綠芯將于3月10日至12日在德國紐倫堡舉行的2026年嵌入式世界展會(embedded world 2026)，2號館647展位)展示其最新的工業級固態硬盤產品組合。該產品組合專為高可靠應用設計，具有卓越的耐久性和可靠的數據保持能力，先進的數據完整性以及在嚴苛的溫度環境下穩定的讀寫性能。

為了支持更寬的工作溫度范圍，綠芯的NANDrive BGA系列固態硬盤ArmourDrive M.2系列固態硬盤、工業企業級SATA2.5英寸/NVMeU.2系列固態硬盤均采用嚴格的設計，以滿足嵌入式系統在嚴苛環境下對數據存儲的要求。為了滿足客戶對成本和使用壽命的不同需求，綠芯推出EX系列(采用業界領先的EnduroSLC技術)和PX系列(采用高品質TLC(每單元3bit)NAND閃存)固態硬盤供客戶選擇。

針對耐久性和高可靠性需求的應用，綠芯的EnduroSLC產品提供了極高的耐久性。其EX系列固態硬盤具有PCle(NVMe)或SATA接口，是工作在嚴苛環境下、密集型寫入工作負載的長壽命周期應用的理想選擇。

請移步綠芯的分銷合作伙伴Macnica ATD Europe位于2號展廳647號展位，技術專家將在現場解答綠芯的產品如何滿足應用系統對數據存儲的要求。

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基于超過30年的固態存儲設計經驗，綠芯致力于為嵌入式和工業企業系統開發耐久、可靠和安全的存儲解決方案。公司總部設在北京，并在北京、上海、廈門、臺灣新竹和美國硅谷設有產品研發中心。

Greenliant，綠芯，Greenliant的標志，綠芯的標志，EnduroSLC，NANDrive是Greenliant/綠芯的注冊商標。此處使用的所有其他商標均為其各自所有者的財產。