小結與展望

邊緣AI和物理AI正在給半導體行業帶來許多新的機會，相對于用于智算中心的GPU大芯片，開發AI SoC的玩家并不需要具備英偉達和華為海思半導體那樣的資源體系和生態系統，就可以在需求極大豐富的AI市場中找到自己的機會。一些國內外領先的AI SoC芯片設計公司已經成功走進市場，例如海外的芯片設計公司有Silicon Labs和XMOS等公司，以及國內的瑞芯微、全志科技和奕斯偉等公司。同時實踐也已經證明，新的邊緣AI技術和產品也可以通過新的架構在市場上形成差異化，例如奕斯偉計算采用Imagination的GPU與RISC-V CPU開發的國內首批AI SoC已經得到了不少應用，因為邊緣AI和物理AI需要很多主頻和算力指標以外的特性。

例如時延對于一些邊緣AI和多數物理AI應用來講就是一個值得高度關注的指標，來自英國的高確定性、低功耗處理器芯片設計公司XMOS在EW26展示了其集AI、DSP、I/O和MCU于一芯的xcore.ai處理器和實時邊緣AI應用，該處理器在需要超低時延的多種高端音頻應用中已得到了廣泛應用，如xcore處理器結合深度神經網絡模型實現了DNN降噪技術，這種AI拾音引擎能夠識別并過濾背景噪聲和突發非人類聲音，從而在極具挑戰的環境中仍保證清晰收音；這種實時邊緣AI不僅可以用于音頻，還可以用于無需通過云端的視頻識別。

結合軟件定義SoC、大模型和生成式工具的GenSoC是智能化時代的SoC芯片開發模式之一

當然，邊緣AI和物理AI不僅在改變我們的工作和生活，也在改變半導體行業自身。xcore與大模型和專用工具結合，就可以用自然語言描述在數小時內生成用戶想要的SoC，這種生成式SoC（GenSoC）可支持軟件工程師方便地生成自己所需的SoC；XMOS在EW26展上展示了用GenSoC模式如何僅憑自然語言指令，數分鐘內即可完成DSP開發并構建完整音頻鏈路，零基礎快速開發出直播聲卡，GenSoC極大地降低了開發門檻。

改變才剛剛開始，希望大家在變化或者智能化轉型中找到更大、更多的機會。

下一回內容：四大“門派”角逐邊緣AI市場

針對邊緣AI的未來發展之道，華興萬邦團隊在EW26展上走訪了數十家芯片企業，從其中可以看出目前有四大芯片企業陣營正在競逐邊緣AI市場，它們分別是物聯網派、MCU及控制器派、CPU及應用處理器派，以及新興的AI SoC派，他們既有相互重疊的市場領域，也有各自不同的優勢和強項。關注“戰新技術經濟學”微信公眾號，且聽我們進一步分解。