Bluetooth 5: System-on-Chip Comparison 2018

——逆向分析報告

NXP、Nordic、Dialog和Qualcomm的芯片對比分析

本報告對來自恩智浦（NXP）、高通（Qualcomm）、戴樂格半導體（Dialog Semiconductor）、Nordic Semiconductor的最先進的藍牙5芯片進行分析，包括技術和成本等方面。麥姆斯咨詢備注：藍牙5是藍牙技術聯盟 （Bluetooth Special Interest Group）于2016年6月16日發布的新一代藍牙標準。藍牙5比藍牙4擁有更快的傳輸速度，更遠的傳輸距離。

預計到2021年，全球將有480億個物聯網（IoT）設備互聯。在這些聯網設備中，預估其中30%將采用藍牙技術。低功耗“藍牙5”標準已經發展成為關鍵的物聯網賦能者。這一新協議帶來了一些重大進步，使其成為更廣泛的物聯網應用的理想選擇。

它將設備傳輸速度提升至2MB/s，數據容量增加8倍，范圍擴展到240米，并允許網狀拓撲網絡。本報告對目前市場上四家主要廠商的四種最新且最具競爭力的藍牙5片上系統（SoC）進行技術和成本比較。這四款產品是：NXP的QN9080、Qualcomm的QCC5121、Dialog Semiconductor的DA14585、Nordic Semiconductor的nRF52810。

本報告分析基于對上述產品的封裝和芯片的完整拆解，以揭示不同廠商的技術選擇。我們還猜測了產品供應鏈上的不同參與者，從而可以預測這些產品的成本。最后，通過對不同廠商產品的詳細對比，突出相似點和不同點對它們成本的影響。