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MAX17673/MAX17673A:高效集成電源管理IC的卓越之選

h1654155282.3538 ? 2026-03-05 10:50 ? 次閱讀
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MAX17673/MAX17673A:高效集成電源管理IC的卓越之選

在電子設計領域,電源管理一直是至關重要的環節。一款性能出色的電源管理集成電路PMIC)能夠顯著提升系統的穩定性和效率。今天,我們就來深入了解一下Maxim Integrated推出的MAX17673/MAX17673A PMIC。

文件下載:MAX17673.pdf

一、產品概述

MAX17673/MAX17673A集成了一個60V高壓(HV)、高效同步DC - DC降壓調節器和兩個5.5V低壓(LV)高效同步DC - DC降壓調節器,所有三個調節器都集成了功率MOSFET。HV調節器的輸入電壓范圍為4.5V至60V,支持高達1.5A的負載電流,輸出電壓可在0.9V至5.5V之間調節;LV調節器的輸入電壓范圍為2.7V至5.5V,支持高達1A的負載電流,輸出電壓可在0.75V至4.8V之間調節。

二、關鍵特性

(一)減少外部組件和總成本

  1. 同步操作:采用同步操作模式,實現了高效率的電源轉換,降低了能量損耗。
  2. 內部補償:具備內部補償功能,可適應廣泛的輸出電壓范圍,減少了外部補償組件的使用。
  3. 全陶瓷電容:支持使用全陶瓷電容,不僅可以實現緊湊的布局,還能提高系統的穩定性和可靠性。
  4. 集成三個DC - DC調節器:將三個調節器集成在一個芯片中,減少了電路板空間和組件數量,降低了成本。

(二)降低功耗

  1. 低靜態電流:在PFM模式下靜態電流僅為550μA,在PWM模式下為10.2mA,有效降低了功耗。
  2. 高峰值效率:峰值效率超過92%,提高了電源轉換效率。
  3. 輔助自舉LDO:采用輔助自舉LDO,進一步提高了效率。
  4. PFM模式:在輕載時采用PFM模式,可顯著提高輕載效率。
  5. 低關斷電流:關斷電流僅為7.4μA,減少了待機功耗。

(三)惡劣工業環境下可靠運行

  1. 過流保護:具備峰值電流限制保護和打嗝模式過載保護,可有效保護芯片免受過載和短路的影響。
  2. 軟啟動功能:HV調節器具有可調軟啟動功能,LV調節器具有內部固定軟啟動功能,可減少啟動時的浪涌電流。
  3. 輸出電壓監控:內置輸出電壓監控功能,通過POKH、POKA和POKB信號可實時監控輸出電壓。
  4. 單調啟動:能夠在預偏置負載下實現單調啟動,確保系統的穩定性。
  5. 過溫保護:具備過溫保護功能,當芯片溫度超過165°C時,自動關閉芯片,待溫度下降20°C后重新啟動。
  6. 動態模式切換:支持PFM和PWM模式之間的動態切換,可根據負載情況自動調整工作模式。
  7. 寬工作溫度范圍:工作溫度范圍為 - 40°C至 + 125°C,可適應惡劣的工業環境。
  8. 電磁兼容:符合CISPR22(EN55022)Class B傳導和輻射發射標準,減少了電磁干擾。

三、電氣特性

(一)輸入電源

HV調節器的輸入電壓范圍為4.5V至60V,LV調節器的輸入電壓范圍為2.7V至5.5V。在關斷模式下,INH的關斷電流最大為15μA,INA和INB的關斷電流最大為1.5μA。在正常開關的PWM模式下,INH的靜態電流典型值為10.2mA,INA和INB的靜態電流典型值為8.8mA。

(二)使能/欠壓鎖定

HV調節器的使能閾值上升為1.175V至1.225V,下降為1.055V至1.105V;LV調節器的使能閾值上升為1.2V,下降為0.4V。

(三)VCC LDO

VCC輸出電壓范圍為4.75V至5.25V,電流限制典型值為54mA,壓降最大為0.5V,欠壓鎖定上升閾值為2.50V至2.70V,下降閾值為2.43V至2.55V。

(四)外部電源

EXTVCC的切換電壓上升為2.83V至3.00V,下降為2.80V至2.95V,電流限制典型值為40mA,壓降最大為125mV。

(五)MOSFET驅動

HV調節器的高端MOSFET導通電阻典型值為290mΩ,低端MOSFET導通電阻典型值為170mΩ;LV調節器的高端MOSFET導通電阻典型值為120mΩ,低端MOSFET導通電阻典型值為60mΩ。

(六)軟啟動

HV調節器的軟啟動電流典型值為5.00μA,LV調節器的軟啟動時間為4096個周期。

(七)反饋

HV調節器的FBH調節電壓典型值為0.900V,LV調節器的FBA和FBB調節電壓典型值為0.750V。

(八)PFM/休眠模式

FBH的PFM跳過閾值典型值為102.75%,恢復閾值典型值為101%;FBA和FBB的PFM跳過閾值典型值為102.5%,恢復閾值典型值為101.7%。

(九)電流限制

HV調節器的峰值電流限制閾值典型值為2.7A,負電流限制閾值典型值為1.1A,PFM電流限制典型值為0.82A;LV調節器的峰值電流限制閾值典型值為1.70A,負電流限制閾值典型值為0.75A,PFM電流限制典型值為0.54A。

(十)RT/FDIV和時序

LV調節器的開關頻率可在1MHz至4MHz之間調節,HV調節器的開關頻率可通過FDIV引腳進行編程,為LV調節器開關頻率的分數倍。

四、典型應用特性

文檔中給出了大量的典型應用特性曲線,包括HV和LV降壓調節器的效率與負載電流關系、輸出電壓與負載電流關系、負載瞬態響應、穩態開關波形等。通過這些曲線,我們可以直觀地了解芯片在不同工作條件下的性能表現。例如,在不同輸入電壓和輸出電壓下,調節器的效率隨著負載電流的變化而變化,我們可以根據這些曲線選擇合適的工作點,以實現最佳的效率和性能。

五、引腳配置和功能

MAX17673/MAX17673A采用28引腳的5mm x 5mm TQFN封裝,各引腳具有不同的功能。例如,FBB和FBA為LV調節器的反饋輸入引腳,用于設置輸出電壓;POKH、POKA和POKB為電源好信號輸出引腳,用于監控調節器的輸出狀態;MODE/SYNC引腳用于選擇工作模式,MAX17673A還可通過該引腳實現外部時鐘同步。

六、詳細工作原理

(一)線性調節器和外部電源輸入

芯片內部集成了一個低壓差(LDO)線性調節器,可從INH或EXTVCC輸入生成VCC電源。當INH高于EXTVCC且EXTVCC低于切換閾值(3V)時,LDO使用INH;當INH低于EXTVCC時,LDO禁用,使用EXTVCC生成VCC。

(二)調節器使能

三個內部調節器都有獨立的使能引腳。HV調節器的使能輸入(ENH)具有可編程的欠壓鎖定閾值,LV調節器的使能輸入(ENA和ENB)具有數字邏輯閾值。

(三)開關頻率選擇

LV調節器的開關頻率可通過連接RT引腳到GND的電阻進行設置,范圍為1MHz至4MHz。HV調節器的開關頻率為LV調節器開關頻率的分數倍,可通過連接FDIV引腳到GND的電阻進行編程。

(四)工作模式選擇

芯片支持PWM和PFM兩種工作模式。將MAX17673的MODE引腳或MAX17673A的MODE/SYNC引腳連接到GND,芯片工作在PWM模式;連接到VCC或懸空,芯片工作在PFM模式。MAX17673A還支持外部時鐘同步,外部同步頻率必須在0.9 x fsw_LV和1.1 x fsw_LV之間。

(五)電源好信號

芯片為三個內部調節器提供獨立的電源好信號(POKH、POKA和POKB)。當調節器的輸出電壓達到設定值的95%(典型值)且軟啟動完成后,電源好信號被拉高;在軟啟動期間或故障條件下,電源好信號被拉低。

(六)過流和打嗝模式

芯片具備強大的過流保護功能。當高端開關電流超過內部限制時,逐周期峰值電流限制會關閉高端MOSFET。如果反饋電壓下降到調節值的64%,則觸發打嗝模式,轉換器暫停開關32,768個開關周期,然后重新嘗試軟啟動。

(七)預偏置輸出

當芯片啟動到預偏置輸出時,高端和低端開關都關閉,直到PWM比較器發出第一個PWM脈沖,開關才開始工作,輸出電壓逐漸上升到目標值。

(八)熱關斷保護

當芯片的結溫超過165°C時,片上熱傳感器會關閉芯片,待溫度下降20°C后重新啟動。

七、應用信息

(一)輸入電容選擇

為了減少從輸入電源汲取的峰值電流,降低輸入端子的噪聲和電壓紋波,應在每個輸入端子(INH、INA和INB)附近放置輸入電容。輸入電容的RMS電流要求可通過公式計算,應選擇在RMS輸入電流下溫度上升小于 + 10°C的電容,推薦使用低ESR陶瓷電容,如X7R電容。

(二)電感選擇

三個調節器的電感值應根據開關頻率和輸出電壓進行選擇,計算公式為 (L=frac{1.5 × V{OUT }}{f{SW}}) 。應選擇低直流電阻(DCR)且飽和電流額定值高于調節器峰值電流限制的電感。

(三)輸出電容選擇

推薦使用X7R陶瓷輸出電容,其輸出電容的大小應能支持應用中最大輸出電流50%的階躍負載,使輸出電壓偏差控制在輸出電壓設定值的3%以內。最小所需輸出電容可通過公式計算。

(四)軟啟動電容選擇

HV調節器的軟啟動時間可通過連接SSH引腳到GND的電容進行編程,LV調節器具有內部固定軟啟動時間。軟啟動電容的大小應根據所選輸出電容和輸出電壓進行選擇。

(五)設置HV調節器的輸入欠壓鎖定電平

可通過連接從VINH到GND的電阻分壓器來設置HV調節器的輸入欠壓鎖定電平,將分壓器的中心節點連接到ENH引腳。

(六)調整輸出電壓

可通過使用從輸出電壓到相應反饋(FB_)引腳的電阻分壓器來設置三個調節器的輸出電壓,根據不同的調節器類型,使用不同的公式計算電阻分壓器的值。

(七)功率耗散

芯片內部的功率耗散會導致結溫升高,應確保芯片的結溫不超過 + 125°C。可通過公式計算IC在滿載時的功率損耗,并根據熱性能指標估算芯片的結溫。

(八)PCB布局指南

PCB布局對芯片的性能和可靠性有重要影響。所有承載脈沖電流的連接應盡可能短且寬,以減少電感。應在IC的IN_引腳附近放置陶瓷輸入濾波電容,在VCC引腳附近放置旁路電容。模擬小信號地和開關電流的功率地應分開,在開關活動最小的點連接。應在芯片的暴露焊盤下方提供多個熱過孔,以提高散熱效率。

八、典型應用電路

文檔中給出了一個典型應用電路,展示了如何使用MAX17673/MAX17673A實現電源管理。該電路包括HV和LV調節器的輸入電容、電感、輸出電容、反饋電阻等組件,可根據實際需求進行調整。

九、總結

MAX17673/MAX17673A是一款功能強大、性能卓越的電源管理IC,具有集成度高、效率高、可靠性強等優點。它廣泛應用于工業控制電源、FPGA/CPLD電源、分布式電源調節、基站電源、高壓單板系統等領域。在設計過程中,我們需要根據具體的應用需求,合理選擇輸入電容、電感、輸出電容等組件,優化PCB布局,以確保芯片的性能和可靠性。同時,我們還需要注意芯片的功率耗散和熱管理,避免芯片因過熱而損壞。大家在實際應用中遇到過哪些電源管理方面的問題呢?又是如何解決的呢?歡迎在評論區分享交流。

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