深度解析MAX17625/MAX17626:高效同步降壓轉換器的理想之選
在電子設計領域,電源管理芯片的性能直接影響著整個系統的穩定性和效率。今天,我們就來深入探討Analog Devices推出的MAX17625/MAX17626同步降壓轉換器,看看它有哪些獨特之處,能為我們的設計帶來怎樣的便利。
文件下載:MAX17625.pdf
產品概述
MAX17625和MAX17626是高頻同步降壓DC - DC轉換器,集成了MOSFET和補償組件,輸入電壓范圍為2.7V至5.5V,支持高達700mA的負載電流。它們允許使用小型、低成本的輸入和輸出電容器,輸出電壓可在0.8V至3.3V之間調節,其中MAX17625提供0.8V至1.5V的輸出電壓,MAX17626則提供1.5V至3.3V的輸出電壓。
產品亮點
易用性
- 寬輸入輸出范圍:2.7V至5.5V的輸入電壓范圍,以及0.8V至3.3V的可調輸出電壓,能滿足多種應用需求。
- 高精度反饋:±1%的反饋精度,確保輸出電壓的穩定性。
- 高輸出電流:最大可達700mA的輸出電流,能為負載提供充足的動力。
- 固定頻率操作:MAX17625固定2MHz,MAX17626固定4MHz,便于設計和調試。
- 100%占空比操作:在電池供電應用中,可充分利用電池電壓范圍,延長設備的運行時間。
- 內部補償:采用內部補償,減少了外部元件數量,簡化了設計。
- 全陶瓷電容:可使用全陶瓷電容,提高了系統的穩定性和可靠性。
高效率
- 模式可選:支持PWM和PFM兩種操作模式,可根據負載情況選擇合適的模式,提高效率。
- 低關機電流:關機電流低至0.1μA(典型值),降低了功耗。
靈活設計
- 軟啟動和預偏置啟動:內部軟啟動功能可實現輸出電壓的平滑上升,預偏置啟動功能可在輸出電容已充電的情況下正常啟動。
- 電源良好輸出:Open - Drain Power Good Output(PGOOD Pin)可指示輸出電壓狀態,方便系統監控。
穩健運行
- 過溫保護:當結溫超過+165°C時,芯片會自動關閉,待溫度下降10°C后再重新開啟。
- 過流保護:當電感電流超過內部峰值電流限制(典型值1.46A)時,高側MOSFET關閉,低側MOSFET開啟,保護芯片免受損壞。
- 寬工作溫度范圍:環境工作溫度范圍為 - 40°C至+125°C,結溫范圍為 - 40°C至+150°C,能適應惡劣的工作環境。
關鍵應用
工廠自動化
在工廠自動化領域,減少系統發熱是關鍵需求之一。MAX17625/6作為全同步DC - DC轉換器,集成了FET,效率高,能有效減少系統發熱,避免過熱和關機問題。
個人電子設備
個人電子設備通常追求小型化設計。MAX17625/6集成了FET和補償組件,僅需四個外部組件即可完成配置,解決方案尺寸小,有助于降低系統的整體設計成本。
電氣特性
輸入電源
- 輸入電壓范圍:2.7V至5.5V。
- 輸入電源電流:關機模式下低至0.1μA,PFM模式無負載時為40μA,PWM模式下MAX17625為4.5mA,MAX17626為6mA。
- 欠壓鎖定閾值:典型值為2.6V,滯后為200mV。
使能引腳
- EN低閾值:0.8V。
- EN高閾值:2V。
- EN輸入泄漏電流:最大50nA。
功率MOSFET
- 高側pMOS導通電阻:在不同輸入電壓和輸出電流下,導通電阻有所不同,如VIN = 3.6V,IOUT = 190mA時,典型值為120mΩ。
- 低側nMOS導通電阻:同樣在不同條件下有不同值,如VIN = 3.6V,IOUT = 190mA時,典型值為80mΩ。
時序
- 開關頻率:MAX17625為2MHz,MAX17626為4MHz。
- 最小導通時間:40ns。
- 最大占空比:100%。
- LX死區時間:3ns。
- 軟啟動時間:1ms。
反饋
- FB調節電壓:0.8V。
- FB電壓精度:PWM模式下為±1%。
- FB輸入偏置電流:典型值為50nA。
電流限制
- 峰值電流限制閾值:典型值為1.46A。
- 谷值電流限制閾值:典型值為1.14A。
- 負電流限制閾值: - 1.1A。
電源良好
- PGOOD上升閾值:93.5%。
- PGOOD下降閾值:90%。
- PGOOD輸出低電平:最大200mV。
- PGOOD輸出泄漏電流:最大100nA。
- 軟啟動后PGOOD斷言延遲:184μs。
模式
- MODE上拉電流:5μA。
熱關斷
- 熱關斷上升閾值:165°C。
- 熱關斷滯后:10°C。
應用信息
電感選擇
對于MAX17625,建議選擇1.5μH的電感;對于MAX17626,建議選擇1μH的電感。電感的飽和電流額定值應足夠高,以確保在峰值電流限制值(典型值1.46A)以上才會發生飽和。同時,應選擇低損耗、具有可接受尺寸和盡可能低的直流電阻的電感,以提高效率。
輸入電容選擇
輸入濾波電容可減少從電源汲取的峰值電流,降低電路開關引起的輸入噪聲和電壓紋波。輸入電容的RMS電流要求可通過公式計算,選擇在RMS輸入電流下溫度上升小于+10°C的輸入電容,以確保長期可靠性。建議使用低ESR、高紋波電流能力的陶瓷電容,如X7R電容。
輸出電容選擇
推薦使用小型陶瓷X7R級電容。MAX17625需要至少22μF(典型值)的輸出電容,MAX17626需要至少10μF(典型值)的輸出電容,以確保穩定性。在選擇輸出電容時,需考慮陶瓷電容的直流電壓降額。
輸出電壓調整
通過連接從輸出到FB再到GND的電阻分壓器來設置輸出電壓。選擇R2小于37.4kΩ,并使用公式 (R1 = R2 timesleft[frac{V_{OUT }}{0.8}-1right]) 計算R1的值。
功率耗散
在特定工作條件下,可通過公式 (P{Loss }=P{OUT } timesleft(frac{1}{eta}-1right)-left(I{OUT }^{2} × R{D C R}right)) 估算功率損耗,其中 (P{OUT }=V{OUT } × I{OUT }) 。結溫 (T{J}) 可通過公式 (T{J}=T{A}+left(theta{JA} × P{L O S S}right)) 估算,若有熱管理系統確保器件暴露焊盤保持在給定溫度 (T{EP}) ,則可使用公式 (T{J}=T{E P}+left(theta{J C} × P_{L O S S}right)) 估算結溫。需要注意的是,結溫超過+125°C會降低器件的使用壽命。
PCB布局指南
PCB布局對于實現干凈、穩定的操作至關重要。應遵循以下原則:
- 輸入電容應盡可能靠近IN和GND引腳。
- 輸出電容應盡可能靠近OUT和GND引腳。
- 減小LX引腳到電感的走線長度和面積。
- 電阻反饋分壓器應盡可能靠近FB引腳。
- 所有GND連接應連接到頂層和底層盡可能大的銅平面區域。
- 使用多個過孔將內部GND平面連接到頂層GND平面。
- 保持電源走線和負載連接短,使用厚銅PCB(2oz vs. 1oz)可提高滿載效率。
典型應用電路
文檔中給出了不同輸出電壓(0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V)和700mA負載電流的典型應用電路,為工程師提供了參考。
訂購信息
| 產品型號 | 溫度范圍 | 引腳封裝 | 開關頻率(MHz) | 輸出電壓(V) |
|---|---|---|---|---|
| MAX17625ATA+ | -40°C至+125°C | 8 PIN TDFN | 2 | 0.8至1.5 |
| MAX17625ATA+T | -40°C至+125°C | 8 PIN TDFN | 2 | 0.8至1.5 |
| MAX17626ATA+ | -40°C至+125°C | 8 PIN TDFN | 4 | 1.5至3.3 |
| MAX17626ATA+T | -40°C至+125°C | 8 PIN TDFN | 4 | 1.5至3.3 |
其中,“+”表示無鉛/RoHS合規封裝,“T”表示卷帶包裝。
MAX17625/MAX17626同步降壓轉換器憑借其易用性、高效率、靈活設計和穩健運行等特點,在工廠自動化和個人電子設備等領域具有廣泛的應用前景。在實際設計中,工程師應根據具體需求合理選擇電感、電容等元件,并注意PCB布局,以充分發揮該芯片的性能優勢。大家在使用過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區分享交流。
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