基于Prism? ISP的雙攝像頭模塊為OEM廠商帶來更強的性能與更快的集成速度

巴塞羅那與加州戈利塔訊
– Teledyne FLIR OEM公司（紐交所代碼：TDY）旗下Teledyne FLIR OEM近期宣布推出 Lepton? XDS緊湊型雙熱成像與可見光攝像頭模塊，該產品將Teledyne FLIR專利MSX?（多光譜動態成像）技術引入新一代對空間和功耗高度受限的原始設備制造商（OEM）產品領域。該模塊專為快速集成設計，且不受《國際武器貿易條例》(ITAR)限制，可降低產品開發風險，加快嵌入式、移動及工業應用的上市進程。

Lepton XDS將160×120像素的輻射測溫型Lepton 3.5微型熱成像儀與500萬像素（MP）可見光傳感器相結合，并搭載MSX技術，通過將可見光圖像邊緣直接疊加至熱成像場景上實現熱成像的實時增強效果。這項專利軟件能呈現更清晰的細節、更豐富的環境信息，并提供通常僅見于更高價位、更高分辨率相機系統的可操作熱成像智能。該產品適用于火災檢測與預防、電動汽車電池監控、機器人導航、無人平臺、智能基礎設施以及健康安全系統等應用場景。

“MSX技術一直是Teledyne FLIR的核心優勢，通過Lepton XDS，我們將這項功能集成到一個緊湊型、可直接用于OEM的模塊中，”Teledyne FLIR OEM產品管理副總裁Mike Walters表示。“通過整合可見光相機、成熟的微型熱傳感器、板載Prism ISP處理器，以及對輻射測溫疊加層（包括點測溫儀和感興趣區域）的直接訪問，我們正在加速創新進程，助力OEM廠商提供更清晰的熱成像，使用戶更快速地做出判斷。”

Prism ISP：超越MSX的先進成像技術
集成式FLIR Prism ISP軟件可在實時增強圖像的同時提供一套全面的開箱即用的高級圖像處理功能套件，包括熱成像與可見光融合、先進圖像處理以及業界首創的輻射測量JPEG（RJPEG）輸出。內置的測量與可視化工具1/2包括感興趣區域（ROI）、點溫測量、等溫線及可定制色板，并與Teledyne FLIR OEM軟件生態系統無縫兼容，支持分析、后處理及報告生成。

專為可擴展的OEM部署而設計
Lepton XDS在尺寸、重量和功耗（SWaP）方面進行了優化設計，并配備行業標準USB輸出接口，特別適用于電池供電和持續運行系統。該產品不受ITAR管制，并歸類為ECCN 6a993.b.4.b，可在全球范圍內廣泛用于商業領域。

作為全球熱成像相機制造領域的領導者，Teledyne FLIR OEM的全球技術服務團隊與成熟的大規模生產系統已交付超過600萬臺Lepton相機，在保障可擴展生產的同時最大限度地降低了供應鏈風險。

歡迎于 2026 年 3 月 2 日至 5 日在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會（Mobile World Congress）7B6 展位參觀全新 Lepton XDS 以及 Thermal by FLIR 協同開發計劃的其他創新產品。