近日，2025 德州儀器 (TI) 嵌入式技術實驗室研討會以“核心驅動，定義嵌入式新標準”為主題，在上海、杭州、西安、北京、武漢、深圳六大城市巡回，現已圓滿落下帷幕。

本次巡回研討會共吸引了來自汽車電子、工業自動化、智能樓宇、醫療健康、能源電力等多個領域工程師與行業專家。我們齊聚一堂，共同見證了嵌入式處理技術的飛速發展，深入探討了通往更智能、高效、可靠未來的技術路徑。

現場直擊，共探前沿話題

圍繞嵌入式處理的核心挑戰與前沿趨勢，TI 的資深技術專家們帶來了數十場深度分享，涵蓋邊緣AI技術，無線及藍牙技術，雷達與傳感，電機控制，功能安全和網絡安全和嵌入式開發與生態系統六大領域。

從硬件架構到底層算法，從設計優化到開發工具，現場干貨密集、思路清晰。每一場技術演講都直擊工程師痛點，助力在復雜系統中實現更高性能與可靠性。

邊緣AI技術：

賦能終端智能

在TI 的 C2000 F29 MCU 不僅為控制與安全應用提供了卓越性能，還能夠以并行處理能力支持邊緣 AI，為車載充電器、牽引逆變器等應用提供預測性維護與虛擬傳感支持。

在醫療領域，TI基于 MSPM0+ MCU 的實時邊緣處理技術，通過機器學習與神經網絡增強信號處理，實現心電圖（ECG）心律失常分類，在提升監測精度的同時顯著延長設備電池壽命。

TI 基于 AM62A和TDA4VH 處理器的視覺 AI 加速方案，支持泊車輔助、駕駛員監測及前向碰撞警告等功能。

無線及藍牙技術：

構建無縫連接

在汽車領域，TI 基于 AM26 MCU 的汽車以太網環形架構參考設計，提供了包含交換機和即用型軟件的完整方案，幫助工程師輕松實現高帶寬、低延遲且具備冗余能力的通信網絡。

在工業領域，基于AM26 MCU 與 Siemens Profinet RT/IRT 認證堆棧的解決方案，充分展現了 TI 在工業實時通信領域的領先能力，能夠幫助客戶縮短產品認證與上市時間。

TI 支持Bluetooth低功耗、Zigbee、Thread、Matter 與 Wi-SUN 等多協議的綜合連接平臺，為智能家居、智能電網等多樣化的場景提供靈活、可擴展的通信基礎。

雷達與傳感：

融合感知新維度

TI 攝像頭雷達融合技術結合視覺識別與精確探測，實現更可靠的乘員監控與環境感知性能，同時滿足日益嚴格的車載安全法規。

電機控制：

驅動精準與高效

面對更高性能與更低成本的市場需求，TI 的實時電機控制技術與解決方案，實現高度集成的振動管理、轉速 >100,000rpm 的高起動轉矩、低噪音運行、電機參數識別、人工智能驅動型重量檢測，符合UL認證要求的技術要點，助力工程師實現創新并加快產品上市。

功能安全和網絡安全：

筑牢系統基石

針對汽車與工業等安全關鍵型系統，TI展示了滿足ASIL D(ISO 26262) 和SIL 3 (IEC 61508) 標準的可擴展MCU/MPU安全架構，探討了如何基于不同架構優勢與安全機制，構建可靠的系統以滿足嚴格的功能安全要求。

嵌入式開發與生態系統：

簡化創新路徑

TI強大的軟件工具、參考設計和豐富的生態系統，包括零代碼與 GUI 工具鏈（如SysConfig、SmartRF Studio），幫助降低嵌入式開發的難度與合作伙伴提供的安全解決方案相結合，能夠簡化設計流程、加快產品上市。

展品展示，體驗創新方案

除主題分享外，研討會現場還設置了豐富的展品體驗區，集中展示了覆蓋汽車、工業、邊緣 AI 等領域的最新嵌入式產品及系統解決方案。工程師們零距離體驗TI 最新嵌入式產品與系統解決方案，并與技術專家面對面探討設計優化與開發實踐。

問答互動，激發靈感火花

在貫穿全天的 Q&A 互動環節，現場氣氛持續高漲。與會工程師們踴躍提問，分享了在實際項目開發中遇到的挑戰與經驗。從產品選型、系統架構到安全標準，TI 專家們均給予了細致的解答。現場討論熱烈，技術靈感在碰撞中不斷迸發。

核心驅動，步履不停。

2025 德州儀器嵌入式技術實驗室研討會圓滿收官！

TI 致力于通過高效、可擴展的MCU 和處理器產品組合，結合廣泛的軟硬件工具生態，持續助力開發者定義嵌入式新標準，同時為工程師們搭建一個高效的學習與交流平臺。

感謝一路同行，TI 將繼續攜手廣大技術愛好者們，共同探索更智能、更高效、更可靠的嵌入式解決方案。期待明年再次相聚，共探嵌入式的無限可能！