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兆易創新與涂鴉智能合作:軟硬協同破局 AIoT

Felix分析 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:吳子鵬 ? 2026-03-04 09:41 ? 次閱讀
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電子發燒友網綜合報道 3 月 3 日,全球領先的 Fabless 芯片供應商兆易創新(GigaDevice)在官方微信宣布,與全球領先的 AIoT 云平臺服務提供商涂鴉智能(Tuya Smart)正式達成深度合作。雙方將依托各自在硬件芯片與軟件生態領域的核心優勢,實現技術、資源與場景的全方位協同,共同推動 AI+IoT 領域的生態共建,為全球開發者與終端客戶打造一站式軟硬件協同解決方案。

兆易創新與涂鴉智能的合作,本質上是硬件與軟件、芯片設計與云端生態的深度融合。兆易創新作為國內高性能通用微控制器MCU)領域的領跑者,自 2013 年發布國內首顆 Cortex?M3 內核 32 位 MCU 以來,GD32 MCU 歷經十余年發展,截至 2025 年底累計出貨量已突破 25 億顆。依托完整的產品矩陣、日益完善的開發生態、聚焦場景的垂直解決方案以及穩定可靠的供應鏈布局,公司已從國產 MCU 的開拓者,成長為全球通用微控制器市場的重要推動者。

涂鴉智能則構建了全球化的 AIoT 開發者生態。公司擁有強大的 AIoT 云平臺能力,通過 TuyaOpen 開源開發框架、AI Agent 開發平臺等核心技術,為全球開發者提供從設備接入、云端協同到行業場景落地的全棧式解決方案。截至 2025 年 9 月 30 日,涂鴉 AI 開發者平臺注冊開發者數量已超過 162.2 萬個,遍布全球 200 多個國家和地區。

此次合作的核心在于技術層面的深度協同,對 AIoT 產業發展具有多重戰略意義:
·技術互補,生態共建:兆易創新在芯片硬件設計、制造工藝和供應鏈管理方面擁有深厚積累,涂鴉智能在 AI 算法、云平臺服務和全球開發者生態方面具備顯著優勢。雙方合作實現硬件與軟件、端側與云端的全面協同,為開發者提供從芯片選型、固件開發到云端部署的全鏈路支持。

·降低開發門檻:傳統 AIoT 硬件開發需要開發者同時具備芯片底層開發、AI 算法集成及云平臺部署能力,技術門檻較高。通過此次合作,開發者可直接基于 GD32 MCU 平臺與 TuyaOpen 框架進行開發,無需從零構建技術棧,大幅降低開發難度與成本。

·穩定云端服務與 AI 能力集成:依托涂鴉全球混合云架構與多模態 AI 能力,結合兆易創新硬件安全特性,為設備提供安全、高效的云端支撐,同時支持開發者靈活調用各類 AI 大模型,實現產品智能升級。

值得注意的是,雙方并非首次合作。據涂鴉智能官網消息,早在 2022 年,兆易創新就與涂鴉智能在無線智能物聯網應用領域展開合作,基于 GD32 MCU 產品家族為多場景提供創新方案。此次深度合作是前期合作的升級與深化,標志著雙方從簡單技術對接,邁向生態共建的新階段。

在 AI 技術快速演進、硬件創新持續涌現的背景下,這種硬件與軟件、端側與云端的全面協同,將為全球開發者開啟 AIoT 創新新篇章,助力 “萬物可 AI、人人可 AI” 時代加速到來。
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