国产视频福利一区二区,超碰在线地址发布,久久大香蕉精品

RK3568是一款在性能、功能和成本之間取得了出色平衡的SoC。它或許不是性能最頂尖的芯片，但其豐富的接口、獨立的NPU以及成熟的生態支持，使其成為眾多工業、AIoT和多媒體應用的理想選擇。我們也設計過不少RK3568 PCB的案子，設計工藝和層數是很多在我們這設計PCB的客戶最關心的點。

層疊設計：8層（核心板）/6層

最小過孔設計：14/8 mil / 16/8mil

最小線寬/最小線距設計：3.5/4 mil

RK3568的管腳間距為0.65mm，采用常用的20/10mil的過孔已經沒辦法讓BGA的兩個孔之間穿線，這不僅會影響布線扇出，還會影響電源平面的設計；建議BGA區域采用14/8mil的過孔進行設計，這種過孔偏小，但以如今的主流PCB制板水平，已經是可以進行大批量生產且保證良率，BGA區域以外的電源可以自行根據設計情況切換換大一點的過孔；以下為使用過孔和線寬線距詳解：

首先固定參數為焊盤間距= 兩個過孔中心間距 = 0.65mm = 25.591mil

1、假設采用20/10mil的過孔：

兩孔邊緣距離為：25.591-20=5.591mil

若只剩下5.591mil，還有過一根線，還有算上線兩端與過孔的安全間距，如果按均分則得出5.591/3=1.863mil，這肯定沒辦法生產。

2、假設采用16/8mil的過孔：(備選)

兩孔邊緣距離為：25.591-16=9.591mil

若只剩下5.591mil，還有過一根線，還有算上線兩端與過孔的安全間距，如果按均分則得出9.591/3=3.197mil，這個方案可以進行批量生產，但是加工難度以及生產成本會比第3種方案略高一點。

3、假設采用14/8mil的過孔：（建議）

兩孔邊緣距離為：25.591-14=11.591mil

現剩余11.591mil，還有過一根線，還有算上線兩端與過孔的安全間距，如果按均分則得出11.591/3=3.863mil，這是可以批量生產的最小線寬和線距，但是我們可以再稍微優化一下，降低生產的難度，將線兩端與過孔的安全間距升到4mil，最小線寬按3.5mil即可，計算結果如下：4+4+3.5=11.5 ＜ 11.591mil ；這樣的方案既兼顧了加工難度，也兼顧了生產成本。

由于RK3568的電源種類和線比較多，板子空間比較大，正常情況下可以采用6層去設計，如果是密度比較高的核心板則采用8層板進行設計；核心板在層疊設計上的方案如下，此方案兼顧了無相鄰信號層、層壓結構對稱，且具備2個電源層，能夠解決電源種類多的需求；但需要注意的是：由于主電源距離GND層較遠，電源平面阻抗較高，在層厚設計時，應該拉開S2與P1的間距（同理拉開S3與P2的間距），縮小G1與S2的間距（同理縮小G3與S3的間距）。