Atmel SAM C20系列微控制器：工業(yè)自動化的理想之選

在工業(yè)自動化、家電及其他5V應用領(lǐng)域，微控制器的性能和功能至關(guān)重要。Atmel推出的SAM C20系列微控制器，憑借其強大的性能、豐富的功能和低功耗特性，成為了眾多工程師的首選。今天，我們就來深入了解一下Atmel SAM C20E / SAM C20G / SAM C20J這三款微控制器。

文件下載：ATSAMC20J17A-MUT.pdf

一、產(chǎn)品概述

Atmel SAM C20系列采用32位ARM Cortex - M0+處理器，引腳數(shù)從32到64不等，擁有高達256KB的Flash和32KB的SRAM，最高運行頻率可達48MHz，每MHz能達到2.46 CoreMark?。該系列產(chǎn)品在設(shè)計上注重簡單直觀的遷移，同一產(chǎn)品系列內(nèi)的所有設(shè)備具有相同的外設(shè)模塊、十六進制兼容代碼、相同的線性地址映射和引腳兼容的遷移路徑。此外，它還具備智能靈活的外設(shè)、Atmel事件系統(tǒng)用于外設(shè)間信號傳輸，支持電容式觸摸按鈕、滑塊和滾輪用戶界面，并且與SAM D和SAM C系列通用微控制器引腳兼容。

二、產(chǎn)品特性

（一）處理器

• 高性能核心：ARM Cortex - M0+ CPU最高運行頻率達48MHz，具備單周期硬件乘法器，能快速處理復雜運算。
• 調(diào)試與保護：配備微跟蹤緩沖區(qū)（Micro Trace Buffer）和內(nèi)存保護單元（MPU），方便調(diào)試和保護內(nèi)存安全。

（二）存儲器

• 多種容量選擇：提供32/64/128/256KB的系統(tǒng)內(nèi)自編程Flash，以及1/2/4/8KB用于EEPROM仿真的獨立自編程Flash，還有4/8/16/32KB的SRAM主存儲器，滿足不同應用場景的存儲需求。

（三）系統(tǒng)

• 電源管理：具備上電復位（POR）和欠壓檢測（BOD）功能，保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行。
• 時鐘選項：提供內(nèi)部和外部時鐘選項，搭配48MHz至96MHz的分數(shù)數(shù)字鎖相環(huán)（FDPLL96M），可靈活配置系統(tǒng)時鐘。
• 中斷控制：外部中斷控制器（EIC）支持16個外部中斷和1個不可屏蔽中斷，能及時響應外部事件。
• 調(diào)試接口：采用兩線串行線調(diào)試（SWD）編程、測試和調(diào)試接口，方便開發(fā)和調(diào)試。
• 低功耗設(shè)計：支持空閑、待機和關(guān)閉睡眠模式，還有SleepWalking外設(shè)，可根據(jù)預設(shè)條件喚醒外設(shè)，降低功耗。

（四）外設(shè)

• 運算加速：硬件除法和平方根加速器（DIVAS）能加速數(shù)學運算。
• 數(shù)據(jù)傳輸：6通道直接內(nèi)存訪問控制器（DMAC）可實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸。
• 事件系統(tǒng)：6通道事件系統(tǒng)支持同步和異步事件，即使在待機模式下，外設(shè)也能接收、響應和發(fā)送事件。
• 定時器與計數(shù)器：多達五個16位定時器/計數(shù)器（TC），可配置為不同模式；一個24位控制定時器/計數(shù)器（TCC），具備擴展功能，如生成同步脈沖寬度調(diào)制（PWM）模式、確定性故障保護、快速衰減和可配置的互補輸出死區(qū)時間等。
• 其他外設(shè)：還包括頻率計、32位實時計數(shù)器（RTC）、看門狗定時器（WDT）、CRC - 32生成器、多達四個串行通信接口（SERCOM）、一個可配置自定義邏輯（CCL）、一個12位、1Msps的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、兩個模擬比較器（AC）和外設(shè)觸摸控制器（PTC）等。

（五）I/O

• 豐富的引腳資源：最多可提供52個可編程I/O引腳，與SAM D20和SAM D21兼容，方便進行系統(tǒng)擴展。

（六）封裝

提供多種封裝形式，包括64引腳TQFP、QFN，56引腳WLCSP，48引腳TQFP、QFN和32引腳TQFP、QFN，可根據(jù)實際應用需求選擇合適的封裝。

三、產(chǎn)品配置

SAM C20系列包含SAM C20J、SAM C20G和SAM C20E三款產(chǎn)品，它們在引腳數(shù)、通用I/O引腳數(shù)、Flash和SRAM容量、定時器和計數(shù)器配置等方面存在一些差異。例如，SAM C20J引腳數(shù)最多，功能相對更強大；而SAM C20E引腳數(shù)較少，適用于對空間和成本要求較高的應用。具體配置差異可參考文檔中的配置總結(jié)表格。

四、訂購信息

訂購時，需要根據(jù)產(chǎn)品家族、產(chǎn)品系列、引腳數(shù)、Flash內(nèi)存密度、設(shè)備變體、封裝載體、封裝等級和封裝類型等信息進行選擇。文檔中詳細列出了不同型號的訂購代碼及對應的Flash、SRAM、封裝、載體類型和溫度范圍等信息，方便工程師進行選型。

五、硬件設(shè)計要點

（一）引腳配置

每個引腳默認由PORT作為通用I/O控制，也可分配給外設(shè)功能A - I。要啟用引腳的外設(shè)功能，需將PORT中對應引腳配置寄存器的外設(shè)復用使能位（PINCFGn.PMUXEN）置為1，并通過PORT中外設(shè)復用寄存器的奇偶位（PMUXn.PMUXE/O）選擇外設(shè)功能。同時，要注意不同封裝的引腳配置和復用情況，以及振蕩器引腳和串行線調(diào)試接口引腳的特殊配置。

（二）TCC配置

SAM C20有一個用于控制應用的定時器/計數(shù)器（TCC）外設(shè)，具有4個通道、8個波形輸出、24位計數(shù)器、故障保護、抖動功能、輸出矩陣、死區(qū)時間插入和模式生成等特性。在設(shè)計中，要根據(jù)具體應用需求合理配置TCC的參數(shù)。

（三）I2C引腳選擇

不同型號的SAM C20支持I2C Hs模式的引腳不同，在設(shè)計I2C通信時，需參考文檔中提供的支持I2C的引腳信息。

（四）GPIO集群

不同封裝的GPIO被分為不同的集群，每個集群有對應的電源和接地引腳。在設(shè)計中，要合理布局GPIO引腳，確保電源和接地的穩(wěn)定性。

六、處理器與架構(gòu)

（一）Cortex M0+處理器

• 指令集兼容：基于ARMv6架構(gòu)和Thumb - 2 ISA，與Cortex - M0核心100%指令集兼容，向上兼容Cortex - M3和M4核心。
• 配置豐富：支持32個外部中斷、小端數(shù)據(jù)字節(jié)序、SysTick定時器、2個觀察點比較器、4個斷點比較器、單周期I/O端口等功能，還具備8區(qū)域內(nèi)存保護單元。
• 總線接口：有一個32位AMBA - 3 AHB - Lite系統(tǒng)接口和一個32位I/O端口總線接口，可實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸。

（二）嵌套向量中斷控制器（NVIC）

支持32個中斷線，具有四個不同的優(yōu)先級級別。每個中斷線連接一個外設(shè)實例，可通過外設(shè)的中斷使能寄存器控制中斷的啟用和禁用。

（三）微跟蹤緩沖區(qū)（MTB）

為Cortex - M0+處理器提供簡單的執(zhí)行跟蹤功能，可記錄程序流的變化。MTB SRAM可用于跟蹤和通用存儲，其位置和大小可通過軟件配置。

（四）高速總線系統(tǒng)

采用對稱交叉開關(guān)總線矩陣，支持不同主設(shè)備對不同從設(shè)備的并發(fā)訪問，具有32位數(shù)據(jù)總線，與總線主設(shè)備以1:1的時鐘頻率運行。同時，為確保不同主設(shè)備訪問RAM時的優(yōu)先級，可配置不同的服務質(zhì)量（QoS）級別。

七、封裝與熱考慮

（一）封裝信息

文檔提供了各種封裝的詳細尺寸、重量、特性和參考信息，包括64引腳TQFP、QFN，56引腳WLCSP，48引腳TQFP、QFN和32引腳TQFP、QFN等。在選擇封裝時，要考慮到應用的空間要求、散熱需求和焊接工藝等因素。

（二）熱阻數(shù)據(jù)

不同封裝的熱阻數(shù)據(jù)不同，可根據(jù)文檔中提供的熱阻數(shù)據(jù)計算芯片的結(jié)溫。結(jié)溫計算公式為 (T{J}=T{A}+left(P{D} × theta{J A}right)) 或 (T{J}=T{A}+left(P{D} timesleft(theta{HEATSINK }+theta{JC}right)right))，其中 (T{J}) 為結(jié)溫，(T{A}) 為環(huán)境溫度，(P{D}) 為設(shè)備功耗，(theta{JA}) 為結(jié)到環(huán)境的熱阻，(theta{JC}) 為結(jié)到外殼的熱阻，(theta_{HEATSINK}) 為外部冷卻設(shè)備的熱阻。通過計算結(jié)溫，可評估芯片的散熱情況，決定是否需要使用冷卻設(shè)備。

（三）焊接曲線

推薦的焊接曲線符合J - STD - 20標準，包括平均升溫速率、預熱溫度、高于217°C的保持時間、接近實際峰值溫度的時間、峰值溫度范圍、降溫速率和從25°C到峰值溫度的時間等參數(shù)。每個組件最多允許三次回流焊。

Atmel SAM C20系列微控制器以其高性能、低功耗和豐富的功能，為工業(yè)自動化、家電等領(lǐng)域的應用提供了強大的支持。在設(shè)計過程中，工程師需要根據(jù)具體應用需求，合理選擇產(chǎn)品型號、封裝形式，正確配置引腳和外設(shè)，關(guān)注熱管理和焊接工藝，以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。你在使用Atmel微控制器的過程中遇到過哪些問題呢？歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。