2018年9月5日，第20屆中國國際光電博覽會盛大開幕，連續(xù)10年參展的高德紅外以紅外“芯”平臺為核心主題亮相光博會現(xiàn)場，并舉辦了隆重的平臺量產(chǎn)發(fā)布會。

△ 深圳光博會高德紅外展臺

在展會現(xiàn)場，高德紅外重點(diǎn)闡述了平臺的架構(gòu)和理念，并重磅展出了超低成本晶圓級封裝紅外探測器、1280x1024@12μm百萬像素級制冷紅外探測器、全系列12μm非制冷紅外探測器以及基于自產(chǎn)探測器開發(fā)的各類型產(chǎn)品。

01

平臺發(fā)布戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型

看準(zhǔn)紅外增量市場無限潛力的高德紅外，為了支撐更多企業(yè)挖掘增量市場的新應(yīng)用，近5年來一直在努力研究如何把紅外探測器做得更便宜并且更易用。隨著晶圓級封裝探測器大規(guī)模批產(chǎn)，高德紅外正式對外發(fā)布“芯”平臺。

△ 黃立董事長解說紅外芯平臺

高德紅外“芯”平臺涵蓋了一部完整紅外熱像儀所需要的紅外光學(xué)鏡頭、紅外探測器、各種硬件電路方案、軟件平臺、整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案以及應(yīng)用解決方案，可根據(jù)需求選擇一個或多個部件進(jìn)行靈活組合。

△ 高德紅外芯平臺及量產(chǎn)發(fā)布會

黃立董事長表示，本次發(fā)布會也是高德紅外首次正式對外宣布戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的會議，高德紅外將全面轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€紅外芯片和平臺供應(yīng)商，成為紅外界的“Intel”，而不再僅僅是紅外產(chǎn)品的廠商。

02

推動行業(yè)大變革深挖增量新市場

以晶圓級探測器為基礎(chǔ)的“芯”平臺有兩個最為關(guān)鍵的核心點(diǎn)：

① 讓紅外芯片變得更便宜，從消費(fèi)者購買力上讓開辟增量新市場成為可能；

② 降低了紅外產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門檻，從技術(shù)上讓紅外熱成像產(chǎn)品和系統(tǒng)的開發(fā)更加簡單快捷。

這兩個關(guān)鍵的核心點(diǎn)，會讓更多的企業(yè)和人愿意參與到紅外事業(yè)的發(fā)展當(dāng)中，從而創(chuàng)造出各式各樣的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域和相應(yīng)產(chǎn)品，范圍將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過我們現(xiàn)有的想象，涵蓋到智能家居、消費(fèi)電子、醫(yī)療、生活安全、支付安全等等涉及到日常生活的方方面面，從而開發(fā)出未來可能占90%份額的紅外熱成像增量新市場。

行業(yè)啟發(fā)

① 在空調(diào)中集成紅外模組，通過紅外圖像來獲取人體姿態(tài)和溫度等信息，控制空調(diào)智能工作，提升了人的體驗(yàn)舒適度；

② 集成了紅外模組的智能消防噴淋系統(tǒng)，能夠盡早發(fā)現(xiàn)火災(zāi)，根據(jù)紅外圖像實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定點(diǎn)噴淋滅火，其余的物品不會受到損失；

③利用紅外熱成像和可見光的多光譜融合，實(shí)現(xiàn)活體識別和人臉識別雙保險，讓支付變得更加安全，可廣泛應(yīng)用于手機(jī)支付、銀行、ATM、無人超市等場所；

④ 在汽車傳感器模塊中集成紅外模塊，可以實(shí)現(xiàn)對前方障礙物的智能識別和預(yù)判，提升自動駕駛系統(tǒng)的安全系數(shù)；

⑤ 集成了紅外模塊的家庭安全監(jiān)控系統(tǒng)，在不侵犯隱私的前提下，可以加強(qiáng)對老人、兒童等的安全看護(hù)，及時發(fā)現(xiàn)突發(fā)狀況并采取救護(hù)措施；

……

紅外應(yīng)用無限可能，我們相信，還有更多增量市場有待我們共同開拓，高德紅外芯平臺愿為推動行業(yè)大變革提供最強(qiáng)有力的基礎(chǔ)支撐。

03

創(chuàng)新產(chǎn)品吸睛

△ 1280 x 1024@12μm制冷紅外探測器

1280 x 1024@12μm

本次高德紅外展出了最尖端技術(shù)的1280 x 1024@12μm制冷紅外探測器，它不僅僅是業(yè)界領(lǐng)先的百萬像素級制冷產(chǎn)品，更為突出的是像元尺寸達(dá)到12μm，這使得在探測距離要求不變的情況下，大幅減小了光學(xué)以及整機(jī)系統(tǒng)的體積和成本，同時圖像更為細(xì)膩和清晰，可在軍用領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

△ 120/256晶圓級紅外模組

晶圓級封裝探測器及模組

高德紅外還展出了全系列批產(chǎn)化晶圓級探測器，包含640 x 512@12μm、400 x 300@12μm、256 x 192@12μm以及120 x 90@17μm，NETD可達(dá)30mk。

晶圓級封裝探測器批產(chǎn)后，成本大幅降低，會對民用行業(yè)帶來革命性的變化，從而激發(fā)出超出想象的新興應(yīng)用領(lǐng)域，加速紅外產(chǎn)業(yè)的高速增長。

△ 花生米大小的紅外手機(jī)配件

紅外手機(jī)配件

基于120 x 90@17μm晶圓級封裝探測器，高德紅外開發(fā)出了一款極低功耗、體積小巧卻性能強(qiáng)大的紅外手機(jī)配件。采用USB接口，即插即用，通過手機(jī)APP可實(shí)現(xiàn)溫度分析、夜間觀察等功能。低于100mW的功耗，使用時僅占用非常少的手機(jī)電池容量，不影響手機(jī)續(xù)航時間。業(yè)界最小最輕的整體設(shè)計(jì)，大小如同花生米，使用和攜帶異常便捷。雖僅采用120 x 90@17μm晶圓級封裝探測器，但圖像細(xì)膩清晰，可廣泛用于建筑檢測、家用設(shè)備測溫、電氣檢測、戶外夜視、醫(yī)療等領(lǐng)域。