TFLN Chiplet? 平臺的開發者HyperLight Corporation（以下簡稱“HyperLight”）今日宣布，專為下一代人工智能網絡基礎設施設計的每通道400G薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子集成電路（PIC）現已上市。此全新PIC系列具備低插入損耗、低驅動電壓工作特性以及卓越的電光帶寬，可實現每通道400G的高能效、高性能光鏈路。

向每通道400G的過渡是未來人工智能基礎設施的關鍵一步，它能提供更高的互連帶寬并提升系統密度。HyperLight的每通道400G TFLN PIC提供了支持這些下一代光鏈路所需的大電光帶寬和低電壓操作特性，而在這些鏈路中，帶寬、信號完整性和能效正變得越來越挑戰電子集成電路的承受極限。

HyperLight的TFLN器件兼具高調制效率和極低的光損耗，支持采用單激光器或雙激光器配置的發射機架構。這些器件采用HyperLight的TFLN Chiplet?平臺制造，該平臺專為高性能TFLN光子器件的可擴展生產而設計。

HyperLight首席執行官Mian Zhang表示：“每通道400G正是TFLN優勢得以充分展現的典型案例。雖然從帶寬角度來看，每通道400G對許多技術都構成了挑戰，但TFLN在保持低驅動電壓的同時，提供了充裕的帶寬余量。這不僅確保了出色的可制造性，還顯著降低了模塊功耗。”

Broadcom物理層產品事業部副總裁兼總經理Vijay Janapaty表示：“隨著行業邁向每通道400G的時代，光器件的性能變得愈發關鍵。HyperLight的高帶寬TFLN發射器PIC，結合Broadcom的Taurus? DSP平臺，為下一代光互連提供了卓越的信號完整性和能效。”

Eoptolink首席執行官Richard Huang表示：“HyperLight的TFLN解決方案在實現高性能、高能效的每通道400G光收發器方面發揮著重要作用。TFLN PIC的卓越性能減少了對專用外部驅動器的需求，降低了激光器數量，并簡化了模塊集成，最終提升能效、可靠性并降低成本。”

About HyperLight

HyperLight致力于提供基于薄膜鈮酸鋰技術的高性能集成光子學解決方案。該公司將TFLN的電光優勢與可擴展的制造、測試和集成能力相結合，為AI數據中心、電信和城域網絡以及新興光子學市場打造下一代光學引擎。

審核編輯 黃宇