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CSD19535KTT 100V N - Channel NexFET? Power MOSFET 深度解析

lhl545545 ? 2026-03-05 14:35 ? 次閱讀
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CSD19535KTT 100V N - Channel NexFET? Power MOSFET 深度解析

在電子設計領域,功率 MOSFET 是至關重要的元件,其性能直接影響著電路的效率和穩定性。今天我們就來詳細剖析一下德州儀器TI)的 CSD19535KTT 100V N - Channel NexFET? Power MOSFET。

文件下載:csd19535ktt.pdf

產品特性

電氣性能卓越

  • 超低柵極電荷:具備超低的 (Q{g}) 和 (Q{gd}),這有助于減少開關損耗,提高開關速度,使得 MOSFET 在高頻應用中表現出色。比如在一些對開關速度要求極高的電源轉換電路中,超低的柵極電荷能夠顯著降低開關時間,提升整體效率。
  • 低導通電阻:當 (V{GS} = 10V) 時,(R{DS(on)}) 典型值為 2.8 mΩ,這意味著在導通狀態下,MOSFET 的功率損耗較小,發熱也相應減少,從而提高了系統的可靠性和效率。

熱性能良好

  • 低熱阻:擁有較低的熱阻,能夠快速將熱量散發出去,保證 MOSFET 在工作過程中不會因為過熱而損壞。例如在一些高功率應用中,良好的熱性能可以確保 MOSFET 穩定工作,延長其使用壽命。
  • 雪崩額定:具備雪崩額定能力,能夠承受一定的雪崩能量,增強了 MOSFET 在惡劣環境下的可靠性。

環保設計

  • 無鉛端子電鍍:符合環保要求,減少了對環境的污染。
  • RoHS 合規:滿足 RoHS 標準,確保產品在生產和使用過程中符合環保法規。
  • 無鹵:不含有鹵素,進一步提高了產品的環保性能。

封裝優勢

采用 (D2PAK) 塑料封裝,這種封裝形式具有良好的散熱性能和機械穩定性,方便安裝和焊接,適用于各種不同的應用場景。

應用領域

熱插拔應用

在熱插拔電路中,CSD19535KTT 能夠快速響應,實現設備的安全插拔,避免因插拔過程中的電流沖擊對設備造成損壞。

電機控制

電機控制中,MOSFET 的快速開關特性和低導通電阻可以精確控制電機的轉速和轉矩,提高電機的效率和性能。

二次側同步整流

在電源的二次側同步整流電路中,CSD19535KTT 可以降低整流損耗,提高電源的轉換效率。

詳細規格

電氣特性

參數 測試條件 最小值 典型值 最大值 單位
(BV_{DSS})(漏源擊穿電壓) (V{GS} = 0V),(I{D} = 250μA) 100 - - V
(I_{DSS})(漏源泄漏電流) (V{GS} = 0V),(V{DS} = 80V) - - 1 μA
(I_{GSS})(柵源泄漏電流) (V{DS} = 0V),(V{GS} = 20V) - - 100 nA
(V_{GS(th)})(柵源閾值電壓 (V{DS} = V{GS}),(I_{D} = 250μA) 2.2 2.7 3.4 V
(R_{DS(on)})(漏源導通電阻) (V{GS} = 6V),(I{D} = 100A) - 3.2 4.1
(V{GS} = 10V),(I{D} = 100A) - 2.8 3.4
(g_{fs})(跨導) (V{DS} = 10 V),(I{D} = 100 A) - 301 - S
(C_{iss})(輸入電容 (V{GS} = 0V),(V{DS} = 50V),(? = 1MHz) - 6100 7930 pF
(C_{oss})(輸出電容) - - 1160 1510 pF
(C_{rss})(反向傳輸電容) - - 29 38 pF
(R_{G})(串聯柵極電阻 - - 1.4 2.8 Ω
(Q_{g})(總柵極電荷) (V{DS} = 50V),(I{D} = 100A) - 75 98 nC
(Q_{gd})(柵漏電荷) - 11 - - nC
(Q_{gs})(柵源電荷) - 25 - - nC
(Q_{g(th)})(閾值電壓下的柵極電荷) - 16 - - nC
(Q_{oss})(輸出電荷) (V{DS} = 50V),(V{GS} = 0V) - 210 - nC
(t_{d(on)})(導通延遲時間) (V{DS} = 50V),(V{GS} = 10V),(I{DS} = 100A),(R{G} = 0Ω) - 9 - ns
(t_{r})(上升時間) - 18 - - ns
(t_{d(off)})(關斷延遲時間) - 21 - - ns
(t_{f})(下降時間) - 15 - - ns
(V_{SD})(二極管正向電壓) (I{SD} = 100A),(V{GS} = 0V) - 0.9 1.1 V
(Q_{rr})(反向恢復電荷) (V{DS} = 50V),(I{F} = 100A),(di/dt = 300A/μs) - 435 - nC
(t_{rr})(反向恢復時間) - 85 - - ns

熱特性

熱指標 最小值 典型值 最大值 單位
(R_{theta Jc})(結到殼熱阻) - - 0.5 °C/W
(R_{theta JA})(結到環境熱阻) - - 62 °C/W

典型 MOSFET 特性

文檔中給出了多個典型特性曲線,如瞬態熱阻抗曲線、飽和特性曲線、傳輸特性曲線、柵極電荷曲線等。這些曲線直觀地展示了 MOSFET 在不同條件下的性能表現,對于工程師進行電路設計和性能評估非常有幫助。例如,通過 (R{DS(on)}) 與 (V{GS}) 的關系曲線,工程師可以根據實際需求選擇合適的柵源電壓,以獲得最佳的導通電阻。

產品支持與注意事項

第三方產品免責聲明

TI 對第三方產品或服務的信息發布不構成對其適用性的認可,也不提供相關的保證或背書。這提醒工程師在使用第三方產品與 TI 產品結合時,需要自行評估其兼容性和可靠性。

文檔更新通知

工程師可以通過訪問 ti.com 上的設備產品文件夾,點擊“Notifications”進行注冊,以接收文檔更新的每周摘要。及時了解文檔更新對于掌握產品的最新信息非常重要。

支持資源

TI E2E? 支持論壇是工程師獲取快速、經過驗證的答案和設計幫助的重要渠道。在這里,工程師可以搜索現有答案或提出自己的問題,獲得專家的指導。

靜電放電注意事項

集成電路容易受到 ESD 損壞,因此在處理和安裝時需要采取適當的預防措施。ESD 損壞可能導致性能下降甚至設備完全失效,特別是對于精密集成電路,微小的參數變化都可能導致設備無法滿足規格要求。

封裝與訂購信息

封裝選項

提供了不同的訂購型號,如 CSD19535KTT、CSD19535KTT.B、CSD19535KTTT、CSD19535KTTT.B,它們的封裝均為 DDPAK/TO - 263 (KTT),引腳數為 2,不同型號的包裝數量和載體有所不同。

包裝材料信息

詳細給出了磁帶和卷軸的尺寸、引腳編號、象限分配等信息,以及磁帶和卷軸盒的尺寸,為工程師在設計 PCB 和選擇包裝形式時提供了參考。

總結

CSD19535KTT 100V N - Channel NexFET? Power MOSFET 以其卓越的電氣性能、良好的熱性能、環保設計和多樣化的應用場景,成為電子工程師在電源轉換、電機控制等領域的理想選擇。在使用過程中,工程師需要充分了解其規格參數和特性曲線,同時注意靜電放電等問題,以確保產品的正常使用和系統的穩定性。大家在實際應用中是否遇到過類似 MOSFET 的使用問題呢?歡迎在評論區分享交流。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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