羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）攜手高通，成功演示了跨越FR1和FR3頻段的載波聚合技術，在6G研究和生態系統準備方面達成又一關鍵里程碑。這一成果在2026年巴塞羅那世界移動通信大會（以下簡稱“MWC 2026”）上進行了現場展示。

圖： 配備新型模塊化RFU18板卡的CMX500一體化測試儀已為6G研究做好準備

R&S與高通在MWC 2026 R&S展臺進行了現場演示，該演示將約2.5 GHz的中頻段信道（FR1）與約7 GHz的中高頻段信道（FR3）進行聚合，并在兩個頻段上均采用了4x4 MIMO和高階調制技術。通過此配置，雙方驗證了跨越聚合頻譜的端到端設備的行為表現。

該測試系統的核心是R&S CMX500一體化信令測試儀，其通過新型RFU18板卡擴展，可將測試頻率覆蓋范圍提升至18 GHz。RFU18是專為CMX500平臺研發的模塊化硬件升級解決方案，為客戶提供了一條簡單、經濟高效的路徑，從而將現有測試儀擴展至6G頻段測試。高通提供了搭載高通調制解調器及射頻系統的移動測試平臺作為被測設備，從而能夠對聚合的FR1和FR3頻段的射頻性能及協議行為進行全面驗證。

業界和研究機構已將FR3頻段（7.125 GHz至24.25 GHz）視為兼顧廣域覆蓋與高容量的"黃金頻段"。預計FR3在地面網絡和非地面網絡中，將有望支持諸如擴展現實、互聯與自動駕駛汽車以及工業自動化等高需求應用。通過驗證FR3作為未來網絡的附加頻段，各合作伙伴正助力加速6G開發和生態系統準備。

R&S移動無線測試業務副總裁GoceTalaganov："通過與高通的持續合作，我們不斷突破無線通信的技術極限。隨著生態系統邁向6G，可以看到基于R&S的測試設備進行創新研發是多么的輕松便捷。為響應客戶需求，我們將CMX500平臺的測試頻率擴展至18GHz，以便為客戶在FR3演進以及更高頻率的發射和諧波測試留出充足的空間。"

高通工程副總裁兼6G研究負責人Tingfang Ji："我們與R&S的合作突顯了將現有頻譜與新6G FR3頻譜聚合的重要性，以確立6G作為2030年代高效數字基礎設施的地位。通過使用高通調制解調器射頻系統驅動的MTP驗證新頻譜層和先進的射頻能力，我們正在加速整個生態系統的創新，并助力設備和網絡為下一代服務做好準備。"

面向未來的CMX500平臺，為6G做好準備：

CMX500是一款模塊化、功能強大且面向未來的一體化信令測試儀，支持在所有相關頻段（FR1、FR2和FR3）進行全面的多技術測試——從射頻到協議一致性。所有現有的CMX500平臺均可通過新型RFU18板卡進行升級，以擴展頻率覆蓋范圍和測試能力，而無需更換整個系統，為用戶提供了簡便的升級路徑。

CMX500支持高達20Gbps的數據傳輸速率，是業界最通用的移動設備測試平臺之一，支持高動態范圍、4096QAM以及多達16個設備天線端口，以實現先進的空間復用。憑借其多頻段能力，CMX500支持LTE和NR的SA/NSA模式、NR-NTN、NB-NTN、直連衛星（DTC）測試，以及包括Wi-Fi 7和未來Wi-Fi 8在內的WLAN測試。

參觀者可在2026年3月2日至5日期間，前往R&S展臺（5號館5A80），親身體驗FR1–FR3載波聚合聯合演示，了解配備RFU18的CMX500平臺如何助力更快的6G設備與網絡創新。

羅德與施瓦茨業務涵蓋測試測量、技術系統、網絡與網絡安全，致力于打造一個更加安全、互聯的世界。成立90多年來，羅德與施瓦茨作為全球科技集團，通過發展尖端技術，不斷突破技術界限。公司領先的產品和解決方案賦能眾多行業客戶，助其獲得數字技術領導力。羅德與施瓦茨總部位于德國慕尼黑，作為一家私有企業，公司在全球范圍內獨立、長期、可持續地開展業務。