1.定了！前Marvell全球副總裁李春潮（IVAN LEE）將出任瓴盛科技CEO

2018年5月4日，備受爭議的瓴盛科技終于獲得了商務部的審批，并已正式開展業務。自瓴盛科技成立以來，其CEO的位置一直懸而未決。今日，集微網獲得獨家消息，前Marvell全球副總裁李春潮（IVAN LEE）將在9月份出任瓴盛科技CEO。

2.SEMI︰大陸2022年后將影響全球半導體市場走向

據報道，SEMI昨舉行國際半導體展前記者會，產業分析總監曾瑞榆表示，今年全球半導體產值約可超過4700億美元，明年將首度突破5000億美元。***半導體產值今年估約成長6%、達2.61萬億元新臺幣，產值在全球僅次于美國、韓國，排名第三；預估明年***半導體產值將可成長8%，2020到2021年約成長6%， 2021年產值將達到3萬億元新臺幣規模，半導體新應用將驅動未來10年邁向產業發展高峰。

3.Gartner：華為Q2首度擠下蘋果奪下亞軍

據國際研調機構Gartner統計，2018年第2季華為終于超越蘋果，首次拿下全球第二大智慧型手機廠商寶座，蘋果則落至第三；綜觀市場整體表現，2018年第2季全球智慧型手機銷量較去年同期微幅成長2%，達3.74億臺。Gartner研究總監Anshul Gupta指出，2018年第2季華為的智慧型手機銷售較去年同期成長38.6%，主要原因在于華為持續為旗下智慧型手機推出創新功能，并擴大產品組合來迎合更多的消費者族群；此外，華為投資榮耀（Honor）系列裝置的通路、品牌打造和定位，也有助于推動銷售數字，華為榮耀系列智慧型手機出貨到全球70個市場，逐漸成為華為主要成長動能。

4.5G手機最快明年入市：小米OPPO完成5G信令連接

據報道，OPPO、vivo、小米等中國手機廠商相繼宣布了商用5G智能手機的研發進展，根據三家手機公司的研發時間表，5G手機最快明年和消費者見面。小米（01810.HK）宣布，小米手機已于8月31日成功打通5G信令和數據鏈路連接，這也是小米在5G研發歷程上一個重要進展。本次連接使用高通驍龍X50 5G調制解調器及配套射頻方案，并針對手機主板堆疊、射頻/天線設計做了針對性優化，為2019年正式推出5G手機打下了堅實基礎。

5.工業物聯網進入快速發展期

據了解，全球工業物聯網(Industrial IoT；IIoT)發展起自德國工業4.0(Industry 4.0)的影響，在經過一番摸索與墾荒期之后，將工業領域“物聯網化”的成果，已逐漸顯現。各市調單位對工業物聯網的發展皆做出正面積極的預測，并認為工業物聯網在2018年將進入快速發展的階段。

6.IC產業未來60年吳田玉：***應調整4大重點

據消息，IC封測大廠日月光總經理暨執行長吳田玉今天表示，未來60年***在IC產業布局，應在新的制高點上，重新思考調整生意、合作、創新與經濟效益等4大重點。2018***國際半導體展（Semicon Taiwan 2018）今天下午舉行展前記者會，吳田玉受邀出席分享***半導體封裝測試趨勢。集成電路IC發明已經60年，展望未來60年***在IC產業布局，吳田玉指出，應在新的制高點上，重新思考調整生意、合作、創新與經濟效益等4大重點。

7.印度本土手機商兩年內被打垮 曾幻想反擊中國廠商

據消息，中國智能手機制造商正在印度這個增長最快的市場打敗競爭對手。在全球關注蘋果本月將推出售價1000美元的iPhone X之際，和往常一樣，預計印度對蘋果的新產品興趣微乎其微。這并不是因為印度消費者不喜歡智能手機——該國是全球第二大智能手機市場，而是因為iPhone在印度的市場份額不如其他市場那樣。

8.百度云發布ABC3.0 三大產業平臺打造AI解決方案

據悉，百度云發布了ABC3.0，業界唯一AI to B平臺，以及云農、云制、云服三大產業賦能平臺；同時推出最懂中文的智能客服、國內首個一站式AI開發平臺Infinite等產品。ABC3.0的架構中嵌入了對IoT、邊緣計算和區塊鏈的支持。在算力方面，ABC一體機全球首次突破8卡限制，實現單機16卡，性能翻倍。在算法方面，ABC一體機3.0內置人臉識別、NLP等成熟的AI模型，一站式輸出，為企業的個性化選擇提供多樣化支持。