當技術復雜度從“單點優化”邁向“系統級協同”，創新的尺度也隨之被重新定義。過去一年，對新思科技來說，是一個載入史冊的年份。我們順利完成對 Ansys 的收購，從全球 EDA 領域領導者戰略升級為從芯片到系統工程解決方案的全球領導者；在技術領域持續實現顛覆性創新，推動 AI 和 EDA 技術的雙向賦能，引領半導體制造進入埃米時代；我們在從青少年到專業人才教育領域持續深耕，以人才確保創新的可持續性。讓我們一起回顧這一年，新思科技如何用“創新”書寫科技未來。

從芯片到系統全新啟航

2025年，新思科技以里程碑式的戰略升級，將能力邊界從 EDA 進一步拓展到系統仿真與工程分析——這不僅意味著更全面的工程解決方案，更意味著客戶能夠以系統級視角更早做出更正確的設計決策：在更短周期內收斂性能、功耗、成本與可靠性，真正讓復雜設計變得可控、可預期、可規模化。

1收購 Ansys，以系統級全面視角，提供從芯片到系統全棧工程解決方案

新思科技以 350 億美元完成對 Ansys 的收購——不僅是行業史上最大規模的并購之一，更標志著我們正式邁入“從芯片到系統”的全方位解決方案時代，此次合并讓 EDA 與系統仿真深度融合，為客戶提供前所未有的設計效率與性能保障。

2新思科技首屆汽車高層論壇圓滿舉辦

新思科技首屆汽車高層論壇在上海成功舉辦。論壇以 “數智重構汽車工程” 為主題，匯聚產業領袖與生態伙伴，聚焦 “芯片—軟件—系統—場景” 全鏈路創新，圍繞 SDV 全棧方案、數字孿生等前沿議題，共探汽車工程數智化未來。

3新思科技中國 30 周年暨 2025 新思科技開發者大會隆重舉行

新思科技中國 30 周年暨 2025 開發者大會隆重舉行，匯聚全球行業精英、技術專家、跨界嘉賓及合作伙伴，見證新思科技在華 30 年發展成果，共同探討在智能系統創新浪潮中如何創新工程設計范式，引領從芯片到系統技術浪潮。

4新思科技任命 Mike Ellow 為首席營收官

Mike Ellow 正式加入新思科技并出任首席營收官，他將領導全球市場拓展團隊，并加入由新思科技總裁兼 CEO 蓋思新領導的執行管理團隊，持續助力合作伙伴從芯片到系統領域重構工程創新。

5新思科技第二次亮相進博會，助力新質生產力加速發展

新思科技連續第二年參加中國國際進口博覽會，展示從芯片到系統全面工程解決方案，助力新質生產力加速發展。工業和信息化部副部長熊繼軍到訪參觀，并與新思科技全球資深副總裁、中國董事長兼總裁葛群展開交流。

恒以創新，行將致遠

如果說摩爾定律曾定義了半導體的“速度”，那么 AI 正在重新定義工程創新的“范式”。過去一年，新思科技持續推動 AI 與 EDA 的雙向賦能：讓工程設計從經驗驅動邁向數據驅動。我們看到的不是某個工具的升級，而是一種工程范式的遷移——設計、驗證與實現被重新加速，生產力曲線被重新拉升。創新不再只是“更快一點”，而是讓工程團隊能夠在更高維度的約束空間里，更快找到更優解，并把不確定性前移消解。

1新思科技攜手英偉達重塑工程設計未來，英偉達 20 億美元認購新思科技

英偉達與新思科技擴大戰略合作關系，為研發團隊提供更高精度、更快速度、更低成本的設計、仿真與驗證能力，共同推動跨行業的設計與工程創新。英偉達以每股 414.79 美元的價格投資 20 億美元認購新思科技普通股。

2新思科技攜手英偉達將芯片設計加速高達30倍

新思科技通過英偉達 Grace Blackwell 平臺將芯片設計加速高達 30 倍。新思科技使用英偉達 CUDA-X 庫優化其下一代半導體開發解決方案，并擴大對英偉達 Grace CPU 架構的支持，在該平臺啟用超過 15 個新思科技解決方案。

3新思科技攜手 Vector 賦能軟件定義汽車的開發

新思科技和 Vector 攜手加速汽車行業向軟件定義汽車轉型，提供集成 Vector 軟件工廠的專業經驗和新思科技電子數字孿生領先技術的預集成解決方案，加快整個車輛生命周期內的軟件開發和部署。

4新思科技 AI 驅動型 EDA 全棧解決方案全新拓展了 Synopsys.ai Copilot 生成式人工智能（GenAI）功能

新思科技率先將人工智能（AI）確立為現代芯片設計的核心能力，依托 Synopsys.ai 先進 AI 驅動整體解決方案，運用強化學習與 GenAI 技術，助力客戶優化芯片性能、提升運作效率，并加速推進產品上市進程。

5新思科技全新升級業界領先的硬件輔助驗證產品組合

新思科技推出基于全新 AMD Versal Premium VP1902 自適應系統級芯片（SoC）的 HAPS 原型驗證系統和 ZeBu 仿真系統，全新升級其業界領先的硬件輔助驗證（HAV）產品組合。

共建創新生態，開啟埃米時代

進入埃米時代，先進工藝與先進封裝、架構與軟件、芯片與系統之間的耦合前所未有地緊密：任何單點突破都不足以支撐整體躍遷，真正的領先來自生態級協作與端到端協同。新思科技持續與全球產業伙伴深度聯動，將經過驗證的流程、IP、工具與平臺能力融入客戶的創新鏈路，形成從工藝、設計到制造優化的可落地路徑。

1新思科技攜手臺積公司開啟埃米級設計時代

新思科技持續深化與臺積公司的合作包括由 Synopsys.ai 驅動、經過認證的數字和模擬流程，專門針對臺積公司 A16 和 N2P 工藝，可顯著提升設計生產力并實現設計優化，以及針對臺積公司 A14 工藝的 EDA 流程已啟動初期開發。

2新思科技攜手Arm加速汽車、物聯網等新興領域的研發效能

Arm 服務器上推出新思科技 Virtualizer 原生運行虛擬仿真技術，通過大幅加速虛擬原型的執行和部署，為邊緣設備的軟件開發帶來全面革新，提升工程團隊在汽車、高性能計算和物聯網領域打造軟件定義產品時的生產效能。

3新思科技攜手英特爾推動基于18A和18A-P工藝的埃米級芯片設計

新思科技與英特爾在 EDA 和 IP 領域展開深度合作，包括利用其通過認證的 AI 驅動數字和模擬設計流程支持英特爾 18A 工藝；為 Intel 18A-P 工藝節點提供完備的 EDA 流程支持；實現業界首個商用 PowerVia 背面供電技術代工方案。

4新思科技展示數字孿生賦能的制造流程優化框架

新思科技攜技術合作伙伴在微軟 Ignite 大會上發布仿真技術驅動的可實時優化動態制造流程框架。該框架已被全球領先的灌裝包裝系統集成商 Krones 采用，構建物理精確的虛擬裝配線，優化結果涵蓋瓶型、液體粘度等關鍵變量。

5新思科技攜手三星加速 AI 和 Multi-Die 設計創新

新思科技與三星代工廠持續緊密合作，為先進邊緣 AI、HPC 和 AI 應用的下一代設計提供強大支持。雙方合作助力共同客戶實現復雜設計的成功流片，并縮短設計周期。

培養芯力量，點燃未來芯動能

創新的可持續性，取決于人才密度與人才成長的速度。面對跨學科融合、軟件定義與 AI 時代的工程挑戰，新思科技把人才視為長期競爭力的“底層算力”，從青少年啟蒙到高校實訓、從人才培養到產學研協同，構建貫穿不同階段的成長路徑。

1“創新奇旅 三十伊始”新思中國三十周年慶典活動成功舉辦

新思科技在武漢全球研發中心啟動“創新奇旅 三十伊始”新思中國三十周年慶典活動，開啟新思科技產學研協同的新里程，聚焦半導體產業人才培養與技術創新，邀請半導體行業領袖、高校院長等近 100 人參與。

2新思科技 2025 青少年芯片創新冬令營順利舉辦

青少年芯片創新冬令營項目，是新思科技青少年芯片教育項目的重要一環，目標是為更多 K12 的孩子們提供一個接觸芯片知識前沿的平臺，激發更多好奇心，為芯質未來培養人才。

3新思科技“新青年成長營”第五季完美收官

新思科技成功舉辦“新青年成長營”第五季暨“新思科技-武漢大學實訓冬令營”，這是自 2023 年以來，新思科技與武漢大學聯合舉辦的第三期大學生實訓營，旨在培養下一代半導體行業新生力量。

回望2025，新思科技的“高光”并非來自某一個瞬間，而來自一條清晰的長期曲線：以從芯片到系統的全棧能力重塑工程邊界，以AI驅動的創新范式提升生產力上限，以開放協同的生態加速埃米時代落地，并以人才體系為創新提供源源不斷的續航。新思科技將繼續把創新寫進每一次設計、每一次驗證、每一次協同與每一次人才成長中——讓技術更可信、工程更高效、未來更可抵達。從芯片到系統，創新不止。