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華芯微電子普通型紅外OTP芯片的自動重燒操作方法

華芯微電子 ? 來源:華芯微電子 ? 作者:華芯微電子 ? 2026-03-16 14:39 ? 次閱讀
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功能介紹

針對因客戶資料提供錯誤、程序開發未完成驗證、備貨過量導致閑置等情況,已燒錄程序且無法正常使用的紅外OTP 芯片,無需做報廢處理。華芯微普通型紅外 OTP 芯片支持一次重燒操作,客戶僅需在配套智能開發軟件或上位機中勾選重燒選項,導入新程序,即可在原有已燒錄程序的芯片上完成重燒,最大化利用芯片資源。

支持芯片型號

HS9069P HS3068 HS9068 HS2302P

HS9162P HS9162

HS9000P HS9100-T HS9110-T

HS3000P HS2303-P HS2313-P

自動重燒操作方法

方法一:通過智能開發軟件操作

1、打開需要重燒的新程序對應的工程文件;

2、在軟件操作界面中,找到并勾選重燒選項;

3、完成上述設置后,將新程序下載至燒錄器;

4、燒錄器完成程序下載后,即可直接對原有帶程序的芯片進行燒錄操作

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方法二:通過上位機操作(需HSunWriterII 30e 及以上版本)

1、打開上位機軟件,導入需要重燒的新程序ccs格式文件;

2、在軟件操作界面中,找到并勾選重燒選項;

3、完成設置后,將新程序下載至燒錄器;

4、燒錄器完成程序下載后,即可直接對原有帶程序的芯片進行燒錄操作。

32a439e0-1ecb-11f1-90a1-92fbcf53809c.png

重燒說明

·首地址NOP指令要求:已燒錄至芯片中的原有程序,在0地址處需至少預留1條NOP指令,無預留則不支持重燒;華芯微智能開發軟件開發的程序,均默認滿足該條件。

·ROM空間占用要求:芯片中原有的已燒錄程序,與待重燒的新程序,二者的ROM空間占用總和需小于0X3FE(2K芯片為0X7FE)(即不超過芯片最大ROM空間減1)。

·自動檢測機制:完成重燒選項勾選后,上位機會自動檢測芯片及程序是否滿足上述兩項重燒條件;若未滿足,軟件將直接提示無法重燒,需排查調整后再操作。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:華芯微普通型紅外OTP芯片的自動重燒

文章出處:【微信號:huaxinweidianzi,微信公眾號:華芯微電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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