人工智能（AI）正在以超乎想象的速度走進人們的日常生活。由于AI應用的發展，必須依賴強大的算力，其背后需要高性能的數據中心提供支持。因此在AI時代，如何提升數據中心的運作效能，以滿足海量數據傳輸和處理所需，就成了當今科技領域一個重要的議題。

想要達成這樣的設計目標，高速、高密度、高可靠的互連方案是一個關鍵的技術支點。其中，夾層連接器扮演著重要的角色。

眾所周知，夾層連接器通常用于垂直型堆疊連接或模塊對板連接，此類連接器的接口設計緊湊且安全可靠，可以為系統設計提供極大的靈活性，并能夠很好地解決AI服務器和數據中心所面臨的空間受限的難題。

精選推薦

Amphenol FCI所推出的MEG-Array夾層連接器，以其獨特的產品特性，特別適合于數據中心的高速信號連接應用。

01產品介紹

作為Amphenol FCI全新推出的高速信號連接方案，MEG-Array夾層連接器系統支持高達28Gb/s的傳輸速度，并具有出色的高速信號完整性——在數據傳輸速度超過10GB/s時，串擾低于1。該連接器具有每平方厘米71個觸點的密度，適用于4mm和6mm堆疊高度，有助于更緊湊的系統設計。

MEG-Array連接器不但密度高、速度快，機械設計也十分靈活，可用于各種位置尺寸和4mm至14mm PCB堆疊高度的互連方案，提供8種尺寸選項，有81至528個腳位可供選擇，1.27mm x 1.27mm離散電路端子陣列可作靈活接地分布。

02優勢特性與行業認證

MEG-Array連接器的優勢特性，得益于Amphenol FCI支持BGA專利互連設計的先進制造工藝，該技術通過多種在線內視覺系統監控BGA的端子完整性，包括焊球尺寸、位置和共面性以及其他關鍵功能屬性，以保證連接器的高品質。

在創新設計和先進工藝的加持下，MEG-Array連接器通過了Telcordia GR-1217-CORE和NPS-25298-2認證，根據IPC-SM-785標準，焊點可靠性超過22年，可廣泛應用于各類高可靠性的高速互連應用，如通信、數據和工業設備。

應用總結

高速、高密度的服務器和數據中心開發，需要以更少的部件、更低的成本、實現更高的運行效率，并提供更佳的設計靈活性。憑借優異的高速性能，夾層連接器可確保GPU、FPGA、CPU、內存模塊和加速卡等組件之間實現高效且低延遲的數據傳輸，以利于對數據進行實時處理和分析，從而提高整個系統的性能。

Amphenol FCI憑借深厚的專業積累和行業經驗，開發出了品類繁多的夾層連接器，包括cLGA、cStack、Lynx、InfinX和MEG-Array等不同系列的產品組合。其中的MEG-Array夾層連接器，是高速、高密度、高可靠性互連的標桿性產品，且無需單獨的配合部件和額外的成本，是新一代AI服務器和數據中心互連設計的理想選擇。