MAX709 電源監(jiān)控復位芯片:設(shè)計與應(yīng)用全解析
在電子系統(tǒng)設(shè)計中,電源的穩(wěn)定性和可靠性是至關(guān)重要的。電源波動、掉電等情況可能會導致系統(tǒng)出現(xiàn)故障,甚至損壞設(shè)備。因此,使用電源監(jiān)控復位芯片來確保系統(tǒng)在各種電源條件下都能正常工作是非常必要的。今天,我們就來詳細介紹一款優(yōu)秀的電源監(jiān)控復位芯片——MAX709。
文件下載:MAX709.pdf
一、MAX709 概述
MAX709 是 Maxim 公司推出的一款電源監(jiān)控復位芯片,它能夠在電源上電、掉電和欠壓等情況下提供系統(tǒng)復位功能。當電源電壓 (V{CC}) 低于復位閾值時,RESET 輸出低電平,并在 (V{CC}) 上升到閾值以上后,保持至少 140ms 的低電平,以確保微處理器(μP)能夠正確復位。該芯片具有多種優(yōu)點,如無需外部組件、成本低、復位閾值精確等,適用于多種電源供電系統(tǒng),包括 +5V、+3.3V 和 +3V 系統(tǒng)。
二、關(guān)鍵特性
2.1 多種電源版本支持
MAX709 有 +5V、+3.3V 和 +3V 等不同版本,可滿足不同電源系統(tǒng)的需求。這使得它在各種電子設(shè)備中都有廣泛的應(yīng)用前景。
2.2 無需外部組件
該芯片無需外部組件即可正常工作,大大簡化了電路設(shè)計,降低了成本和電路板空間。這對于空間有限的設(shè)計來說尤為重要。
2.3 精確的復位閾值
| MAX709 提供了精確的電源掉電復位閾值,用戶可以根據(jù)需要選擇不同的復位閾值電壓。具體的復位閾值如下表所示: | SUFFIX | VOLTAGE (V) |
|---|---|---|
| L | 4.65 | |
| M | 4.40 | |
| T | 3.08 | |
| S | 2.93 | |
| R | 2.63 |
2.4 上電復位延遲
芯片具有至少 140ms 的上電復位延遲,確保系統(tǒng)在電源穩(wěn)定后才開始正常工作,避免了因電源波動導致的系統(tǒng)不穩(wěn)定。
2.5 抗短負電壓瞬變
MAX709 對短時間的負 (V_{CC}) 瞬變(毛刺)具有一定的免疫力,能夠有效防止因瞬變導致的誤復位。
2.6 多種封裝形式
芯片提供 8 引腳 DIP、μMAX 和 SO 等多種封裝形式,方便用戶根據(jù)實際需求進行選擇。
2.7 低電源電流
不同型號的 MAX709 具有不同的電源電流,如 MAX709R/S/T 的電源電流為 35μA,MAX709L/M 的電源電流為 65μA,低電源電流有助于降低系統(tǒng)功耗。
三、訂購信息
| MAX709 有多種型號可供選擇,不同型號具有不同的溫度范圍和封裝形式。具體的訂購信息如下表所示: | PART | TEMP. RANGE | PIN - PACKAGE |
|---|---|---|---|
| MAX709_CPA | 0°C to +70°C | 8 Plastic DIP | |
| MAX709_CUA | 0°C to +70°C | 8 μMAX | |
| MAX709_CSA | 0°C to +70°C | 8 SO | |
| MAX709_C/D | 0°C to +70°C | Dice | |
| MAX709_EPA | -40°C to +85°C | 8 Plastic DIP | |
| MAX709_EUA | -40°C to +85°C | 8 μMAX | |
| MAX709_ESA | -40°C to +85°C | 8 SO |
需要注意的是,器件有有鉛和無鉛封裝可供選擇,訂購無鉛封裝時需在零件編號末尾添加“+”符號。
四、引腳配置與功能
4.1 引腳配置
| MAX709 的引腳配置如下: | PIN | NAME | FUNCTION |
|---|---|---|---|
| 1, 4, 5, 6, 8 | N.C. | No Connect. There is no internal connection to this pin. | |
| 2 | (V_{CC}) | +5V, +3.3V, or +3V Supply Voltage | |
| 3 | GND | Ground | |
| 7 | RESET | Reset Output remains low while (V{CC}) is below the reset threshold, and for 280ms after (V{CC}) rises above the reset threshold. |
4.2 引腳功能說明
- (V_{CC}):電源輸入引腳,可連接 +5V、+3.3V 或 +3V 電源。
- GND:接地引腳。
- RESET:復位輸出引腳,當 (V{CC}) 低于復位閾值時,該引腳輸出低電平,在 (V{CC}) 上升到閾值以上后,保持低電平一段時間,以確保系統(tǒng)復位。
五、電氣特性
5.1 電源電壓范圍
MAX709C 的 (V{CC}) 范圍為 1.0V 至 5.5V,MAX709E 的 (V{CC}) 范圍為 1.2V 至 5.5V。
5.2 電源電流
不同版本和條件下的電源電流有所不同,具體如下:
- MAX709C,(V{CC}) < 3.6V 時,電源電流為 35μA 至 85μA。
- MAX709R/S/T,(V_{CC}) < 3.6V 時,電源電流為 35μA 至 110μA。
- 所有版本,(V_{CC}) < 5.5V 時,電源電流為 65μA 至 150μA(MAX709_C)或 65μA 至 200μA(MAX709_E)。
5.3 復位閾值
不同后綴的 MAX709 具有不同的復位閾值,具體見前面的表格。
5.4 (V_{CC}) 到 RESET 延遲
當 (V_{CC}) 從復位閾值最大值變化到最小值時,延遲時間為 20μs。
5.5 復位激活超時時間
當 (V_{CC}) 等于復位閾值最大值且上升時,復位激活超時時間為 140ms 至 560ms。
5.6 RESET 輸出電壓
不同條件下的 RESET 輸出電壓也有所不同,具體可參考文檔中的表格。
六、典型工作特性
6.1 上電復位延遲與溫度關(guān)系
上電復位延遲會隨著溫度的變化而有所不同,通過相關(guān)曲線可以了解其具體變化情況。
6.2 掉電復位延遲與溫度關(guān)系
掉電復位延遲同樣與溫度有關(guān),在不同溫度下,掉電復位延遲會有所變化。
6.3 歸一化復位閾值與溫度關(guān)系
歸一化復位閾值也會受到溫度的影響,通過曲線可以觀察到其隨溫度的變化趨勢。
6.4 電源電流與溫度關(guān)系
電源電流在不同溫度下也會有所變化,并且穩(wěn)態(tài)電源電流與復位輸出狀態(tài)無關(guān)。
七、應(yīng)用信息
7.1 負電壓瞬變處理
MAX709 對短時間的負 (V{CC}) 瞬變具有一定的免疫力。通過典型的瞬態(tài)持續(xù)時間與復位比較器過驅(qū)動的關(guān)系圖,可以了解不同情況下負 (V{CC}) 瞬變不產(chǎn)生復位脈沖的最大脈沖寬度。一般來說,對于 MAX709L/MAX709M,當 (V{CC}) 瞬變低于復位閾值 100mV 且持續(xù)時間為 40μs 或更短時,不會產(chǎn)生復位脈沖。此外,在靠近引腳 2((V{CC}))處安裝一個 0.1μF 的旁路電容可以提供額外的瞬態(tài)抗干擾能力。
7.2 確保 RESET 輸出在 (V_{CC}=0V) 時有效
當 (V_{CC}) 低于 1V 時,MAX709 的 RESET 輸出不再吸收電流,變?yōu)殚_路。為了確保在這種情況下 RESET 輸出仍然有效,可以在 RESET 引腳添加一個下拉電阻,將雜散泄漏電流引向地,使 RESET 保持低電平。電阻值一般選擇 100kΩ 左右,既不會對 RESET 造成過大負載,又能將 RESET 拉至地。
7.3 與雙向復位引腳的微處理器接口
對于具有雙向復位引腳的微處理器(如 Motorola 68HC11 系列),可能會與 MAX709 的復位輸出產(chǎn)生沖突。為了解決這個問題,可以在 MAX709 的 RESET 輸出和微處理器的復位 I/O 之間連接一個 4.7kΩ 的電阻,并對 MAX709 的 RESET 輸出進行緩沖,以確保系統(tǒng)正常工作。
八、與其他 μP 監(jiān)控電路的比較
文檔中還列出了 MAX709 與其他一些 μP 監(jiān)控電路的比較信息,包括標稱復位閾值、最小復位脈沖寬度、標稱看門狗超時時間、備份電池開關(guān)、CE - 寫保護、電源故障比較器等方面。通過比較,可以更清楚地了解 MAX709 在不同應(yīng)用場景中的優(yōu)勢和劣勢,從而選擇最合適的芯片。
九、芯片布局與封裝信息
9.1 芯片布局
MAX709 的芯片布局圖顯示了 (V_{CC})、RESET 和 GND 等引腳的位置,以及晶體管數(shù)量和基板連接情況。
9.2 封裝信息
芯片提供 8L uMAX/uSOP 封裝,文檔中給出了詳細的封裝尺寸信息,包括不同尺寸的英寸和毫米單位的最小值和最大值,以及引腳間距等參數(shù)。
十、總結(jié)
MAX709 是一款功能強大、性能可靠的電源監(jiān)控復位芯片,具有多種優(yōu)點,適用于各種電子系統(tǒng)。在設(shè)計過程中,我們可以根據(jù)實際需求選擇合適的型號和封裝形式,并注意處理好負電壓瞬變、確保 RESET 輸出有效性以及與雙向復位引腳的微處理器接口等問題。希望通過本文的介紹,能夠幫助電子工程師更好地了解和應(yīng)用 MAX709 芯片。
大家在使用 MAX709 芯片的過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。
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